基于不透明PET薄膜的RFID标签天线及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线及其制作工艺，该标签天线包括主基材、粘合层和铝箔层，所述铝箔层通过粘合层粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。上述基于不透明PET薄膜的RFID标签天线采用白色不透明PET薄膜作为主基材，因其白色不透明特性，在制作成标签时，不需要为了保证天线图案设计不直接被识别而使用其他材料进行二次复合将其遮挡，同时可直接在其表面进行文字及图案影印，直接使用。减少了在标签天线生产过程中复合的工艺环节，极大的提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID标签天线，尤其涉及一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线及其制作工艺。
技术介绍
目前现有的RFID标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在如下主要缺点：1)无色透明PET薄膜生产的天线在制作成标签时，为了保证天线图案设计不直接被识别，需使用铜版纸或其他材料进行二次复合将其遮挡。2)无色透明PET薄膜生产的天线无法直接使用，无色透明PET薄膜表面无法进行文字及图案影印，必须使用纸质材料或其他材料影印后配合使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其具有便于制作和生产效率高的特点，以解决现有技术中以无色透明PET薄膜为主基材的RFID标签天线存在的上述问题。本专利技术的另一目的在于提供一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的制作工艺，该工艺具有工艺简单和生产效率高的特点，以解决现有技术中以无色透明PET薄膜为主基材的RFID标签天线制作工艺存在的上述问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其包括主基材、粘合层和铝箔层，所述铝箔层通过粘合层粘接于所述主基材上，其中，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。特别地，所述白色不透明PET薄膜的厚度为25～200um。特别地，所述铝箔层的厚度为7～100um。特别地，所述粘合层的厚度为5～10um。一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的制作工艺，其主要包括以下步骤：1)材料选择：选取白色不透明PET薄膜作为主基材，复合胶水采用高温蒸煮胶粘剂与固化剂按重量比为12:1的配比而成；2)铝箔复合：通过复合设备将铝箔复合于白色不透明PET薄膜，该复合工艺采用湿法复合工艺，即先通过复合胶水将铝箔和白色不透明PET薄膜粘结为一体，再进行烘干工艺，以使在进行对位时更加方便，不会出现材料粘胶辊的现象；所述复合设备的复合辊上设置有挡板，确保材料在槽内不出现偏移现象，很好的解决了由于材料的不透明造成对位不准确的问题；3)印刷、蚀刻：通过印刷、蚀刻工艺制作天线。特别地，所述高温蒸煮胶粘剂采用PP-3150胶水，其固含量为50±2％，所述固化剂采用I-3000固化剂，其固含量为75±2％。特别地，所述复合设备的复合主要工艺参数为：上胶辊气压：0.5～1.0Mpa；刮刀张力：0.5～1.0Mpa；复合辊气压：1.2～2.0Mpa；摆杆张力：0.8～1.5N。特别地，所述白色不透明PET薄膜的厚度为25～200um，所述铝箔的厚度为7～100um。本专利技术的有益效果为，与现有技术相比所述基于不透明PET薄膜的RFID标签天线及其制作工艺采用白色不透明PET薄膜作为主基材，因其白色不透明特性，在制作成标签时，不需要为了保证天线图案设计不直接被识别而使用其他材料进行二次复合将其遮挡，同时可直接在其表面进行文字及图案影印，直接使用。减少了在标签天线生产过程中复合的工艺环节，极大的提升了生产效率。附图说明图1是本专利技术具体实施方式1提供的基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的剖面图。图中：1、主基材；2、粘合层；3、铝箔层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。请参阅图1所示，图1是本专利技术具体实施方式1提供的基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的剖面图。本实施例中，一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线包括主基材1、粘合层2和铝箔层3，所述铝箔层3通过粘合层2粘接于所述主基材1上，其中，所述主基材1采用白色不透明PET薄膜，所述白色不透明PET薄膜的厚度为25～200um,优选为50～100um。所述铝箔层3的厚度为7～100um，优选为30～70um。所述粘合层2的厚度为5～10um。一种基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的制作工艺，其主要包括以下步骤：1)材料选择：选取白色不透明PET薄膜作为主基材，所述白色不透明PET薄膜的厚度为25～200um。复合胶水采用PP-3150高温蒸煮胶粘剂与I-3000固化剂按重量比为12:1的配比而成；所述PP-3150高温蒸煮胶粘剂的固含量为50±2％，所述I-3000固化剂的固含量为75±2％。2)铝箔复合：通过复合设备将厚度为7～100um的铝箔复合于白色不透明PET薄膜上，由于材料的不透明，致使涂胶及铝箔复合时的相对位置无法确定，故该复合工艺采用湿法复合工艺，即先通过复合胶水将铝箔和白色不透明PET薄膜粘结为一体，再进行烘干工艺，以使在进行对位时更加方便，不会出现材料粘胶辊的现象；所述复合设备的复合辊上设置有挡板，确保材料在槽内不出现偏移现象，很好的解决了由于材料的不透明造成对位不准确的问题。所述复合设备的复合主要工艺参数为：上胶辊气压：0.5～1.0Mpa；刮刀张力：0.5～1.0Mpa；复合辊气压：1.2～2.0Mpa；摆杆张力：0.8～1.5N。3)印刷、蚀刻：通过印刷、蚀刻等工艺制作天线。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述事例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其包括主基材、粘合层和铝箔层，所述铝箔层通过粘合层粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。

【技术特征摘要】
1.基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其包括主基材、粘合层和铝箔
层，所述铝箔层通过粘合层粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采
用白色不透明PET薄膜。
2.根据权利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其特征
在于，所述白色不透明PET薄膜的厚度为25～200um。
3.根据权利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其特征
在于，所述铝箔层的厚度为7～100um。
4.根据权利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID标签天线，其特征
在于，所述粘合层的厚度为5～10um。
5.基于不透明PET薄膜的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于，其主
要包括以下步骤：
1)材料选择：选取白色不透明PET薄膜作为主基材，复合胶水采用高温蒸
煮胶粘剂与固化剂按重量比为12:1的配比而成；
2)铝箔复合：通过复合设备将铝箔复合于白色不透明PET薄膜，该复合工
艺采用湿法复合工艺，即先通过复合胶水将铝箔和白色不透明P...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，何健，范承斌，
申请(专利权)人：无锡科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32