本实用新型专利技术公开了一种MOSFET,包括漏极、源极和栅极,且所述漏极、源极和栅极设于同侧。本实用新型专利技术还公开了一种MOSFET的制备方法。本实用新型专利技术的优点是:通过本实用新型专利技术的MOSFET制备方法将漏端从芯片背面引到芯片正面得到了一种MOSFET,从而满足在芯片正面打线接触的封装要求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种MOSFET。
技术介绍
传统MOSFET器件的漏端引出是在芯片背面,无法满足在芯片正面打线接触的封装要求,本技术在传统MOSFET器件的工艺中引入通孔工艺,将漏端从芯片背面引到芯片正面,从而满足在芯片正面打线接触的封装要求。传统MOSFET器件工艺有五次光刻和四次光刻两种(实际工艺中钝化层光刻不计算在内),五次光刻工艺按照先后顺序分别为沟槽,沟道区,源区,接触孔和金属层,四次光刻工艺按照先后顺序分别为沟槽,源区,接触孔和金属层。现有技术的MOSFET的漏极在基片背面,因此在封装工艺中,漏极103只能通过芯片背面引出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种MOSFET,其可以解决现有技术中MOSFET的漏极在基片背面,因此在封装工艺中,漏极只能通过芯片背面引出的缺点。本技术采用以下技术方案:一种MOSFET,包括漏极、源极和栅极,且所述漏极、源极和栅极设于同侧。还包括一基片及设于所述基片一侧的外延层,且所述外延层的另一侧依次还设有一介质层。还包括一漏极通孔,其内部淀设有第一金属,且所述漏极通孔设于所述外延层及介质层内,且所述第一金属与所述基片接触,所述漏极通孔内填设有一第一金属。所述外延层内设有注入沟道区,且所述沟道区通过所述外延层杂质注入形成。还包括若干沟槽,且所述沟槽设于所述注入沟道区内,且所述沟槽的底部设于所述外延层内,所述沟槽内设有栅氧层及多晶硅层,且所述沟槽的底部及侧壁上淀设有栅氧层,所述多晶硅层将所述沟槽内部填满。还包括一注入源区,且所述注入源区设于所述注入沟道区内。还包括若干源极接触孔,其内部淀设有第一金属,且所述源极接触孔穿过所述介质层,且中间的所述漏极接触孔穿过所述注入源区,且所述源极接触孔的底部设有注入接触区,所述注入接触区设于所述注入沟道区内。还包括一栅极接触孔,其内部淀设有第一金属,且所述栅极接触孔穿过所述介质层,且所述栅极接触孔设于一边缘沟槽的多晶硅内部。还包括一第二金属,且所述第二金属设于所述介质层的一侧,且所述第二金属与第一金属接触,且所述第二金属与设于所述漏极通孔内的第一金属接触形成漏极,且所述第二金属与设于注入沟道区内的第一金属接触形成源极;所述第二金属与设于所述栅极接触孔内的第一金属形成栅极。一种MOSFET的制备方法,包括以下步骤:在掩蔽层的掩蔽下对外延层进行沟槽刻蚀,形成沟槽;淀积栅氧和多晶硅;刻蚀掉多余的多晶硅,使多晶硅表面与源区表面相平,沟槽内的多晶硅保留;沟道注入区光刻、注入,去除光刻胶,并进行退火;进行源区光刻、注入,去除光刻胶,并进行退火,激活杂质;淀积介质层,再淀积一层掩蔽层,进行漏区通孔光刻和掩蔽层刻蚀,将漏区通孔位置上的掩蔽层刻蚀掉;漏区通孔刻蚀;进行接触孔注入,并淀积第一层金属,填充源区接触孔和漏区通孔,金属材料为钨;去除硅片表面多余的第一层金属,保留源区接触孔和漏区通孔内的第一层金属;淀积第二层金属,并进行光刻、刻蚀,形成MOSFET引出电极,第二层金属材料为铝硅合金或者铝硅铜合金。本技术的优点是:通过本技术的MOSFET制备方法将漏端从芯片背面引到芯片正面得到了一种MOSFET,从而满足在芯片正面打线接触的封装要求。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明,其中:图1是本技术的MOSFET结构示意图。图2至图13是本技术的MOSFET制备方法的中间体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图进一步阐述本技术的具体实施方式:如图1所示,本技术公开了一种场效应晶体管,其包括漏极、源极和栅极,且所述漏极、源极和栅极设于同侧。本技术中漏极、源极和栅极设于同侧,将漏端从芯片背面引到芯片正面,从而满足在芯片正面打线接触的封装要求。本技术包括一基片10及设于所述基片一侧的外延层20,且所述外延层20的另一侧依次还设有一介质层50。本技术还包括一漏极通孔131,其内部淀设有第一金属80,且所述漏极通孔131设于所述外延层20及介质层50内,且所述第一金属80与所述基片10接触,所述漏极通孔131内填设有一第一金属80。