一种面板的外引脚压合区制造技术

本发明专利技术公开了一种面板的外引脚压合区，包括TFT第一切割线、第一短接线组合、第一组邦定端子、TFT第二切割线、第二组邦定端子、显示区，从所述TFT第一切割线开始由外向内依次设置所述第一短接线组合、第一组邦定端子、TFT第二切割线、第二组邦定端子、显示区，所述第一短接线组合和所述第一组邦定端子通过第一金属走线相连，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子通过第二金属走线相连，同时在所述TFT第二切割线和所述第二组邦定端子间增设了连接单元。该发明专利技术提供的外引脚压合区，使得在常规边框面板和窄边框面板时均可以采用常规的Cell点灯方式对面板进行测试，从而降低了面板制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)
，尤其涉及一种面板的外引脚压合(OutLeadBonding，OLB)区。
技术介绍
市场上，液晶显示面板都有一个边框，根据边框的宽度将面板区分为窄边框面板和常规边框面板，窄边框面板在现在的面板设计中是一个非常重要的趋势，但常规边框的面板依然占有一定的市场，在可以预见的一段时间内，不同边框规格的面板会在市场上共存。图1是面板边框的示意图，它可以是TFT-LCD面板，也可以是OLED面板，以TFT-LCD面板为例，如图1，整个面板包括两块基板，分别为TFT基板13和CF基板12，中间为显示区11，面板正常工作时，显示区11负责显示画面信息。一般来讲，TFT基板13的尺寸略大于CF基板12，TFT基板13边线到显示区11边线的距离即为面板的边框(Border)尺寸，TFT基板13超出CF基板12的部分用于驱动IC的压合(Bonding)，即OLB区域，面板正常工作时，驱动面板的IC是通过模组制程Bonding在面板的最外围即OLB区，当面板的尺寸不同时，Bonding的位置也是不同的。如图2所示，左侧是面板在Cell切割制程之前的状况，不同的产品在这一阶段是完全相同的，包含显示区11、TFT第一切割线131、CF第一切割线121、TFT第二切割线132、CF第二切割线122，在Cell切割制程时，沿着预先设计的不同的切割线进行切割，就可以得到两种不同边框的产品，即常规边框面板(参考图2右上)和窄边框面板(参考图2右下)，传统的设计，两种不同边框的产品需要使用两套掩膜(Mask)，以4Mask的TFT基板为例，面板的边框变更时，就需要同时修改4张Mask，导致产品成本较高。
技术实现思路
在详细介绍
技术实现思路
前，需要如下说明：以下内容中所使用的“左”“右”“上”“下”等方位用词，仅是参考附加图示的方向，用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种技术方案，降低面板的制作成本，为了降低产品成本，本专利技术的一个实施例提出了一种外引脚压合区，其特征在于，从所述面板的边缘处由外向内依次设置有TFT第一切割线、第一短接线组合、第一组邦定端子、TFT第二切割线、第二组邦定端子、显示区。进一步说明，所述第一短接线组合和所述第一组邦定端子通过第一金属走线相连，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子通过第二金属走线相连。进一步说明，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子分别等间隔设置，且所述第一组邦定端子与所述第二组邦定端子一一对应设置，数量相等。进一步说明，所述邦定端子形状为长方形条状，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子一一对应通过第二金属走线直接相连。进一步说明，所述第一短接线组合包含第一短接线、第二短接线、第三短接线，所述三条短接线相互平行并沿所述TFT第一切割线方向延伸。进一步说明，所述第一组邦定端子中的第1、1+3K个邦定端子与所述第一短接线通过第一延伸线相连，所述第一组邦定端子中的第2、2+3K个邦定端子与所述第二短接线通过第二延伸线相连，所述第一组邦定端子中的第3、3+3K个邦定端子与所述第三短接线通过第三延伸线相连，其中K为自然数1、2、3、4…，所述第一、第二、第三延伸线组成所述第一金属走线。上述外引脚压合区还包括设置于所述TFT第二切割线和所述第二组邦定端子之间的连接单元，所述连接单元设置于所述第二金属走线上，并将所述第二金属走线断开成为两条子线段，每条所述第二金属走线上设置一个所述连接单元。进一步说明，每个所述连接单元在相邻的三条所述第二金属走线上交错设置互不重合，沿所述TFT第二切割线方向看，第1、1+3K个所述连接单元设置于同一条直线上，第2、2+3K个所述连接单元设置于同一条直线上，第3、3+3K个所述连接单元设置于同一条直线上，其中K为自然数1、2、3、4…。进一步说明，所述连接单元外形为方形结构，所述连接单元由沿所述第二金属走线方向的中心轴分成左半部分和右半部分，所述左半部分与所述第二金属走线重合。进一步说明，所述连接单元包含玻璃基板层、开关绝缘层(GI)、SE金属层、PAV层、ITO图案层，所述GI层布置于玻璃基板层的上方，所述SE金属层布置于所述GI层的左上方，所述SE金属层宽度小于GI金属层宽度的一半，所述PAV层布置于GI层的上方，并将所述SE金属层包覆其中，所述ITO图案层布置于所有层的上方。