集成电路芯片产线用的冲压成型模具制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，该卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：该卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且该凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。应用本实用新型专利技术的冲压成型模具，避免了卸料板的模面与产品直接接触而黏连氧化铜，有效提升了产品冲压的良品率，并且采用导正块局部压料，有效解决了待加工件成型时的压料问题，压料深度灵活可调，有效延长了模具的保养周期及模具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冲压成型模具，具体涉及一种模面防污性能优越且能减少保养次数的冲压成型模具改进。
技术介绍
常规的冲压成型模具设计中，使卸料版同时用作压料版。在进行生产的时候卸料版直接接触待加工件的表层，而待加工件为氧化铜材质，模具的卸料板以压料作用参与生产一天下来便会有一定量的氧化铜黏连在模具表面，模具模面就会比较脏。对于半导体封装材料产品来说，产品会容易有压印、污痕等，造成产品外观不合格甚至报废。实际生产中需要每天对模具进行保养，减少因为模具模面污渍造成的不良品损失。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的是提出一种集成电路芯片产线用的冲压成型模具，解决卸料板用作压料板带来产品外观不良及报废的问题。本技术的上述目的，其得以实现的技术解决方案：集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，所述卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：所述卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且所述凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。进一步地，所述间隙介于0.015mm~0.02mm。本技术的突出效果为：避免了卸料板的模面与产品直接接触而黏连氧化铜，有效提升了产品冲压的良品率，并且采用导正块局部压料，有效解决了待加工件成型时的压料问题，压料深度灵活可调，有效延长了模具的保养周期及模具的使用寿命。附图说明图1是传统冲压成型模具冲压产品的状态示意图。图2是本技术冲压成型模具冲压产品的状态示意图。具体实施方式本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。首先如图1所示需要了解到的是集成电路芯片产线用的传统冲压成型模具包括凸模1、凹模2和卸料板3，凸模与凹模之间相对形成有覆合冲压形状的曲面。如图所示冲压形状为坡面，故而两者的接触分型面具有顶、底的不同高度。而通常卸料板3套接于凸模1的外周，并作为待加工件4冲压时的压料板之用。即当凸模下压达到接触分型面闭合状态下，卸料板3的底面压接于待加工件4的顶面，两者非但相接触，而且保持有一定压力。针对前述传统冲压成型模具的缺失，本创作设计者对该模具结构进行研究并提出了卓有成效的改进方案。如图2所示来理解到：该卸料板3相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙H，且该凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。该导正块通常为凸模的可替换式配件，装配于冲压加工设备之中主要起到保持凸模轴向运动的作用。特别地，上述间隙介于0.015mm~0.02mm，即卸料板的模面与产品之间由原来压紧0.01mm的状态改为稍大的间隙，直接使得两者不再相接触，失去压料板的功能。综上所述，本技术集成电路芯片产线用的冲压成型模具在投产应用后，避免了卸料板的模面与产品直接接触而黏连氧化铜，有效提升了产品冲压的良品率，并且采用导正块局部压料，有效地解决了待加工件成型时的压料问题，压料深度灵活可调，并且还有效延长了模具的保养周期及模具的使用寿命。本技术尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，所述卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：所述卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且所述凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。

【技术特征摘要】
1.集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，所述卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：所述卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且所述凸模的外周与卸料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辅兵，
申请(专利权)人：赛肯电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32