一种光电探测器自动化批量测试系统技术方案

本实用新型专利技术公布了一种光电探测器自动化批量测试系统，包括控制台、测试导轨、芯片载盘、精密震动盘、自动贴片机、光源、自动编带机、测试设备和预留测试设备。在控制台的控制下，精密振动盘和自动贴片机相互配合，将光电探测器按照特定的方向依次放入芯片载盘中。控制台控制测试导轨精确步进，并控制光源产生合适特性的光，进而控制测试设备完成对光电探测器光电特性的测试。控制台最后标记不合格的光电探测器，并控制自动编带机将合格的光电探测器成盘装载。本实用新型专利技术的有益之处在于，可以对大量光电探测器同时进行自动化批量测试；可以快速高效地实现多个光电探测器的电学量、光学量的测量；可以方便地实现多个测试量的快速统计分析。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子或光电子测试领域，尤其是涉及用于光电探测器进行大规模测试的自动化批量测试系统。
技术介绍
在光电探测器的生产过程中，光电探测器的性能测试很重要，因为它直接关系到光电探测器的出厂品质。光电探测器的性能测试涉及到电学性能和光学性能的测试。目前光电探测器的测量采用的是单个产品逐一测试的方法，测试人员将单个待测探测器放到产品测试载盘上固定，然后组装到测试系统中，依次进行电流电压等电学量的测量和光谱响应等光学量的测量。采用单个产品逐一测试的方式需要不断地更换待测探测器，无法实现多个探测器的同时测量，不利于大规模批量测试。此外，单个产品逐一测试的过程中，需要人工进行手动操作，这不仅大大增加了测试时间，而且测试系统的自动化程度不高，这造成传统的测试方式测量效率低、费时费力。再者，由于采用单个产品逐一进行测试的方式其测试结果相对分散，不利于对同一批次制造的光电探测器进行系统的统计分析。因而，迫切需要既能方便大规模测试、又可高效率进行自动化测试的批量测试系统。
技术实现思路
本技术旨在解决以上技术问题，而提供一种可用于光电探测器自动化批量测试，并可大大提高测试效率的批量测试系统。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光电探测器自动化批量测试系统，包括控制台、测试导轨、芯片载盘、精密震动盘、自动贴片机、光源、自动编带机、测试设备和预留测试设备，其特征在于：所述测试导轨上依次设置有上片位点、测试位点、预留测试位点和分拣位点，且各位点均位于测试导轨的特定位置处；所述精密振动盘用于调整待测光电探测器的正反，并将调整合适的光电探测器依次送入自动贴片机；所述自动贴片机用于在测试导轨的上片位点处，将光电探测器按照特定的方向依次放入芯片载盘中；所述芯片载盘用于承载和固定待测光电探测器，并提供与测试导轨上的测试位点相互通信连接的接口；所述芯片载盘上设置有阵列式排布的芯片槽，所述芯片槽用于放置待测光电探测器并进行固定；所述芯片载盘可被用于对多个光电探测器同时进行测量；所述测试位点用于建立待测光电探测器同测试设备之间的通信连接；所述测试设备用于对待测光电探测器的电学性能或光学性能进行测试；所述光源位于所述测试位点的正上方，用于在对待测光电探测器的光学性能进行测试时，为光电探测器提供光激励；所述预留测试位点用于建立待测光电探测器同预留测试设备之间的通信连接，方便测试系统其他功能的扩展；所述预留测试设备用于实现测试系统的其他测试功能；所述自动编带机用于在测试导轨的分拣位点处，将测试合格的光电探测器按照特定的顺序依次放入芯片卷盘中；所述控制台同时与精密振动盘、自动贴片机、测试导轨、测试设备、预留测试设备、光源及自动编带机通信连接，用于控制整个自动化批量测试系统的运行，并对测试结果进行快速地统计分析。进一步的，所述测试导轨上包含至少两个测试位点和至少一个预留测试位点；所述测试位点中，至少有一个用于建立待测光电探测器同电学量测试设备之间的通信连接，以对光电探测器的电学性能进行测试；所述测试位点中，至少有一个用于建立待测光电探测器同光学量测试设备之间的通信连接，以对光电探测器的光学性能进行测试；所述光源位于同光学量测试设备相对应的测试位点的正上方，在对光电探测器的光学性能进行测量时，所述光源为待测光电探测器提供光激励。本技术的有益之处在于，可以对大量光电探测器同时进行自动化的批量测试；可以快速高效地实现多个光电探测器的电学量、光学量的测量，而不需要不断地更换待测探测器；可以方便地实现多个测试量的快速地统计分析。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：图1是本技术所提出的自动化批量测试系统的示意图。图中，各标号的含义如下：10-精密振动盘；20-自动贴片机；30-测试导轨；31-上片位点；32-测试位点1；33-测试位点2；34-预留测试位点；35-分拣位点；40-芯片载盘；50-光源；62-测试设备1；63-测试设备2；64-预留测试设备；70-自动编带机；80-控制台。具体实施方式如附图1所示，在本实施例中，所述测试导轨30上包含两个测试位点32和33，以及一个预留测试位点34。