进一步说明，所述连接单元还包含第一开孔和第二开孔，所述第一开孔是将所述SE金属层上方的所述PAV层打开，使ITO图案层与所述SE金属层相接，所述第二开孔是将所述PAV层和所述GI层的右半边打开一部分，使ITO图案层与所述玻璃基板层相接。进一步说明，所述连接单元还包含GE金属层，所述GE金属层设置于所述玻璃基板层和所述GI层中间，从而所述第二开孔使所述ITO图案层与所述GE金属层直接相接。进一步说明，所述GE金属层沿TFT第二切割线方向延伸，将设置于同一条直线上的所述连接单元连接在一起。本专利技术的有益效果：采用本专利技术的技术方案后，实现了常规边框和窄边框的兼容设计，在制作窄边框面板时，只需要增加设置GE层的Mask，相比传统的需要修改一整套Mask设计的方法，成本上至少节省3～4张Mask的费用，降低了成本，同时本专利技术的技术方案使得窄边框面板和常规边框面板均可以通过ShortingBar的方式来进行Cell测试，降低了误判的风险，提高了制程的良率，再次降低了成本。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1为面板边框的示意图；图2为不同边框规格面板公用设计的示意图；图3为本专利技术第一个实施例的OLB区布局示意图；图4为本专利技术第一个实施例的窄边框面板OLB区布局示意图；图5为本专利技术第二个实施例的OLB区布局示意图；图6为一组连接单元的放大示意图；图7为图6中连接单元A-A的剖面示意图；图8为第二个实施例中制作窄边框面板时一组连接单元的放大示意图；图9为图8中连接单元B-B的剖面示意图。图10为图8的等效示意图；在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。具体实施方式下面将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程进行充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本专利技术的各个实施例已经各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本专利技术的保护范围之内。在详细介绍专利技术实施例前，需要如下说明：以下内容中所使用的“左”“右”“上”“下”等方位用词，仅是参考附加图示的方向，用以说明及理解本专利技术实施例，而非用以限制本专利技术。实施方案一：如图3为本专利技术第一个实施例的OLB区布局示意图，包括TFT第一切割线131、第一短接线组合333、第一组邦定端子334、TFT第二切割线132、第二组邦定端子335、显示区11。结合图3进一步说明，从所述TFT第一切割线131至显示区11依次设置所述第一短接线组合333、所述第一组邦定端子334、所述TFT第二切割线132、所述第二组邦定端子335。结合图3进一步说明，所述第一短接线组合333和所述第一组邦定端子334通过第一金属走线336相连，所述第一组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板的外引脚压合区，其特征在于：从所述面板的边缘处由外向内依次设置有TFT第一切割线、第一短接线组合、第一组邦定端子、TFT第二切割线、第二组邦定端子、显示区，所述第一短接线组合和所述第一组邦定端子通过第一金属走线相连，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子通过第二金属走线相连，所述TFT第二切割线与所述TFT第一切割线延伸方向相同。

【技术特征摘要】
1.一种面板的外引脚压合区，其特征在于：从所述面板的边缘处由外向内依次设置有TFT第一切割线、第一短接线组合、第一组邦定端子、TFT第二切割线、第二组邦定端子、显示区，所述第一短接线组合和所述第一组邦定端子通过第一金属走线相连，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子通过第二金属走线相连，所述TFT第二切割线与所述TFT第一切割线延伸方向相同。2.根据权利要求1所述的外引脚压合区，其特征在于，所述第一组邦定端子和所述第二组邦定端子分别等间隔设置，且所述第一组邦定端子与所述第二组邦定端子数量相等且一一对应通过第二金属走线直接相连。3.根据权利要求1所述的外引脚压合区，其特征在于，所述第一短接线组合包含第一短接线、第二短接线、第三短接线，所述三条短接线相互平行并沿所述TFT第一切割线方向延伸。4.根据权利要求1或3所述的外引脚压合区，其特征在于，所述第一组邦定端子中的第1、1+3K个邦定端子与所述第一短接线通过第一延伸线相连，其中K为自然数1、2、3、4…，所述第一组邦定端子中的第2、2+3K个邦定端子与所述第二短接线通过第二延伸线相连，其中K为自然数1、2、3、4…，所述第一组邦定端子中的第3、3+3K个邦定端子与所述第三短接线通过第三延伸线相连，其中K为自然数1、2、3、4…，所述第一、第二、第三延伸线组成所述第一金属走线。5.根据权利要求1所述的外引脚压合区，其特征在于，还包括设置于所述TFT第二切割线和所述第二组邦定端子之间的连接单元，所述连接单元设置于所述第二金属走线上，并将所述第二金属走线断开成为两条子线段，每条所述第二金属走线上设置一个所述连接单元。6.根据权利要求5所述的外引...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44