一种LED灯带及其制造方法及其背光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种LED灯带的制造方法，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。本发明专利技术还提供上述方法制造的LED灯带及其背光装置。本发明专利技术提供的LED灯带的简化了生产步骤，降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED应用
，尤其涉及一种LED灯带及其制造方法及其背光装置。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。目前LED灯带的应用随处可见，例如室内墙角处的轮廓装饰、室外的楼体装饰以及各种广告招牌上等等。现有LED灯带的制备通常是将封装完整的LED灯珠焊接到柔性电路板上，该种LED灯带有以下三点不足，第一、大批量生产过程中采用的贴片、回流焊工艺往往耗费非常昂贵的成本；第二、柔性电路板上丝印的铜箔通常很薄，这导致LED灯带不能采用高压来驱动；第三、柔性电路板的散热效果较差，在很大程度上降低LED灯带的可靠性和缩短其使用寿命。因此，有必要提出一种新型的LED灯带及其制造方法，解决以上缺陷。本专利技术提出一种LED灯带及其制造方法及其背光装置，制造方法简单，成本低，散热效率高，可以采用高压驱动。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种LED灯带及其制造方法及其背光装置，制造方法简单，成本低，散热效率高，可以采用高压驱动。为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种LED灯带的制造方法，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。优选地，当步骤S4在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，步骤S1包括：S10：提供整张的金属板或金属带；S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。优选地，当步骤S4在步骤S1过程中，步骤S1包括：S10：提供整张的金属板或金属带；S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；S12：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；S13：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。优选地，所述导电片由两条呈一体结构的金属片构成，分别为第一金属片和第二金属片；所述第一金属片上设置有至少一个第一冲切口、所述第二金属片上设置有至少一个LED芯片安装区及至少一个第二冲切口和/或所述第一金属片与所述第二金属片之间至少设置有至少一个所述第三冲切口；一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。优选地，所述第二金属片上设置有至少两个LED芯片安装区，所述导电片上相邻的两个LED芯片安装区之间设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和第三冲切口，所述第三冲切口位于相邻两个LED芯片安装区的中间区域；至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左上侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右下侧，或者，至少一个所述第一冲切口位于所述第三冲切口的左下侧，至少一个所述第二冲切口位于所述第三冲切口的右上侧。优选地，在S4步骤中，将LED灯带支架的至少部分第三冲切口、至少部分第一冲切口和至少部分第二冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串并联关系。优选地，在S4步骤中，将LED灯带支架的第三冲切口进行冲切，使得相邻的LED芯片安装区之间形成并联关系；或只将LED灯带支架上位于所述第三冲切口的左上侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右下侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，或只将位于所述第三冲切口的左下侧的至少一个所述第一冲切口和位于所述第三冲切口的右上侧的至少一个所述第二冲切口进行冲切，，使得相邻的LED芯片安装区之间形成串联关系。优选地，所述第一冲切口的宽度小于或等于所述第一金属片的宽度；所述第二冲切口的宽度小于或等于所述第二金属片宽度；所述第三冲切口连接所述第一金属片和第二金属片呈一体结构。优选地，包括：LED灯带支架、LED芯片以及封装胶体，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区，所述导电片包括至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个第三冲切口以及至少一个LED芯片安装区，一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，封装胶体覆盖所述LED芯片构成一个LED发光单元。优选地，所述导电片的LED芯片安装区设置绝缘材料围成的反射杯。优选地，包括至少两个LED发光单元及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间相互串联。优选地，包括至少两个LED发光单元、至少一个第一冲切口及第二冲切口，所述LED发光单元之间相互并联。优选地，包括至少三个LED发光单元、至少一个第一冲切口和至少一个第二冲切口及至少一个第三冲切口，所述LED发光单元之间串并联混合。一种背光装置，包括灯带，所述灯带为所述的LED灯带。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术提供的LED灯带的制造方法，直接在LED灯带支架上安放芯片后封装，无需传统工艺中的表面贴片工艺及回流焊工艺，大大简化了LED灯带的生产步骤，降低了LED灯带的制造成本。2、本专利技术提供的LED灯带，采用金属导电片传输电流并安放芯片，可以传输大电流，高压驱动，且LED芯片安放在金属导电片上，散热效果好。3、本专利技术提供的LED灯带，通过导电片的不同厚度控制LED灯带的不同柔软程度，满足不同用户的需求。4、本专利技术提供的LED灯带，只需经过简单的冲切工艺，即可实现LED灯带上LED发光单元之间不同电路连接关系，操作简单，并能设计多种电路连接方式。附图说明图1为本专利技术LED灯带的制造方法的流程图；图2为本专利技术LED灯带的制造方法另一实施方式的流程图；图3为本专利技术LED灯带导电片的部分结构示意图；图4为本专利技术LED灯带冲切前的电路图；图5为本专利技术LED灯带冲切所有第一冲切口和第二冲切口的电路图；图6为本专利技术LED灯带冲切所有第三冲切口的电路图；图7为本专利技术LED灯带冲切部分冲切口的电路图；图8为本专利技术LED灯带的结构图；图9为图8的A部分放大图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步的详细说明。图1和图2给出了本实施例的LED灯带的制造方法流程图，下面结合附图予以具体说明。如图1所示，LED灯带的制造方法具体如下：准备LED灯带支架：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯带的制造方法，其特征在于，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区, 所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带的制造方法，其特征在于，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。2.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，当步骤S4在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，步骤S1包括：S10：提供整张的金属板或金属带；S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；S12：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。3.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，当步骤S4在步骤S1过程中，步骤S1包括：S10：提供整张的金属板或金属带；S11：直接从所述金属板或金属带上选择性地去除一些不需要的金属，从而得到整体成型的导电片，所述导电片包括第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口以及LED芯片安装区；S12：将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；S13：在所述导电片上设置有绝缘材料，且在所述导电片的LED芯片安装区设置有绝缘材料围成的反射杯，从而得到LED灯带支架。4.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述导电片由两条呈一体结构的金属片构成，分别为第一金属片和第二金属片；所述第一金属片上设置有至少一个第一冲切口、所述第二金属片上设置有至少一个LED芯片安装区及至少一个第二冲切口和/或所述第一金属片与所述第二金属片之间至少设置有至少一个所述第三冲切口；一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。5.根据权利要求4所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述第二金属片上设置有至少两个LED芯片安装区，所述导电片上相邻的两个LED芯片安装区之间设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和第三冲切口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚丹雷，李浩，黄杨程，刘功生，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44