一种厚膜电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种厚膜电路。包括厚膜基片，厚膜基片上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘连接，另一端与输出端负极通孔焊盘和输入端正极通孔焊盘分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘和第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接。该厚膜电路将两个零点温度补偿电阻设计为一个公用电阻，因此能够节省电路空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种厚膜电路。
技术介绍
厚膜电路主要是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立半导体器件、金属连线等，再外加封装而成的混合集成电路，它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。厚膜电路的电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一点，故作厚膜。它的出现开始是为了提高这部分电路的稳定性和别的一些性能，后来是应“公用电路”的发展而产生的，然后就有了把这些电路分离出来量产的工艺。随着现代技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，开始主要应用于航天电子设备，卫星通信设备，电子计算机，通讯系统，后来发展到音响及一些家用电子产品。厚膜混合集成电路业已经渗透到许多工业部门。压力敏感元件制造行业长久以来需要一种温度补偿电路，因为环境温度的变化会相应的引起传感器零位输出，满量程输出和桥臂电阻的变化，这使得传感器的稳定性和精确度大大下降，影响产品质量，所以需要一种温度补偿电路来降低环境温度变化对传感器输出带来的影响。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术的目的是提供一种厚膜电路，该厚膜电路的温度补偿效果好，能够降低环境温度变化对传感器输出带来的影响。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的。一种厚膜电路，包括厚膜基片1，厚膜基片1上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘2-1-1连接，另一端与输出端负极通孔焊盘2-1-2和输入端正极通孔焊盘2-2-1分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘2-2-1和第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘2-2-3连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘2-2-4连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接。在厚膜基片上，所述的公用电阻R公用与输出端正极通孔焊盘连接的线路上设置有第二探针检测焊盘3-2，与输出端负极通孔焊盘2-1-2的连接线路上设置有第一探针检测焊盘3-1，与输入端正极通孔焊盘2-2-1的连接线路上设置有第三探针检测焊盘3-3；电阻R5与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2的连接线路上设置有第四探针检测焊盘3-4，与公用电阻R公用公用第三探针检测焊盘3-3；电阻R3与第二输入端负极通孔焊盘2-2-3的连接线路上设置有第五探针检测焊盘3-5；电阻R4与第三输入端负极通孔焊盘2-2-4的连接线路上设置有第六探针检测焊盘3-6。所述的厚膜基片的外形为正八边形，中心开设有通孔，通孔焊盘关于该通孔对称设置。所述的补偿电阻为陶瓷厚膜电阻。所述的公用电阻R公用的阻值不小于50KΩ。电阻R3和电阻R4的阻值相同，阻值不小于10Ω。电阻R5的阻值不小于1.5KΩ。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的厚膜电路通过将现有温度补偿电路中，五个温度补偿电阻(R1，R2，R3，R4，R5)中的两个零点温度补偿电阻即R1和R2设计为一个公用电阻R公用，R1，R2用于补偿传感器的零点温度偏移，当零点温度偏移为正时，可以通过在+IN与-OUT之间并联一个温度稳定的电阻R1来减小零位偏移的温度系数，使用电阻R1时，可以将电阻R2与输出端正极通孔焊盘之间的连线割断；当零点温度偏移为负时，可通过并联R2来减小另一桥臂的温度系数，使用电阻R2时，可以将电阻R1与输出端负极通孔焊盘之间的连线割断；对于某给定的传感器，电阻R1和R2只用其一，但他们都会影响传感器初始零位，且电阻R3，R4必须补偿由此引起的变化；若初始零位为正，则需要增加电阻R4使零位归零，当零位为负时，则需要增加电阻R3使零位归零，R3和R4是保证传感器零点输出值在0附近的调节电阻；一般传感器在恒流源供电下会表现为正的温度系数，所以我们可以通过在电桥两端并联电阻R5来减小恒流源的输入电阻，这样既可实现满量程的温度偏移补偿，因此，本技术的厚膜电路的温度补偿效果好，能够降低环境温度变化对传感器输出带来的影响；同时，将R1和R2设计为一个公用电阻R公用，则可以节省了电路空间。进一步的，本技术的厚膜基片的外形采用正八边形，此外形结构有利于拼板设计，利于切割，装配安装时按照切割线可轻松分离，不会产生边角毛刺的现象，满足生产装配组装需求、产品性能需求。