一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达技术

本发明专利技术公开了一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达。该组装结构和组装方法通过在载体注塑成型时内嵌金属结构的方式，采用激光焊接直接将下弹片上和载体上内嵌的金属结构连接在一起。该组装结构和组装方法工艺简单，节省物料成本和人工成本，下弹片和载体之间的连接牢固性高，可以提高音圈马达的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音圈马达领域，尤其涉及一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达。
技术介绍
音圈马达适合作为数码相机、手机等电子产品中的摄像模块的驱动装置。目前，音圈马达的载体、线圈和下弹片之间的组装存在以下问题：（1）载体和下弹片一般通过设置在载体上的若干定位柱，和所述下弹片上对应的若干定孔位相配合，然后采用热铆的方式将所述定位柱的头部热压形成蘑菇头状或者图钉状来完成载体和下弹片之间的组装，这种方法工序较多，工艺难度大，不良率高，热铆过程中容易对载体造成损坏；另一种方式是，在没有定位柱和定位孔的情况下，载体和下弹片之间采用点胶的方式完成组装，这种方式工艺难度较小，良品率也较高，但是连接的可靠性低，音圈马达在使用过程中容易出现载体和下弹片的脱落，影响使用效果；（2）线圈和下弹片一般通过将线圈的出线和入线缠绕在所述载体的横向接线柱上，然后与下弹片上的连接片呈层叠结构，然后在连接片的通孔内点锡膏的方式将下弹片分别和线圈的出线和入线连接，最后通过在锡膏上焊锡或者激光焊接进行加固，其工艺复杂，需要使用锡膏作为下弹片和线圈的连接介质，若是使用烙铁焊锡则易出现炸锡、锡膏和松香残留等问题，工艺难度大，若是使用激光焊接锡膏则对零部件设计要求高，尤其是下弹片焊盘外形设计和公差要求，并且焊出的锡点厚度较大。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构、组装方法及音圈马达，其工艺简单，节省物料成本和人工成本，下弹片和载体之间的连接牢固性高。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间，所述载体的下凸沿面向所述下弹片的一侧在所述载体注塑成型时嵌入有若干金属结构，所述下弹片和金属结构焊接在一起。进一步地，所述下弹片和金属结构通过激光焊接的方式或者电流焊的方式焊接在一起。进一步地，所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装方法，包括如下步骤：步骤1：通过注塑工艺形成载体，所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，其中，所述载体的下凸沿安装下弹片的一侧内嵌有若干金属结构；步骤2：将所述线圈缠绕在载体上；步骤3：将所述下弹片安装在所述载体的底面上；步骤4：将所述下弹片和所述载体的下凸沿上的金属结构焊接在一起。进一步地，步骤4中，所述下弹片和金属结构通过激光焊接或者电流焊焊接在一起。进一步地，所述载体的下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；步骤2中，还包括将所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，并且将所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。进一步地，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。一种音圈马达，包括上述的载体、线圈和下弹片的组装结构。本专利技术具有如下有益效果：该组装结构和组装方法工艺简单节省物料成本和人工成本，激光焊接的方式非常高效稳定，大大提高生产效率与良率；生产效率的提高会省掉一部分周转治具的成本；下弹片和载体之间的金属熔融连接相比现有技术中的热铆或者点胶连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性；线圈和下弹片之间的金属熔融连接能够避免锡膏、松香等的残留，而且效率更高，成本更低。附图说明图1为本专利技术提供的组装结构的线圈和载体的示意图；图2为本专利技术提供的组装结构的下弹片示意图；图3为本专利技术提供的组装结构的整体示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。实施例1如图1-3所示，一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体1、缠绕在所述载体1上的线圈2和与所述载体1的底部相配合的下弹片3；所述载体1为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿12和下凸沿11，所述线圈2缠绕在所述上凸沿12和下凸沿11之间，所述载体1的下凸沿11面向所述下弹片3的一侧在所述载体1注塑成型时嵌入有若干金属结构4，所述下弹片3和金属结构4焊接在一起。