一种液晶面板的焊盘区域结构制造技术

本申请提出了一种液晶面板的焊盘区域结构，位于液晶面板的非显示区中平坦层所形成的凹部内，包括层间绝缘层、第二金属层和上层导电层；第二金属层设置于层间绝缘层上，上层导电层设置于第二金属层上；所述上层导电层的上表面与所述第一钝化保护层的上表面之间的距离在预设范围内。本发明专利技术解决LCD的导电PAD和FPC的导电PAD之间黏贴不良，FPC的信号不能有效导入面板，液晶显示器不能正常工作的问题。本发明专利技术在LCD的导电PAD和FPC的导电PAD黏贴区域保留层间绝缘层和钝化保护层以减小黏贴导电层与周边的高度差，使FPC的导电PAD和LCD的导电PAD取得较好的黏贴，使得FPC的信号能有效导入LCD的面板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示领域，特别是一种低温多晶硅液晶显示器面板的焊盘区域结构。
技术介绍
液晶显示器是目前使用最广泛的一种平板显示器，已经逐渐成为各种电子设备如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕所广泛应用具有高分辨率彩色屏幕的显示器。随着液晶显示器技术的发展进步，人们对液晶显示器的显示品质、外观设计、人机界面等提出了更高的要求。目前液晶显示装置所使用的玻璃基板通常为非晶硅(a-Si)结构，然而随着技术的进步，低温多晶硅(p-Si)结构的液晶显示面板技术已逐步成熟。多晶硅与非晶硅相比较，其元件性能要高100多倍，可以将周边电路集成到玻璃基板上，减少驱动像素的外部IC数量，并且也使连接端子数减少到1/20，大大地提高了产品的可靠性。除此之外，它还具有缩小像素TFT尺寸，易实现高清晰化等优点。另外，由于使用了耗电量小的CMOS，可以将各种电路集成到玻璃上，进而能够运用于更广阔的领域。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)又称“柔板”，是用柔性的绝缘基板制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。液晶显示器的驱动信号需要由FPC导入面板，需要FPC的导电PAD(焊盘)和LCD的导电PAD通过异方性导电胶(ACF，ACF胶本身含有导电粒子，能够保证FPC与液晶显示屏之间的良好导电性)相对紧贴后，FPC将驱动信号导入面板，使面板正常工作。图1为一种现有的低温多晶硅液晶显示器的柔性电路板的焊盘区域结构，在FPC与液晶显示器面板的黏贴区域，去除了第一金属层、层间绝缘层、下层导电层和钝化保护层；在FPC的导电PAD和LCD的导电PAD黏贴区域，PLN(平坦层)50挖槽，即有效导电层只有第二金属层30和上层导电层60(40是钝化保护层，10是玻璃基板，20是栅极绝缘层)。本技术的缺点：在FPC的导电PAD和LCD的导电PAD黏贴区域，因PLN层50较厚，黏贴区域与周边存在较大的高度差，在FPC黏贴时，存在黏贴不良的风险；黏贴不良，不仅会增加LCD和FPC的导电PAD之间连接阻抗，严重时会导致黏贴失效，失去黏贴的有效性，导致FPC的信号不能有效导入面板，液晶显示器不能正常工作。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种液晶显示器的柔性电路板的焊盘区域结构，有效解决LCD的导电PAD和FPC的导电PAD之间黏贴不良，FPC的信号不能有效导入面板，液晶显示器不能正常工作的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种液晶面板的焊盘区域结构。一种液晶面板的焊盘区域结构，位于液晶面板的非显示区中平坦层所形成的凹部内，所述焊盘区域结构包括层间绝缘层、第二金属层和上层导电层；所述的第二金属层设置于层间绝缘层上，上层导电层设置于第二金属层上；所述平坦层的上方设置有第一钝化保护层，所述上层导电层的上表面与所述第一钝化保护层的上表面之间的距离在预设范围内；预设范围是指确保外部柔性电路板与本专利技术的焊盘区域结构可靠连接的距离范围，跟粘接材料、外部柔性电路板的相关设计等有关；优选的是，所述预设范围为0～3μm；所述焊盘区域结构和所述液晶面板的非显示区中平坦层均设置于所述液晶面板的栅极绝缘层上，即所述焊盘区域结构的层间绝缘层和所述液晶面板的非显示区中平坦层均位于所述液晶面板的栅极绝缘层上；所述层间绝缘层与所述液晶面板的显示区内薄膜晶体管结构中的层间绝缘层在同一制程中制得；所述第二金属层与所述液晶面板的显示区内薄膜晶体管结构中的源漏极在同一制程中制得；所述上层导电层与所述液晶面板的显示区内的像素电极在同一制程中制得。本专利技术的液晶面板的焊盘区域结构，还包括设置在如上所述的第二金属层与所述上层导电层之间的第二钝化保护层，所述第二钝化保护层上开设有过孔，所述上层导电层通过所述过孔与所述第二金属层连接；所述第二钝化保护层与所述第一钝化保护层在同一制程中制得；所述的第一钝化保护层和第二钝化保护层均为无机材料。本专利技术还提供一种液晶面板，包括位于液晶面板的非显示区中平坦层所形成的凹部内的焊盘区域结构，所述焊盘区域结构包括层间绝缘层、第二金属层和上层导电层；所述的第二金属层设置于层间绝缘层上，上层导电层设置于第二金属层上；所述平坦层的上方设置有第一钝化保护层，所述上层导电层的上表面与所述第一钝化保护层的上表面之间的距离在预设范围内；所述焊盘区域结构和所述液晶面板的非显示区中平坦层均设置于所述液晶面板的栅极绝缘层上，即所述焊盘区域结构的层间绝缘层和所述液晶面板的非显示区中平坦层均位于所述液晶面板的栅极绝缘层上；所述层间绝缘层与所述液晶面板的显示区内薄膜晶体管结构中的层间绝缘层在同一制程中制得；所述第二金属层与所述液晶面板的显示区内薄膜晶体管结构中的源漏极在同一制程中制得；所述上层导电层与所述液晶面板的显示区内的像素电极在同一制程中制得；优选的是，位于非显示区的焊盘区域结构还包括设置在所述第二金属层与所述上层导电层之间的第二钝化保护层，所述第二钝化保护层上开设有过孔，所述上层导电层通过所述过孔与所述第二金属层连接。本专利技术所述的液晶面板为低温多晶硅液晶面板。与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：本专利技术在于LCD的PAD处挖孔区域(非显示区域)的结构设计，本专利技术在LCD的导电PAD和FPC的导电PAD黏贴区域，保留层间绝缘层和钝化保护层以减小上层导电层与周边平坦层的高度差，通过层间绝缘层和金属层的垫高，使FPC的导电PAD和LCD的导电PAD取得较好的黏贴，使得FPC的信号能有效导入LCD的面板，使得液晶面板能正常工作。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1为一种现有的液晶面板的焊盘区域结构示意图；图2显示了本专利技术一较佳实施方式的液晶面板的焊盘区域结构示意图；图3显示了本专利技术另一较佳实施方式的液晶面板的焊盘区域结构示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。以下将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本专利技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术提出了一较佳的实施方式，如图2所示，具体是一种液晶面板的焊盘区域结构，位于液晶面板的非显示区中平坦层所50形成的凹部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶面板的焊盘区域结构，位于液晶面板的非显示区中平坦层所形成的凹部内，其特征在于，所述焊盘区域结构包括层间绝缘层、第二金属层和上层导电层；所述的第二金属层设置于层间绝缘层上，上层导电层设置于第二金属层上；所述平坦层的上方设置有第一钝化保护层，所述上层导电层的上表面与所述第一钝化保护层的上表面之间的距离在预设范围内。

