【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及白光发光二极管芯片的封装工艺。
技术介绍
在市场对发光二极管器件小型化、高电流密度的呼声下，芯片级封装发光二极管凭借省去支架及金线等冗余结构缩小体积、散热性能优良可以承受高密度电流等优势，成为发光二极管行业冉冉升起的新星，吸引了众多芯片及封装厂的目光。然而由于生产技术路线不成熟、设备投入费用高昂等原因，国内外市场上芯片级封装发光二极管产品屈指可数。为了抢占新兴市场，国内外各大厂家更是绞尽脑汁抢占专利至高点，目前部分量产技术采用整体印刷或模块印刷的方式。但整体印刷需要使用高精度切割设备才能获得单颗芯片级封装发光二极管产品，模块印刷获得产品的外形尺寸固定，应用时设计灵活度小且模块中任意一颗发光二极管失效即导致模块的性能及外观异常。根据摩尔定律我们知道：电子、封装行业生产设备升级换代快、设备折旧率高，因此购买昂贵的高精切割设备成为各大厂家制备芯片级封装发光二极管产品的拦路虎。
技术实现思路
本技术目的是提出一种方便生产、提高质量的单面出光的发光元器件。本技术单面出光的发光元器件在发光二极管的底面设置两个电极，其特征在于在发光二极管的正面设置荧光粉胶层，在发光二极管的四个侧面均设置反光胶层。本技术出光面上设置有荧光粉胶层，本技术器件与五面出光元器件相比，产品光效率高、出光指向性强，该结构与五面出光二极管相比，光效率高、出光指向性强，极大的开拓了产品应用领域、提高了使用时的灵活性。进一步地，本技术所述反光胶层在接近底面的厚度较接近正面的厚度薄。该设计首先减少了反光胶用量降低了本技术器的成本，使产品具有更好的竞争优势；其次根据光...
【技术保护点】
一种单面出光的发光元器件，包括发光二极管，在发光二极管的底面设置两个电极，其特征在于在发光二极管的正面设置荧光粉胶层，在发光二极管的四个侧面均设置反光胶层。
【技术特征摘要】
1.一种单面出光的发光元器件，包括发光二极管，在发光二极管的底面设置两个电极，其特征在于在发光二极管的正面设置荧光粉胶层，在发光二...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧传亮，王国宏，李银川，金豫浙，孙一军，李志聪，章加奇，张应，吴杰，
申请(专利权)人：扬州中科半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。