进一步的，本技术的补偿电阻为陶瓷厚膜电阻，陶瓷具有良好的温度稳定性，是用来做传感器温度补偿电阻的最佳材料，因此，使得温度补偿效果好。【附图说明】图1本技术厚膜电路的俯视图；图2本技术的厚膜电路的电路与压力敏感元件的连接示意图；图3本技术的厚膜电路的明细图。其中，1-厚膜基片，2-1-1-输出端正极通孔焊盘，2-1-2-输出端负极通孔焊盘，2-2-1-输入端正极通孔焊盘，2-2-2-第一输入端负极通孔焊盘，2-2-3-第二输入端负极通孔焊盘，2-2-4-第三输入端负极通孔焊盘，3-1-第一探针检测焊盘，3-2-第二探针检测焊盘，3-3-第三探针检测焊盘，3-4-第四探针检测焊盘，3-5-第五探针检测焊盘，3-6-第六探针检测焊盘。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。如图1至图3所示，本技术的厚膜电路包括厚膜基片1，厚膜基片1上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极(+IN、-IN)通孔焊盘和输出端正、负极(+OUT、-OUT)通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，补偿电阻为陶瓷厚膜电阻，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘2-1-1连接，另一端与输出端负极通孔焊盘2-1-2和输入端正极通孔焊盘2-2-1分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘2-2-1和第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘2-2-3连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘2-2-4连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2连接。在厚膜基片上，公用电阻R公用与输出端正极通孔焊盘连接的线路上设置有第二探针检测焊盘3-2，与输出端负极通孔焊盘2-1-2的连接线路上设置有第一探针检测焊盘3-1，与输入端正极通孔焊盘2-2-1的连接线路上设置有第三探针检测焊盘3-3；电阻R5与第一输入端负极通孔焊盘2-2-2的连接线路上设置有第四探针检测焊盘3-4，与公用电阻R公用公用第三探针检测焊盘3-3；电阻R3与第二输入端负极通孔焊盘2-2-3的连接线路上设置有第五探针检测焊盘3-5；电阻R4与第三输入端负极通孔焊盘2-2-4的连接线路上设置有第六探针检测焊盘3-6。本技术的厚膜基片1的外形为正八边形，中心开设有通孔，通孔焊盘关于该通孔对称设置；公用电阻R公用的阻值不小于50KΩ；电阻R3和电阻R4的阻值相同，阻值不小于10Ω；电阻R5的阻值不小于1.5KΩ。厚膜电路补偿是通过厚膜工艺在厚膜基片1上制作压力敏感元件的温度补偿电路(主要是五个补偿电阻)，然后用激光精确调节厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜电路，其特征在于，包括厚膜基片(1)，厚膜基片(1)上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘(2‑1‑1)连接，另一端与输出端负极通孔焊盘(2‑1‑2)和输入端正极通孔焊盘(2‑2‑1)分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘(2‑2‑1)和第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘(2‑2‑3)连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘(2‑2‑4)连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜电路，其特征在于，包括厚膜基片(1)，厚膜基片(1)上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘(2-1-1)连接，另一端与输出端负极通孔焊盘(2-1-2)和输入端正极通孔焊盘(2-2-1)分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘(2-2-1)和第一输入端负极通孔焊盘(2-2-2)连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘(2-2-3)连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2-2-2)连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘(2-2-4)连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2-2-2)连接。2.根据权利要求1所述的一种厚膜电路，其特征在于，在厚膜基片上，公用电阻R公用与输出端正极通孔焊盘连接的线路上设置有第二探针检测焊盘(3-2)，与输出端负极通孔焊盘(2-1-2)的连接线路上设置有第一探针检测焊盘(3-...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵富荣，段九勋，柳欢，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61