现有技术中，所述载体1的下凸沿11上一般设置有若干定位柱，和所述下弹片3上对应的若干定孔位相配合，然后采用热铆的方式将所述定位柱的头部热压形成蘑菇头状或者图钉状来完成载体1和下弹片3之间的组装，这种方法工序较多，工艺难度大，不良率高，热铆过程中容易对载体1造成损坏。另一种方式是，在没有定位柱和定位孔的情况下，所述载体1的下凸沿11和下弹片3之间采用点胶的方式完成组装，这种方式工艺难度较小，良品率也较高，但是连接的可靠性低，音圈马达在使用过程中容易出现载体1和下弹片3的脱落，影响使用效果。本专利技术通过在所述载体1的下凸沿11上内嵌金属结构4，将所述下弹片3和金属结构4熔融焊接在一起，完成所述载体1和下弹片3之间的组装。相比于热铆或者点胶的组装结构，本专利技术能够节省物料成本和人工成本，不会损坏所述载体1；下弹片3和金属结构4之间的金属熔融连接相比现有技术中的热铆或点胶连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性。所述下弹片3和金属结构4通过激光焊接的方式或者电流焊的方式焊接在一起，利用激光或者电流焊将所述下弹片3的连接位熔化后和金属结构4连接在一起，效率更高、可靠性和稳定性也高。所述下凸沿11的外缘上横向设有两个接线柱111，所述下弹片3的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱111相对应两个连接片31；所述线圈2的出线和入线21分别缠绕在所述载体1的两个接线柱111上，所述下弹片3上的两个连接片31熔化后分别覆盖在所述线圈2的出线和入线21上形成连接。该组装结构直接将所述下弹片3上的两个连接片31熔化后分别覆盖在所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上，不需要使用锡膏作为所述下弹片3和线圈2之间的连接介质。与现有技术中的锡焊连接相比，本专利技术能够节省物料成本和人工成本，并且不会有松香残留、焊锡熔渣等问题；下弹片3和线圈2之间的金属熔融连接相比现有技术中的焊锡连接，组装效率更高，牢固性更好，可以提高音圈马达的可靠性。所述下弹片3上的两个连接片31均为没有开孔的实片，所述下弹片3上的两个连接片31采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈2的入线21和出线（图中未示出，可参考入线21）上形成连接。激光焊接的方式非常高效和稳定，可以大大提高生产效率与良率，生产效率的提高也会省掉一部分周转治具的成本。激光焊接关键在于：所述下弹片3上与所述线圈2相接触连接的连接片31为没有开孔的实片。若是所述连接片31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间，其特征在于，所述载体的下凸沿面向所述下弹片的一侧在所述载体注塑成型时嵌入有若干金属结构，所述下弹片和金属结构焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，包括载体、缠绕在所述载体上的线圈和与所述载体的底部相配合的下弹片；所述载体为套筒结构，其上端和下端分别形成有上凸沿和下凸沿，所述线圈缠绕在所述上凸沿和下凸沿之间，其特征在于，所述载体的下凸沿面向所述下弹片的一侧在所述载体注塑成型时嵌入有若干金属结构，所述下弹片和金属结构焊接在一起。2.根据权利要求1所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述下弹片和金属结构通过激光焊接的方式或者电流焊的方式焊接在一起。3.根据权利要求1或2所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述下凸沿的外缘上横向设有两个接线柱，所述下弹片的外缘上横向设有分别与所述两个接线柱相对应两个连接片；所述线圈的出线和入线分别缠绕在所述载体的两个接线柱上，所述下弹片上的两个连接片熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。4.根据权利要求3所述的音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装结构，其特征在于，所述下弹片上的两个连接片均为没有开孔的实片，所述下弹片上的两个连接片采用激光焊接的方式熔化后分别覆盖在所述线圈的出线和入线上形成连接。5.一种音圈马达的载体、线圈和下弹片的组装方法，其特征在于，包括如下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦攀登，唐美，谢荣富，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44