一种超小型超高频天线制造技术

本发明专利技术公开了一种超小型超高频天线。该一种超小型超高频天线包括介质基底、铜片以及黑色覆盖膜，铜片设置在介质基底上，铜片设置有槽线和与槽线连接的馈电部，在铜片除了馈电部的部分覆盖黑色覆盖膜，槽线呈蜿蜒线结构，使得超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。通过以上方式，本发明专利技术能够实现小体积天线，并且超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种超小型超高频天线。
技术介绍
近年来无线通信系统已广泛应用于各个领域，使用者可不受距离限制，利用无线通信系统进行信息与信息的传输。而天线是无线通信领域中重要的元件之一，目前为了响应电子产品的尺寸缩小及外观的多元性，软天线因具备可弯曲、应用弹性大的特点，广泛应用于各种电子装置中。天线作为无线电通信的桥梁，是实现无线通信的关键。随着无线通信技术和电子技术的发展，日常生活中的无线电子产品变得越来越小，越来越薄，越来越轻，而功能变得越来越强大。天线的小型化跟不上电子设备小型化的步伐，经常成为无线电子产品体积缩小的瓶颈。理论上讲，天线的工作波长与天线尺寸成正比。即是要想降低天线的工作频率就要增大天线的尺寸，这就使得天线的小型化成为了研究的难点，我们旨在研究一种超小型超高频天线。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种超小型超高频天线，能够实现小体积天线，并且一种超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。第一方面提供一种超小型超高频天线，其包括介质基底、铜片以及黑色覆盖膜，铜片设置在介质基底上，铜片设置有槽线和与槽线连接的馈电部，在铜片除了馈电部的部分覆盖黑色覆盖膜，槽线呈蜿蜒线结构，使得一种超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。其中，槽线包括依次连接的第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部、第五回折部、第六回折部、第七回折部、第八回折部以及第九回折部，第九回折部与馈电部连接。其中，第一回折部和第二回折部垂直，第二回折部和第三回折部垂直，第三回折部和第四回折部垂直，第四回折部和第五回折部垂直，第五回折部和第六回折部垂直，第六回折部和第七回折部垂直，第七回折部和第八回折部垂直，第八回折部和第九回折部垂直。其中，槽线宽度为0.6mm，第一回折部的长度为9mm，第二回折部的长度为8.1mm，第三回折部的长度为21.8mm，第四回折部的长度为1.3mm，第五回折部的长度为7.1mm，第六回折部的长度为5.3mm，第七回折部的长度为30.1mm，第八回折部的长度为8.1mm，第九回折部的长度为25.1mm。其中，超小型超高频天线的形状为长方形，超小型超高频天线的长度为32.8mm，超小型超高频天线的宽度为11.5mm。其中，馈电部通过顶针和与超小型超高频天线匹配的电路板连接。其中，超小型超高频天线贴合在壳体上。其中，超小型超高频天线包括第一部件和第二部件，第一部件与第二部件垂直设置。其中，超小型超高频天线的中心工作频率为434MHz。通过上述方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术的超小型超高频天线包括介质基底、铜片以及黑色覆盖膜，铜片设置在介质基底上，铜片设置有槽线和与槽线连接的馈电部，在铜片除了馈电部的部分覆盖黑色覆盖膜，槽线呈蜿蜒线结构，能够实现小体积天线，并且超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术第一实施例的超小型超高频天线的结构示意图；图2是图1所示的馈电部通过顶针与电路板连接的示意图；图3是图1中所示的超小型超高频天线贴合在壳体上的示意图；图4是本专利技术第二实施例的超小型超高频天线的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图1所示，图1是本专利技术第一实施例的超小型超高频天线的结构示意图。如图1所示，本实施例所揭示的超小型超高频（柔性电路板）天线10包括介质基底（图未视）、铜片11以及黑色覆盖膜（图未视）。其中，铜片11设置在介质基底上。在其他实施例中，本领域的技术人员还可以利用其它金属材质来代替铜片11，例如金。铜片11设置有槽线12和与槽线12连接的馈电部，槽线12和馈电部13均设置在介质基底11上，在铜片11除了馈电部13的部分覆盖黑色覆盖膜，即馈电部13没有覆盖黑色覆盖膜，槽线12呈蜿蜒线结构。