散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热型PCB板，包括PCB板本体以及连接PCB板本体的螺钉组件；PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，通孔用于容置螺钉组件；散热层上设有若干散热片、第一散热风扇、以及第二散热风扇；散热片自左到右有序间隔排列形成若干通风道，散热片紧黏贴在导热层上，并与螺钉组件相连接。上述的散热型PCB板通过螺钉组件把铜层的热量传递到散热片上，并由第一散热风扇与第二散热风扇所形成的强对流风把散热片的热量带走，促使PCB板本体的热量能够迅速散发到其外部，避免PCB板本体过热，以致影响其正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种散热型PCB板。
技术介绍
PCB板是电子工业的重要部件之一。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种大功率的散热型PCB板。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种散热型PCB板，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。在其中一个实施例中，所述第一散热风扇和第二散热风扇通过螺丝紧固在所述散热层外，所述第一散热风扇向散热层往内吹风，所述第二散热风扇向散热层往外抽风。在其中一个实施例中，所述螺钉组件包括头部、螺杆部、绝缘套、导热绝缘垫圈以及弹簧垫圈；所述螺杆部依次穿过所述弹簧垫圈、导热绝缘垫圈、铜层、芯层及导热层，并且套设在所述绝缘套内，与所述散热片相连接。在其中一个实施例中，所述绝缘套固定粘贴在所述铜层、芯层、导热层的所设的通孔内。在其中一个实施例中，所述螺杆部包括螺纹部及非螺纹部；所述非螺纹部套设在所述绝缘套内；所述螺纹部位于所述螺杆部的末端，并旋合于所述导热层且抵接在所述散热片上。在其中一个实施例中，所述非螺纹部的长度大于或者等于铜层及芯层的厚度之和。在其中一个实施例中，所述导热层、散热层以及底座为由铝块一体挤压而成。本技术所述散热型PCB板，其相比现有技术的有益效果是：该散热型PCB板通过螺钉组件把铜层的热量传递到散热片上，并由第一散热风扇与第二散热风扇所形成的强对流风把散热片的热量带走，促使PCB板本体的热量能够迅速散发到其外部，避免PCB板本体过热，以致影响其正常工作。附图说明图1为本技术一较佳实施例的散热型PCB板的结构示意图；图2为图1所示的散热型PCB板的俯视示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1和图2，为本技术一较佳实施例的散热型PCB板100，包括PCB板本体10以及连接PCB板本体10的螺钉组件20；该PCB板本体10包括自上而下依次层叠设置的铜层11、芯层12、导热层14、散热层15、以及底座16；所述螺钉组件20自上而下贯穿铜层11、芯层12、导热层14，并其底部连接在散热层15的上表面，有效把铜层11的热量传递到散热层15，增大PCB板的散热效果。PCB板本体10包括自上而下依次层叠设置的铜层11、芯层12、导热层14、散热层15、以及底座16；铜层11及芯层12为现有技术中常见的电路板，在此不再赘述；铜层11、芯层12以及导热层14上依次设有若干通孔，通孔用于容置螺钉组件20；该导热层14与芯层12的下表面紧固粘结，能够有效把芯层热量传递到散热层上；散热层15上设有若干散热片17、第一散热风扇18、以及第二散热风扇19；该散热片17间隔排列并形成若干通风道，冷风从通风道吹入且带走附在散热片17的热量，散热片17紧黏贴在导热层14上，并与螺钉组件20相连接；第一散热风扇18和第二散热风扇19通过螺丝紧固在散热层15外，第一散热风扇18向散热层15往内吹风，第二散热风扇19向散热层15往外抽热风，以致在散热层15内形成一股强对流的换热风，能够有效把PCB板本体10的热量散发在其外部，达到更好的散热效果。在本实施例中，所述导热层、散热层以及底座为由铝块一体挤压而成。螺钉组件20包括头部21、螺杆部22、绝缘套23、导热绝缘垫圈24以及弹簧垫圈25；该头部21位于螺杆部22上方，绝缘套23固定粘贴在铜层11、芯层12、导热层14的所设的通孔内，螺杆部22依次穿过弹簧垫圈25、导热绝缘垫圈24、铜层11、芯层12、及导热层14，并且套设在绝缘套23内，与散热片17相连接；头部21为十字槽的结构，头部21与螺杆部22均采用金属材料制成；在本实施例中，该头部21可谓平头或者内六角等结构。导热绝缘垫圈24为圆环结构设置，其紧粘贴在铜层11的上表面，通过导热绝缘垫圈24把热量传递到螺杆部22，可有效增大螺钉组件20与铜层11的散热面积；弹簧垫圈25大致呈圆环状结构，其套设在螺杆部22上并位于导热绝缘垫圈24与头部21之间，该弹簧垫圈25能够提高螺钉组件20组装的牢固性。螺杆部22包括螺纹部220及非螺纹部221；非螺纹部221套设在绝缘套23内，能够有效地实现铜层11与芯层12之间的电性绝缘，在本实施例中，非螺纹部221的长度大于或者等于铜层11及芯层12的厚度之和；螺纹部220位于螺杆部22的末端，并旋合于导热层14，且抵接在散热片17上，通过螺纹部220把螺钉组件20所承受的热量传递在散热片17上。在本实施例中，该螺钉组件20的数量为四组。本技术的散热型PCB板100通过螺钉组件20把铜层11的热量传递到散热片17上，并由第一散热风扇18与第二散热风扇19所形成的强对流风把散热片17的热量带走，促使PCB板本体10的热量能够迅速散发到其外部，避免PCB板本体10过热，以致影响其正常工作。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型PCB板，其特征在于，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括PCB板本体以及连接所述PCB板本体的螺钉组件；所述PCB板本体包括自上而下依次层叠设置的铜层、芯层、导热层、散热层、以及底座；所述铜层、芯层以及导热层上依次设有若干通孔，所述通孔用于容置所述螺钉组件；所述散热层上设有若干散热片、第一散热风扇以及第二散热风扇；所述散热片间隔排列形成若干通风道，所述散热片紧黏贴在所述导热层上，并与所述螺钉组件相连接。2.根据权利要求1所述散热型PCB板，其特征在于，所述第一散热风扇和第二散热风扇通过螺丝紧固在所述散热层外，所述第一散热风扇向散热层往内吹风，所述第二散热风扇向散热层往外抽风。3.根据权利要求1所述散热型PCB板，其特征在于，所述螺钉组件包括头部、螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞康，刘维，
申请(专利权)人：东莞万钧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44