基于此，该实施例对应的一种光电探测器自动化批量测试系统，包括控制台80、测试导轨30、芯片载盘40、精密震动盘10、自动贴片机20、光源50、自动编带机70、电学量测试设备62、光学量测试设备63，以及预留测试设备64，其特征在于：所述测试导轨上依次设置有上片位点31、测试位点32和33、预留测试位点34和分拣位点35，且各位点均位于测试导轨30的特定位置处；所述精密振动盘10用于调整待测光电探测器的正反，并将调整合适的光电探测器依次送入自动贴片机20；所述自动贴片机20用于在测试导轨的上片位点31处，将光电探测器按照特定的方向依次放入芯片载盘40中；所述芯片载盘40用于承载和固定待测光电探测器，并提供与测试导轨上的测试位点相互通信连接的接口；所述芯片载盘40上设置有阵列式排布的芯片槽，所述芯片槽用于放置待测光电探测器并进行固定；所述芯片载盘40可被用于对多个光电探测器同时进行测量；所述测试位点32用于建立待测光电探测器同电学量测试设备62之间的通信连接，以对光电探测器的电学性能进行测试；所述测试位点33用于建立待测光电探测器同光学量测试设备63之间的通信连接，以对光电探测器的光学性能进行测试；所述光源50位于同光学量测试设备63相对应的测试位点33的正上方，在对光电探测器的光学性能进行测量时，为待测光电探测器提供光激励；所述预留测试位点34用于建立待测光电探测器同预留测试设备64之间的通信连接，方便测试系统其他功能的扩展；所述预留测试设备64用于实现测试系统的其他测试功能；所述自动编带机70用于在测试导轨30的分拣位点35处，将测试合格的光电探测器按照特定的顺序依次放入芯片卷盘中；所述控制台80同时与精密振动盘10、自动贴片机20、测试导轨30、测试设备62和63、预留测试设备64、光源50及自动编带机70通信连接，用于控制整个自动化批量测试系统的运行，并对测试结果进行快速地统计分析。具体的，控制台80的功能如下：控制精密振动盘10的启动与关闭；控制自动贴片机20的启动与停止；控制测试导轨30的运行与停止，特别地，精确控制测试导轨30步进的距离，保证芯片载盘40能够与测试位点32或33实现良好的通信连接；控制测试设备62和63(或预留测试设备64)开始测试与结束测试；控制光源50产生测试光电探测器的光学性能所需要的具有合适特性的光；标记测试不合格的光电探测器，并控制自动编带机将测试合格的光电探测器按照一定的顺序装载到芯片卷盘中；对测试结果进行快速地统计分析。该测试系统由控制台对系统中各设备和组件进行控制，通过合理严谨的逻辑控制，即可实现测试系统的全自动化运行。此外，由于测试系统搭配有可以用于对多个光电探测器同时进行测试的芯片载盘，因而可以实现大规模光电探测器产品的批量化测试。从光电探测器芯片的放置、测试、筛选到成盘装载，均不需要大量的人力投入，这在提高测量效率的同时，也大大节省了批量测试的成本。自动化批量测试的结果，可以方便地通过控制台实现测试数据的统计分析，从而能从整体上把握同一批次制造的光电探本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电探测器自动化批量测试系统，包括控制台、测试导轨、芯片载盘、精密震动盘、自动贴片机、光源、自动编带机、测试设备和预留测试设备，其特征在于：所述测试导轨上依次设置有上片位点、测试位点、预留测试位点和分拣位点，且各位点均位于测试导轨的特定位置处；所述精密振动盘用于调整待测光电探测器的正反，并将调整合适的光电探测器依次送入自动贴片机；所述自动贴片机用于在测试导轨的上片位点处，将光电探测器按照特定的方向依次放入芯片载盘中；所述芯片载盘用于承载和固定待测光电探测器，并提供与测试导轨上的测试位点相互通信连接的接口；所述芯片载盘上设置有阵列式排布的芯片槽，所述芯片槽用于放置待测光电探测器并进行固定；所述芯片载盘可被用于对多个光电探测器同时进行测量；所述测试位点用于建立待测光电探测器同测试设备之间的通信连接；所述测试设备用于对待测光电探测器的电学性能或光学性能进行测试；所述光源位于所述测试位点的正上方，用于在对待测光电探测器的光学性能进行测试时，为光电探测器提供光激励；所述预留测试位点用于建立待测光电探测器同预留测试设备之间的通信连接，方便测试系统其他功能的扩展；所述预留测试设备用于实现测试系统的其他测试功能；所述自动编带机用于在测试导轨的分拣位点处，将测试合格的光电探测器按照特定的顺序依次放入芯片卷盘中；所述控制台同时与精密振动盘、自动贴片机、测试导轨、测试设备、预留测试设备、光源及自动编带机通信连接，用于控制整个自动化批量测试系统的运行，并对测试结果进行快速地统计分析。...

【技术特征摘要】
1.一种光电探测器自动化批量测试系统，包括控制台、测试导轨、芯片载盘、精密震动盘、自动贴片机、光源、自动编带机、测试设备和预留测试设备，其特征在于：所述测试导轨上依次设置有上片位点、测试位点、预留测试位点和分拣位点，且各位点均位于测试导轨的特定位置处；所述精密振动盘用于调整待测光电探测器的正反，并将调整合适的光电探测器依次送入自动贴片机；所述自动贴片机用于在测试导轨的上片位点处，将光电探测器按照特定的方向依次放入芯片载盘中；所述芯片载盘用于承载和固定待测光电探测器，并提供与测试导轨上的测试位点相互通信连接的接口；所述芯片载盘上设置有阵列式排布的芯片槽，所述芯片槽用于放置待测光电探测器并进行固定；所述芯片载盘可被用于对多个光电探测器同时进行测量；所述测试位点用于建立待测光电探测器同测试设备之间的通信连接；所述测试设备用于对待测光电探测器的电学性能或光学性能进行测试；所述光源位于所述测试位点的正上方，用于在对待测光电探测器的光学性能进行测试时，为光电探测器提供光激励；所述预留...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青，李开富，王麟，杨健，谢庆国，
申请(专利权)人：武汉京邦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42