【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器
，更具体地涉及一种方便喷金的金属化薄膜电容器。
技术介绍
电容器是构成电子电路的主要电子器件，随着科技的迅速发展，电容器的使用材料和各种结构在不断的被开发和设计中。其中方便喷金的金属化薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场。电容器一般有具有通孔的芯棒，及缠绕在芯棒上的金属化薄膜。当在芯棒上缠绕完金属化薄膜后需要整体喷金处理，为避免电容两极短路，需要防止喷金的颗粒穿过芯棒的通孔。通常使用的方法是使用胶带将芯棒的通孔堵塞，然后由于胶带封贴不当，会遮挡部分喷金端面，造成电容器次品率升高，并且，贴胶的胶带在喷金气压吹拂下，很容易脱落，造成芯棒两极短路。因此，急需提供一种方便喷金的金属化薄膜电容器，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本技术为克服上述缺陷而提供了一种方便喷金的金属化薄膜电容器，它结构简单，通过设置孔塞和拉环，能防止喷金时的颗粒穿过通孔，从而避免电容器两极短路，且喷金结束后可以方便拨出。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种方便喷金的金属化薄膜电容器，包括电容器外壳、芯棒、导线、素子，所述素子设于所述电容器外壳内，所述芯棒设于所述素子中部，所述芯棒内部设有通孔，喷金时在所述通孔的两端设置孔塞进行堵塞，所述孔塞的边沿外围与所述芯棒外围相适应，所述孔塞的边沿上设有拉环，所述导线设于所述素子的喷金层上，在所述电容器外壳与所述素子之间添加填充材料。通过设置孔塞和拉环，能防止喷金时的颗粒穿过通孔，从而避免电容器两极短路，且喷金结束后可以方便拨出。较优地，所述孔塞为锥形凹芯，有利于插入和拨出。较优地，所述孔塞为橡塑材料。较优地，所述...
【技术保护点】
一种方便喷金的金属化薄膜电容器，包括电容器外壳(1)、芯棒(2)、导线(3)、素子(4)，其特征在于：所述素子(4)设于所述电容器外壳(1)内，所述芯棒(2)设于所述素子(4)中部，所述芯棒(2)内部设有通孔(5)，喷金时在所述通孔(5)的两端设置孔塞(6)进行堵塞，所述孔塞(6)的边沿外围与所述芯棒(2)外围相适应，所述孔塞(6)的边沿上设有拉环(7)，所述导线(3)设于所述素子(4)的喷金层上，在所述电容器外壳(1)与所述素子(4)之间添加填充材料。
【技术特征摘要】
1.一种方便喷金的金属化薄膜电容器，包括电容器外壳(1)、芯棒(2)、导线(3)、素子(4)，其特征在于：所述素子(4)设于所述电容器外壳(1)内，所述芯棒(2)设于所述素子(4)中部，所述芯棒(2)内部设有通孔(5)，喷金时在所述通孔(5)的两端设置孔塞(6)进行堵塞，所述孔塞(6)的边沿外围与所述芯棒(2)外围相适应，所述孔塞(6)的边沿上设有拉环(7)，所述导线(3)设于所述素子(4)的喷金层上，在所述电容器外壳(1)与所述素子(4)之间添加填充材料。2.根据权利要求1所述的方便喷金的金属化薄膜电容器，其特征在于：所述孔塞(6)为锥形凹芯。3.根据权利要求1或2所述的方便喷金的金属化薄膜电容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：林裕棠，
申请(专利权)人：东莞久亦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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