一种LED节能灯碳化硅基板的结构制造技术

一种LED节能灯碳化硅基板的结构，包括基板主体和LED晶片，基板主体为碳化硅板，碳化硅板上设有导通LED晶片的金属片，金属片的两端折弯，碳化硅板上设有安装孔，各金属片敷设粘贴在碳化硅板的表面，金属片两端的折弯脚插入安装孔，LED晶片与相邻的金属片之间贴片连接。本实用新型专利技术采用碳化硅板作为基板，提高了散热效果，可不使用散热片，减少了体积，提高LED节能灯的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED节能灯
，且特别涉及一种LED节能灯基板。
技术介绍
在节能照明的发展趋势下，产品的应用节能开始延伸到产品制造节能环保，提高产品各零件的利用率是节能的主要措施，LED灯的灯珠本身在实验室的数量可达到1501m/W，但实际产品其光效在901m/W左右，其影响光效有驱动电源的功率损耗、灯罩的损耗等因素以外，灯体的温度与铝基板的温度影响光效的提高。温度升高会降低LED的发光效率，温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：(1)温度升高，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迁移率将减小。(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率的降低。(4)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。(5)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。目前，LED基板都是采用铝基板作为印刷板，由于其散热性能差，采用铝材质的导热散热片，其体积大，成本高。因此需要一种高导热LED基板来解决现在有技术中存在的基板温度过高的缺陷。
技术实现思路
本技术目的是克服上述现有技术存在的不足，提供一种LED基板和结构，其散热性能好，可减少灯泡的体积，降低成本。本技术解决的技术问题所采用的技术方案是：一种LED节能灯碳化硅基板的结构，包括基板主体和LED晶片，其特征是基板主体为碳化硅板，碳化硅板上设有导通LED晶片的金属片，金属片的两端折弯，碳化硅板上设有安装孔，各金属片敷设粘贴在碳化硅板的表面，金属片两端的折弯脚插入安装孔，LED晶片与相邻的金属片之间贴片连接。具体实施时，上述金属片为铜箔。碳化硅是一种人工合成的碳化物，分子式为SiC。通常是由二氧化硅和碳在通电后2000℃以上的高温下形成的。碳化硅理论密度是3.18克每立方厘米，其莫氏硬度仅次于金刚石，在9.2-9.8之间，显微硬度3300千克每立方毫米，由于它具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点。碳化硅制品的导热率很高，热膨胀系数较小，抗热震性很高。应用在LED节能灯基板上，本专利技术人采用覆铜等导电浆形成印刷板回路，由于碳化硅板的特性，需要较高的温度才可以实现铜融化覆于碳化硅板上，由于温度太高，造成铜融化散开，目前工艺上不能实现印刷板回路的制作。该材料可以实现银导电浆形成印刷板回路，由于银材料价格高，造成LED节能灯基板成本高，因此不会被应用。本技术安装孔等方式对金属片粘贴固定，LED晶片与相邻的金属片之间贴片连接，解决了铜等材料能与碳化硅板相结合。采用碳化硅板作为基板，其具有很高的导热性和低的热膨胀性，导热快，导热系数比普通铝基板高很多。由于该材料的本身导热性能好，克服了目前LED节能灯导热效果不好的问题，延长了LED节能灯的使用寿命。在LED节能灯(尤其是大功率LED节能灯)的组装过程中无需铝材质的导热散热片，大大减轻了线路板本身的重量，减少了灯杯的体积，大大降低了LED节能灯的成本。碳化硅板作为基板，提高了散热效果，防止基板工作时散热的热能的聚积，影响LED节能灯的稳定性。本技术的有益效果是：本技术采用碳化硅板作为基板，提高了散热效果，可不使用散热片，减少了体积，提高LED节能灯的稳定性。附图说明下面结合附图和实施例对技术进一步说明。图1是本技术实施例1的主视结构示意图。图2是本技术实施例1的连接主视结构示意图。图3是本技术实施例1的连接截面结构示意图。图中：1、碳化硅板2、LED晶片3、铜箔4、安装孔11、进线孔12、穿孔31、折弯脚。具体实施方式图1、图2和图3中，一种LED节能灯碳化硅基板的结构，包括基板主体和LED晶片2，基板主体为圆形的碳化硅板1，碳化硅板1中间设有进线孔11，圆周上设有安装用的穿孔12，碳化硅板1上设有导通LED晶片2的铜箔3，各铜箔3的两端折弯，碳化硅板1上设有安装孔4，各铜箔3敷设粘贴在碳化硅板1的表面，铜箔3两端的折弯脚31插入安装孔4，LED晶片2与相邻的铜箔3之间贴片连接。LED晶片与相邻的铜箔3之间贴片连接，解决了铜等材料能与碳化硅板相结合。采用碳化硅板作为基板，其具有很高的导热性和低的热膨胀性，导热快，导热系数比普通铝基板高很多。在LED节能灯的组装过程中无需铝材质的导热散热片，大大减轻了线路板本身的重量，减少了灯杯的体积，大大降低了LED节能灯的成本。最后，应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED节能灯碳化硅基板的结构，包括基板主体和LED晶片，其特征是基板主体为碳化硅板，碳化硅板上设有导通LED晶片的金属片，金属片的两端折弯，碳化硅板上设有安装孔，各金属片敷设粘贴在碳化硅板的表面，金属片两端的折弯脚插入安装孔，LED晶片与相邻的金属片之间贴片连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED节能灯碳化硅基板的结构，包括基板主体和LED晶片，其特征是基板主体为碳化硅板，碳化硅板上设有导通LED晶片的金属片，金属片的两端折弯，碳化硅板上设有安装孔，各金属片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立忠，
申请(专利权)人：江山海维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33