【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光机
,具体涉及一种抛光机的水冷上抛光盘结构。
技术介绍
用于硅片等薄脆材料的抛光机的上抛光盘,由于在抛光过程中会产生大量的热,温度的变化必然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来IC加工硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片形貌的质量要求也越来越严格,对于用来进行硅片双面抛光加工的抛光设备,必须严格控制抛光盘的形变。上抛光盘水冷结构主要用于抛光盘的温度控制。此前双面抛光机的抛光盘采用整体式结构,没有进行专门温度控制的装置,抛光加工过程中所产生的热量主要靠抛光液带走,属于被动式冷却,抛光盘温度的变化不可控制。传统的设备也大多应用在非IC行业,对上抛光盘的温度控制要求不高。硅片加工,必需对上下抛光盘进行精密温度控制,因此必须采用新的上盘结构,以便对抛光盘进行冷却,达到温度精确控制的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种抛光机的水冷上抛光盘结构,以实现抛光盘主动冷却,做到抛光盘温度的精确控制。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种抛光机的水冷上抛光盘结构,包括上盘工作盘,在所述上盘工作盘的一端侧设有上盘水冷盘,所述上盘水冷盘与上盘工作盘之间形成有空腔,在上盘水冷盘上分别设有与空腔连通的进水口和出水口。进一步的,所述空腔由上盘水冷盘上设置的多个内凹的扇形区域组成,每个扇形区域内由一凸出的分隔筋分隔为两个互为连通的内凹进水区和出水区,在所述进水区设有进水口,在所述出水区设有出水口。进一步的,在所述进水区设有三根相向设置的进水区凸出筋,在所述出水区设有三根相向设 ...
【技术保护点】
一种抛光机的水冷上抛光盘结构,包括上盘工作盘(7),其特征在于,在所述上盘工作盘(7)的一端侧设有上盘水冷盘(5),所述上盘水冷盘(5)与上盘工作盘(7)之间形成有空腔(2),在上盘水冷盘(5)上分别设有与空腔(2)连通的进水口(3)和出水口(6)。
【技术特征摘要】
1.一种抛光机的水冷上抛光盘结构,包括上盘工作盘(7),其特征在于,在所述上盘工作盘(7)的一端侧设有上盘水冷盘(5),所述上盘水冷盘(5)与上盘工作盘(7)之间形成有空腔(2),在上盘水冷盘(5)上分别设有与空腔(2)连通的进水口(3)和出水口(6)。2.根据权利要求1所述的抛光机的水冷上抛光盘结构,其特征在于,所述空腔(2)由上盘水冷盘(5)上设置的多个内凹的扇形区域(14)组成,每个扇形区域(14)内由一凸出的分隔筋(141)分隔为两个互为连通的内凹进水区(142)和出水区(143),在所述进水区(142)设有进水口(3),在所述出水区(143)设有出水口(6)。3.根据权利要求2所述的抛光机的水冷上抛光盘结构,其特征在于,在所述进水区(142)设有三根相向设置的进水区凸出筋(144),在所述出水区(143)设有三根相...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔卫民,李方俊,翟新,马艳,
申请(专利权)人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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