【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有以包含于外廓导体的一个分节点为中心而布置于两侧的多频带天线的电子设备。
技术介绍
近年来,智能电话等电子设备中对金属设计越来越受欢迎。这种金属设计在电子设备的外观设计角度以及内部坚固性角度上受瞩目。从电子设备的外观设计角度上可以利用外廓导体,而且为了实现电子设备的内部坚固性,在其内部可以内置有导体框架。作为一例,利用金属设计的便携式电子设备企业中的部分企业正在进行着要将这种外廓导体作为天线的一部分而使用的研究及开发。具有利用外廓导体的现有的天线的电子设备中,为了将外廓导体作为天线的一部分而利用,在其外部形成有暴露的外廓导体中的部分导体被去除的缝隙(Gap),而由于该缝隙而被分节的外廓导体的末端可作为天线而利用。然而,在电子设备中,将外廓导体分节可能导致外观不好看,且存在金属加工中表现出低收率的缺点。此外,在近期的一示例中,对智能电话(Smartphone)采用外廓导体,同时为确保天线的辐射性能而将外廓导体分节,作为一例,还有一种将其制作为4个分节结构的情况。然而,外廓导体的4分节结构存在着制造方法较难、良品收率较差的问题。因此,制造企业努力将金属的分节结构消除或减少至最低限度,然而为确保天线的性能,分节结构越多则越有利于其性能的实现,基于这一优点,外廓导体包含分节点的实例较多。例如,在将整体的外廓导体作为天线而利用的情况下,天线的目标设定值的实现较难,因此不可避免地对外廓导体的局部进行分节。只不过,在外廓导体上存在多个分节点的情况下,存在金属加工中表现出低收率的缺点。然而,在包含分节点的情况下,虽然有利于天线的性能,但是在制造收率以 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括:基板,内置于具有周围部的电子设备,具有包含接地的导电性区域和非导电性区域;外廓导体,布置于所述周围部,具有导体被断开而形成的一个分节点;第一天线,包含布置于所述外廓导体中的所述分节点的一侧的第一外廓导体部件;第二天线,包含布置于所述外廓导体中的所述分节点的另一侧的第二外廓导体部件,所述另一侧是所述一侧的相反侧,其中,所述第一天线通过所述分节点而与所述第二天线隔离,所述第二天线将借助所述分节点而形成的被开放的所述第二外廓导体部件作为辐射贴片而使用。
【技术特征摘要】
2015.07.08 KR 10-2015-0097443;2016.01.28 KR 10-2011.一种电子设备,包括:基板,内置于具有周围部的电子设备,具有包含接地的导电性区域和非导电性区域;外廓导体,布置于所述周围部,具有导体被断开而形成的一个分节点;第一天线,包含布置于所述外廓导体中的所述分节点的一侧的第一外廓导体部件;第二天线,包含布置于所述外廓导体中的所述分节点的另一侧的第二外廓导体部件,所述另一侧是所述一侧的相反侧,其中,所述第一天线通过所述分节点而与所述第二天线隔离,所述第二天线将借助所述分节点而形成的被开放的所述第二外廓导体部件作为辐射贴片而使用。2.如权利要求1所述的电子设备,还包括:第三天线,包含与所述第一外廓导体部件相隔而布置的第一天线部件;第四天线,包含与所述第二外廓导体部件连接而布置的第二天线部件,从而所述第二天线部件与所述第二外廓导体部件协作。3.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一天线进行谐振以覆盖具有互不相同的第一频带和第二频带的第一通信频带;所述第二天线进行谐振以覆盖与所述第一通信频带不同的第二通信频带;所述第三天线进行谐振以覆盖具有多个频带的第三通信频带;所述第四天线进行谐振以覆盖具有多个频带的第三通信频带。4.如权利要求2所述的电子设备,还包括:第一电路、第二电路以及第三电路,布置于所述基板。5.如权利要求4所述的电子设备,其中,所述第一外廓导体部件包括:第一天线导体,包含第一馈送点以及第一接地点,并具有所述第一馈送点和第一接地点之间的第一电长度,以对应于所述第一通信频带中的第一频带,其中,所述第一馈送点与所述第一电路电连接所述第一接地点与所述基板的接地电连接;以及第二天线导体,包含所述第一馈送点和电连接于所述基板的接地的第二接地点,从而具有所述第一馈送点和第二接地点之间的第二电长度,以对应于所述第一通信频带中的第二频带。6.如权利要求4所述的电子设备,其中,所述第二外廓导体部件包括:第三天线导体,包含第二馈送点和第一开放端,而且具有所述第二馈送点和第一开放端之间的第三电长度,以对应于所述第二通信频带,其中,所述第二馈送点电连接于所述第二电路,所述第一开放端以朝向所述分节点的方式被布置,;以及第四天线导体,包含所述第二馈送点和与所述基板的接地电连接的第三接地点,从而具有所述第二馈送点和第三接地点之间的第四电长度,以实现针对所述第二通信频带的阻抗匹配。7.如权利要求4所述的电子设备,其中,所述第一天线部件包括:第一天线图案,包含第三馈送点和第四接地点,而且具有所述第三馈送点和第四接地点之间的第五电长度,以对应于所述第三通信频带中的第二频带,其中,所述第三馈送点与所述第三电路电连接,所述第四接地点与所述基板的接地电连接;以及第二天线图案,从所述第一天线图案延伸,具有第六电长度,以对应于所述第三通信频带中的第二频带。8.如权利要求4所述的电子设备,其中,所述第二天线图案包括:第一图案,具有与所述第三电路以及第二电路中的一个电路电连接的共同馈送点,并与所述第二外廓导体部件的第二馈送点电连接;第二图案,从所述第一图案延伸而具有第二开放端,并具有第五电长度,以对应于所述第三通信频带中的第二频带;第三图案,包含多个连接图案,以用于电连接所述第一图案和所述第二外廓导体部件电连接,从而与所述第三通信频带中的第二频带对应。9.如权利要求8所述的电子设备,还包括:选择部,用于使所述第三电路以及第二电路中的一个电路电连接于所述共同馈送点。10.一种电子设备,包括:基板,内置于具有周围部的电子设备,并具有包含接地的导电性区域和非导电性区域;第一电路、第二电路以及第三电路,布置于所述基板;外廓导体,布置于所述周围部,具有导体被断开而形成的一个分节点;第一天线,包含布置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴炫道,千永珉,全大成,金楠基,林大气,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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