本技术的外延层20内设有注入沟道区111,且所述沟道区111通过所述外延层20杂质注入形成。还包括若干沟槽23,且所述沟槽23设于所述注入沟道区111内,且所述沟槽23的底部设于所述外延层20内,所述沟槽23内设有栅氧层30及多晶硅层40,且所述沟槽23的底部及侧壁上淀设有栅氧层30,所述多晶硅层40将所述沟槽内部填满。还包括一注入源区121,且所述注入源区121设于所述注入沟道区111内。本技术包括若干源极接触孔122,其内部淀设有第一金属,且所述源极接触孔穿过所述介质层50,且中间的所述漏极接触孔穿过所述注入源区121,且所述源极接触孔122的底部设有注入接触区,所述注入接触区设于所述注入沟道区内。还包括一栅极接触孔111,其内部淀设有第一金属,且所述栅极接触孔穿过所述介质层50,且所述栅极接触孔设于一边缘沟槽的多晶硅内部。本技术还包括一第二金属90,且所述第二金属90设于所述介质层50的一侧,且所述第二金属90与第一金属80接触,且所述第二金属90与设于所述漏极通孔内的第一金属80接触形成漏极,且所述第二金属90与设于注入沟道区内的第一金属80接触形成源极;所述第二金属与设于所述栅极接触孔内的第一金属形成栅极。本技术还包括一钝化层100,其淀积于介质层50上,且将第二金属90隔开,且钝化层材料为氧化硅、氮化硅或其复合材料制成,对芯片表面形成保护,进行光刻、刻蚀,将第二层金属表面的钝化层去除,留出封装打线接触的栅极引出孔110、源极引出孔120和漏极引出孔130。本技术还公开了一种MOSFET的制备方法,包括以下步骤:在掩蔽层的掩蔽下对外延层进行沟槽刻蚀,形成沟槽;淀积栅氧和多晶硅;刻蚀掉多余的多晶硅,使多晶硅表面与源区表面相平,沟槽内的多晶硅保留;沟道注入区光刻、注入,去除光刻胶,并进行退火;进行源区光刻、注入,去除光刻胶,并进行退火,激活杂质;淀积介质层,再淀积一层掩蔽层,进行漏区通孔光刻和掩蔽层刻蚀,将漏区通孔位置上的掩蔽层刻蚀掉;漏区通孔刻蚀;进行接触孔注入,并淀积第一层金属,填充源区接触孔和漏区通孔,金属材料为钨;去除硅片表面多余的第一层金属,保留源区接触孔和漏区通孔内的第一层金属;淀积第二层金属,并进行光刻、刻蚀,形成MOSFET引出电极,第二层金属材料为铝硅合金或者铝硅铜合金。本技术的场效应晶体管制备方法具体包括以下步骤:在基片10的一侧生长一外延层20,其结构如图2所示,该基片10和外延层20构成符合MOSFET的特性需求的外延圆片,该外延圆片的基片10为低电阻率基片,且外延层20为特定电阻率外延层。在外延层20的一侧淀积一掩蔽层21,其结构如图3所示,进而在掩蔽层21的另一侧淀积一光刻胶层22,进行沟槽光刻,并对掩蔽层21进行刻蚀,刻蚀出沟槽刻蚀窗口211,其结构如图4所示。去除光刻胶层22,进行沟槽刻蚀,在掩蔽层21的掩蔽作用下形成沟槽23,其结构如图5所示。去除掩蔽层,进行牺牲氧化,并去掉氧化层,在外延层20的表面及沟槽23内的上淀积生长栅氧层30,在栅氧层30上淀积一多晶硅层40本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MOSFET,其特征在于,包括漏极、源极和栅极,且所述漏极、源极和栅极设于同侧,还包括一基片及设于所述基片一侧的外延层,且所述外延层的另一侧设有一介质层。
【技术特征摘要】
1.一种MOSFET,其特征在于,包括漏极、源极和栅极,且所述漏极、源极和栅极设于同侧,还包括一基片及设于所述基片一侧的外延层,且所述外延层的另一侧设有一介质层。2.根据权利要求1所述的MOSFET,其特征在于,还包括一漏极通孔,其内部淀设有第一金属,且所述漏极通孔设于所述外延层及介质层内,且所述第一金属与所述基片接触。3.根据权利要求1至2中任意一项所述的MOSFET,其特征在于,所述外延层内设有注入沟道区,且所述沟道区通过所述外延层杂质注入形成。4.根据权利要求3所述的MOSFET,其特征在于,还包括若干沟槽,且所述沟槽设于所述注入沟道区内,且所述沟槽的底部设于所述外延层内,所述沟槽内设有栅氧层及多晶硅层,且所述沟槽的底部及侧壁上淀设有栅氧层,所述多晶硅层将所述沟槽内部填满。5.根据权利要求3所述的MOSFET,其特征在于,还包括一注入...
【专利技术属性】
技术研发人员:高盼盼,代萌,
申请(专利权)人:上海格瑞宝电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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