【技术特征摘要】
1.一种液晶面板的焊盘区域结构，位于液晶面板的非显示区中平坦层所形成的凹部内，其特征在于，所述焊盘区域结构包括层间绝缘层、第二金属层和上层导电层；所述的第二金属层设置于层间绝缘层上，上层导电层设置于第二金属层上；所述平坦层的上方设置有第一钝化保护层，所述上层导电层的上表面与所述第一钝化保护层的上表面之间的距离在预设范围内。2.如权利要求1所述的液晶面板的焊盘区域结构，其特征在于，所述焊盘区域结构和所述液晶面板的非显示区中平坦层均设置于所述液晶面板的栅极绝缘层上，即所述焊盘区域结构的层间绝缘层和所述液晶面板的非显示区中平坦层均位于所述液晶面板的栅极绝缘层上。3.如权利要求1所述的液晶面板的焊盘区域结构，其特征在于，所述预设范围为外部柔性电路板与所述焊盘区域结构可靠连接的距离范围。4.如权利要求1所述的液晶面板的焊盘区域结构，其特征在于，所述预设范围为0～3μm。5.如权利要求1所述的液晶面板的焊盘区域结构，其特征在于，所述层间绝缘层与所述液晶面板的显示区内薄膜晶体管...

【专利技术属性】
技术研发人员：张启沛，余赟，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42