一种超声波综合检测试块制造技术

本发明专利技术涉及一种超声波综合检测试块，长105mm，宽40mm，高60mm，包括6个直径1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度为2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度为5mm，平底孔（K3）埋藏深度为10mm，平底孔（K4）埋藏深度为15mm，平底孔（K5）埋藏深度为20mm，平底孔（K6）埋藏深度为100mm；平底孔（K1、K2、K3、K4、K5）处于同一水平线上，两两相隔20mm，位于试块下部，开孔方向垂直于主视面向内，平底孔（K6）位于试块上部，开孔方向垂直于左视面向内。本发明专利技术可以同时检测单晶直探头和双晶直探头的底面分辨力、近表面分辨力、灵敏度，探测仪的垂直性能、水平性能，且体积小、携带方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测试块，尤其是一种超声波综合检测试块。
技术介绍
在超声波检测技术中，探头与探伤仪的组合性能好坏直接影响到超声波检测结果。常用的标准超声波检测试块有CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、WGT-1、WGT-2、WGT-3等，不同的标准试块有不同的检测功能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种超声波综合检测试块，可以通过此试块同时检测单晶直探头和双晶直探头的底面分辨力、近表面分辨力、灵敏度，探测仪的垂直性能、水平性能。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种超声波综合检测试块，长105mm，宽40mm，高60mm，包括6个直径1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度为2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度为5mm，平底孔（K3）埋藏深度为10mm，平底孔（K4）埋藏深度为15mm，平底孔（K5）埋藏深度为20mm，平底孔（K6）埋藏深度为100mm。所述的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5）处于同一水平线上，两两相隔20mm，位于试块下部，开孔方向垂直于主视面向内。所述的平底孔（K6）位于试块上部，开孔方向垂直于左视面向内。沿试块主视面下105mm边线去除一个长105mm，高20mm，宽15mm的长方体，形成一个厚度25mm的台阶面和一个厚度40mm的台阶面。本专利技术整合6种不同埋藏深度的平底孔，并包含多个不同厚度的台阶面，使得本试块可以同时检测单晶直探头和双晶直探头的底面分辨力、近表面分辨力、灵敏度，探测仪的垂直性能、水平性能，且体积小、携带方便。附图说明图1为本专利技术主视图。图2为本专利技术俯视图。图3为本专利技术左视图。图4、图5、图6、图7为本专利技术具体实施方式图例。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。一种超声波综合检测试块，如图1、图2、图3所示，长105mm，宽40mm，高60mm，包括6个直径1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度为2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度为5mm，平底孔（K3）埋藏深度为10mm，平底孔（K4）埋藏深度为15mm，平底孔（K5）埋藏深度为20mm，平底孔（K6）埋藏深度为100mm；所述的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5）处于同一水平线上，两两相隔20mm，位于试块下部，开孔方向垂直于主视面向内；所述的平底孔（K6）位于试块上部，开孔方向垂直于左视面向内；沿试块主视面下105mm边线去除一个长105mm，高20mm，宽15mm的长方体，形成一个厚度25mm的台阶面和一个厚度40mm的台阶面。测定单晶直探头的底面分辨力：将待测单晶直探头与探伤仪连接，耦合在试块右侧，声束朝向φ1-100mm平底孔K6，如图4所示，找到平底孔最大回波并调整其高度达到50%垂直满意度，然后提高探伤仪增益，使平底孔最大回波后沿与底波前沿之间的波谷上升到50%垂直满意度所需的分贝值即为待测单晶直探头的底面分辨力。这是一种相对比较，分贝值越大，则该单晶直探头的底面分辨力越好。测定单晶直探头的灵敏度：探头位置不变，将探伤仪的灵敏度开到最大（以电噪声不超过10%满刻度为限），然后降低探伤仪增益，使平底孔最大回波高度下降到50%垂直满刻度所需的分贝值即为探伤灵敏度余量。测得分贝值越大，则该单晶直探头的灵敏度余量越大，也就是说灵敏度越高。测定双晶直探头的底面分辨力：把双晶直探头耦合在试块厚度25mm的台阶面上，声束对准φ1-20mm平底孔K5，如图5所示，找到平底孔最大回波并调整其高度达到50%垂直满刻度，测定该回波后沿与底波前沿之间的波谷上升到50%垂直满刻度所需的分贝值，该分贝值即为底面分辨力。这是一种相对比较，分贝值越大，则该双晶直探头的底面分辨力越好。测定单晶直探头的近表面分辨力：单晶直探头耦合在试块右侧，声束朝向φ1-100mm平底孔K6，如图4所示，找到平底孔最大回波并调整其高度达到50%垂直满刻度，然后把探头耦合到试块厚度25mm的台阶面上，逐个探测平底孔K1、K2、K3、K4、K5，以最近的可分辨平底孔回波的埋藏深度作为近表面分辨力，此时该平底孔回波前沿与始波后沿之间的波谷应至少低至20%垂直满刻度。测定双晶直探头的近表面分辨力：把双晶直探头耦合到试块厚度25mm的台阶面上，声束对准φ1-20mm平底孔K5，找到平底孔最大回波并调整其高度达到50%垂直满刻度，然后移动探头逐个探测平底孔K4、K3、K2、K1，以最近的可分辨平底孔回波的埋藏深度作为近表面分辨力，此时该平底孔回波前沿与始波后沿之间的波谷应至少低至20%垂直满刻度。简易测定探伤仪的垂直线性：将直探头耦合在试块顶面，声束指向试块底面，首先将直探头移动至厚度60mm一侧，如图6所示，注意避开平底孔的干扰，使第一次底波下降到50%垂直满刻度，然后移动探头至厚度40mm一侧，如图7所示，同样注意避开平底孔的干扰。根据理论计算，其底波高度应升高3.5D，测试实际升高值并与理论值比较，作为相对比较，可以简易评定超声波探伤仪的垂直线性好坏。简易测定探伤仪的水平线性：把直探头耦合在试块厚度40mm的平面上，从试块上的40mm厚度按一般通用方法（五次底波法、六次底波法等）校验仪器的水平线性。此外，利用本专利技术试块也可以测定仪器的动态范围、组合双晶直探头的灵敏度等，其方法与一般情况相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波综合检测试块，长105mm，宽40mm，高60mm，其特征在于：包括6个直径1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度为2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度为5mm，平底孔（K3）埋藏深度为10mm，平底孔（K4）埋藏深度为15mm，平底孔（K5）埋藏深度为20mm，平底孔（K6）埋藏深度为100mm。

【技术特征摘要】
1.一种超声波综合检测试块，长105mm，宽40mm，高60mm，其特征在于：包括6个直径1mm的平底孔（K1、K2、K3、K4、K5、K6），其中平底孔（K1）埋藏深度为2.5mm，平底孔（K2）埋藏深度为5mm，平底孔（K3）埋藏深度为10mm，平底孔（K4）埋藏深度为15mm，平底孔（K5）埋藏深度为20mm，平底孔（K6）埋藏深度为100mm。2.根据权利要求1所述的超声波综合检测试块，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金世贵，许蒙，
申请(专利权)人：金世贵，
类型：发明
国别省市：安徽;34