一种发热电子元器件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发热电子元器件的散热结构。该散热结构包括金属基底和与电子元器件散热面接触的底板，所述金属基底与所述底板之间设有导热垫片。本实用新型专利技术的实施例公开的发热电子元器件的散热结构的有益效果在于：可有效提高散热效率，并且具备抗静电性及绝缘性能，可广泛应用于各类发热电源、发热电子元器件的粘接、散热或热量传递。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件散热
，具体涉及一种发热电子元器件的散热结构。
技术介绍
在电子元器件与散热器之间通常存在一些间隙，这些间隙使得电子元器件的热量无法及时有效地散除，从而发生故障。而导热垫片可以有效地填补这些空隙，提高散热效率，因此，导热垫片是电子元器件散热的关键组件。目前，导热垫片大多以硅胶为主要材料，并向其中添加导热颗粒来制备。然而，单一的颗粒导热效果较差，因此针对这一点，采用不同粒径、形状、种类的导热材料混合后填充，使其在硅胶中达到较高程度的堆砌度。另外，硅胶垫片存在容易吸附灰尘的缺点，灰尘的存在不仅会影响电子元器件的使用寿命，并且长时间使用后亦会影响其导热效果。加入适量的抗静电颗粒可以有所改善。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本技术提供了一种发热电子元器件的散热结构。本技术的技术效果通过以下技术方案实现：该结构包括金属基底和与电子元器件散热面接触的底板，所述金属基底与所述底板之间设有导热垫片。优选地，所述导热垫片包括硅胶、导热粉以及抗静电剂。优选地，所述抗静电剂为碳纳米管、石墨烯。优选地，所述导热粉的粒径为2μm~60μm。优选地，所述金属底板靠近所述电子元器件的一侧的表面设有凸起部。优选地，所述的底板为PVC、ABS。有益效果：本技术的实施例公开的发热电子元器件的散热结构的有益效果在于：可有效提高散热效率，并且具备抗静电性及绝缘性能，可广泛应用于各类发热电源、发热电子元器件的粘接、散热或热量传递。附图说明图1是本技术实施例的发热电子元器件的散热结构的结构示意图。其中：1、金属底板；2、导热垫片；3、底板；4、电子元器件。具体实施方式下面结合附图详细介绍本技术技术方案。如图1所示，本技术提供一种发热电子元器件的散热结构，包括金属基底1和与电子元器件4的散热面接触的底板3，金属基底1与底板3之间设有导热垫片2。进一步地，金属底板1表面均匀分布半圆形凸起，可有效增加于导热垫片之间接触面积，提高散热效率。进一步地，导热垫片2包括硅胶、导热粉以及抗静电剂。其中，硅胶为导热垫片的主体结构，导热粉和抗静电颗粒以离散的形式分散在硅胶中。进一步地，导热粉由不同粒径的球形氧化铝组成，抗静电颗粒为碳纳米管。导热粉可由不同种类、形状、粒径的材料混合而成，其形状可为球形、类球形、须状等，其粒径为2μm~60μm。进一步地，抗静电剂为碳纳米管、石墨烯。进一步地，底板3为PVC、ABS等塑料底板，该发热电子元器件可达到较高的散热率。本技术的实施例公开的发热电子元器件的散热结构的有益效果在于：可有效提高散热效率，并且具备抗静电性及绝缘性能，可广泛应用于各类发热电源、发热电子元器件的粘接、散热或热量传递。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热电子元器件的散热结构，其特征在于，包括金属基底和与电子元器件散热面接触的底板，所述金属基底与所述底板之间设有导热垫片。

【技术特征摘要】
1.一种发热电子元器件的散热结构，其特征在于，包括金属基底和与电子元器件散热面接触的底板，所述金属基底与所述底板之间设有导热垫片。2.根据权利要求1所述的发热电子元器件的散热结构，其特征在于，所述导热垫片包括硅胶、导热粉以及抗静电剂。3.根据权利要求2所述的发热电子元器件的散热结构，其特征在于，所述抗静电剂为碳纳米...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫东，李夏倩，李晶波，白永平，
申请(专利权)人：无锡海特新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32