本实施例的超小型超高频天线10采用曲流技术，以使电流发生弯曲，能够有效延长电流的有效路径。即在不改变超小型超高频天线10的几何尺寸的情况下有效地延长电流路径，降低超小型超高频天线10的谐振频率。超小型超高频天线10的谐振频率满足以下公式：(1)其中，c为真空中的光速；W为超小型超高频天线10的长度；H为超小型超高频天线10的宽度；为介质基底11的相对介电常数；为介质基底11的磁导电率。根据公式（1）可知，超小型超高频天线10的谐振频率与介质基底的相对介电常数和磁导电率成反比，因此介质基底采用高介电常数（例如陶瓷材料或石英等）或高磁导率（如磁性材料）的介质基底能够有效地降低超小型超高频天线10的谐振频率；但是采用高介电常数或高磁导率的介质基底，会激励出较强的表面波，是一种损耗功率，增加了超小型超高频天线10的表面损耗，导致超小型超高频天线10的辐射功率远远小于天线的输入功率，降低超小型超高频天线10的效率，并引起超小型超高频天线10增益下降。通过使用黑色覆盖膜覆盖在超小型超高频天线10的表面来降低表面波所引起的损耗，进而提高超小型超高频天线10的增益。其中，槽线12的蜿蜒线结构包括依次连接的第一回折部121、第二回折部122、第三回折部123、第四回折部124、第五回折部125、第六回折部126、第七回折部127、第八回折部128以及第九回折部129，第九回折部129与馈电部13连接，槽线12共有8个转角。第一回折部123和第二回折部122垂直，第二回折部122和第三回折部123垂直，第三回折部123和第四回折部124垂直，第四回折部124和第五回折部125垂直，第五回折部125和第六回折部126垂直，第六回折部126和第七回折部127垂直，第七回折部127和第八回折128部垂直，第八回折部128和第九回折部129垂直，即槽线12的回折角度均为90度。优选地，槽线12的宽度为0.6mm，第一回折部121的长度为9mm，第二回折部122的长度为8.1mm，第三回折部123的长度为21.8mm，第四回折部124的长度为1.3mm，第五回折部125的长度为7.1mm，第六回折部126的长度为5.3mm，第七回折部127的长度为30.1mm，第八回折部128的长度为8.1mm，第九回折部129的长度为25.1mm。超小型超高频天线10的形状优选为长方形，即铜片11的形状为长方形，超小型超高频天线10的长度W为32.8mm，超小型超高频天线10的宽度H为11.5mm。在本专利技术的其他实施例中，本领域的技术人员还可以将超小型超高频天线10外观设置成其他形状，例如正方形。如图2所示，馈电部13通过顶针14和与超小型超高频天线10匹配的电路板15连接，以使电路板15通过顶针14、馈电部13以及超小型超高频天线10实现接收/发射射频信号。如图3所示，超小型超高频天线10还可以贴合在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超小型超高频天线，其特征在于，所述超小型超高频天线包括介质基底、铜片以及黑色覆盖膜，所述铜片设置在所述介质基底上，所述铜片设置有槽线和与所述槽线连接的馈电部，在所述铜片除了所述馈电部的部分覆盖所述黑色覆盖膜，所述槽线呈蜿蜒线结构，使得所述超小型超高频天线的回波损耗小于‑15dB。

【技术特征摘要】
1.一种超小型超高频天线，其特征在于，所述超小型超高频天线包括介质基底、铜片以及黑色覆盖膜，所述铜片设置在所述介质基底上，所述铜片设置有槽线和与所述槽线连接的馈电部，在所述铜片除了所述馈电部的部分覆盖所述黑色覆盖膜，所述槽线呈蜿蜒线结构，使得所述超小型超高频天线的回波损耗小于-15dB。2.根据权利要求1所述的一种超小型超高频天线，其特征在于，所述槽线包括依次连接的第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部、第五回折部、第六回折部、第七回折部、第八回折部以及第九回折部，所述第九回折部与所述馈电部连接。3.根据权利要求2所述的一种超小型超高频天线，其特征在于，所述第一回折部和所述第二回折部垂直，所述第二回折部和所述第三回折部垂直，所述第三回折部和所述第四回折部垂直，所述第四回折部和所述第五回折部垂直，所述第五回折部和所述第六回折部垂直，所述第六回折部和所述第七回折部垂直，所述第七回折部和所述第八回折部垂直，所述第八回折部和所述第九回折部垂直。4.根据权利要求3所述的一种超小型超高频天线，其特征在于，所述槽线宽度为0.6mm，所述第一回折部的长度为9m...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓丹萍，林克坚，蔡旭东，
申请(专利权)人：厦门泽科软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35