多层基板及元器件安装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型专利技术所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及由热可塑性树脂制作而成的多层基板及元器件安装基板。
技术介绍
作为现有的涉及多层基板的专利技术，例如已知有在专利文献1中记载的半导体安装方法。该半导体安装方法是将半导体裸芯片的凸点通过超声波倒装芯片接合技术安装至使用液晶聚合物的薄膜的柔性布线板的布线的方法。通过在液晶聚合物的大致相同的方向上将超声波振动施加至半导体芯片，从而将布线和凸点接合。然而，在专利文献1所记载的半导体安装方法中，存在以下问题：由于柔性布线板具有可挠性，因此超声波振动会被柔性布线板吸收，不能充分地传递至凸点以及布线。而且，对于柔性布线板，有时要在半导体芯片的正下方设置孔。孔有时用于将在制造时从柔性布线板内产生的气体排出，有时用于在将图像传感器作为半导体芯片使用的情况下作为该图像传感器的光路。若上述的孔存在，则在柔性布线板中，孔的周围变得更容易发生变形。因而，若在柔性布线板中存在孔，则超声波振动很难传递至凸点以及布线。如上所述，若超声波振动不能充分地传递至凸点以及布线，则凸点和布线就可能无法可靠地接合。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2006-120683号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因此，本技术的目的是提供一种能更可靠地对安装元器件进行安装的多层基板、元器件安装基板以及元器件安装基板的制造方法。解决技术问题的技术方案本技术的一个方式所涉及的多层基板是供安装元器件安装的多层基板，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作而成，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作而成，通过设置在所述层叠方向贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向贯通所述坯体的贯通孔、即穿过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。本技术的一个方式所涉及的元器件安装基板包括所述多层基板和所述安装元器件。本技术的一个方式所涉及的元器件安装基板的制造方法，其特征在于，该元器件安装基板包括多层基板以及包含凸点的安装元器件，该多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作；以及安装电极，该安装电极设置在该坯体的主面，该元器件安装基板的制造方法包括如下步骤：准备所述第一绝缘体层以及所述第二绝缘体层的工序,所述第一绝缘体层上设有在所述层叠方向上贯通的开口；层叠所述第一绝缘体层以及所述第二绝缘体层，并且在该收纳区域内配置所述强化构件后，对该第一绝缘体层、所述第二绝缘体层以及该强化构件实施热压接，使得所述开口被所述第二绝缘体层覆盖从而形成收纳区域的工序；形成在所述层叠方向贯通所述坯体的贯通孔、即穿过该坯体以及所述强化构件的贯通孔的工序；以及通过对所述安装电极和所述凸点进行超声波接合，从而将所述安装元器件安装至所述多层基板的工序，所述贯通孔在从所述层叠方向观察时，与所述安装元器件重合。技术效果根据本技术，能更可靠地对安装元器件进行安装。附图说明图1是本技术的1个实施方式所涉及的元器件安装基板10的外观立体图。图2是安装元器件14的外观立体图。图3是多层基板12的分解立体图。图4是图1的A-A处的剖面结构图。图5是元器件安装基板10在制造时的剖面结构图。图6是元器件安装基板10在制造时的剖面结构图。图7是元器件安装基板10在制造时的剖面结构图。图8是第一变形例所涉及的多层基板12a的分解立体图。图9是第一变形例所涉及的元器件安装基板10a的剖面结构图。图10是元器件安装基板10a在制造时的剖面结构图。图11是元器件安装基板10a在制造时的剖面结构图。图12是元器件安装基板10a在制造时的剖面结构图。图13是第二变形例所涉及的元器件安装基板10b的剖面结构图。具体实施方式(实施方式)<多层基板以及元器件安装基板的结构>以下，对于本技术的一个实施方式所涉及的多层基板以及元器件安装基板的结构参照附图进行说明。图1是本技术的1个实施方式所涉及的元器件安装基板10的外观立体图。图2是安装元器件14的外观立体图。图3是多层基板12的分解立体图。图4是图1的A-A处的剖面结构图。以下，将多层基板12的层叠方向定义为上下方向。上侧是层叠方向的一侧的一个示例，下侧是层叠方向的另一侧的一个示例。此外，将从上侧观察多层基板12时的长边方向定义为左右方向，将从上侧观察多层基板12时的短边方向定义为前后方向。上下方向、左右方向及前后方向相互正交。元器件安装基板10是例如设置在移动电话等电子设备内的包含半导体集成电路的模块。元器件安装基板10如图1所示，包括多层基板12以及安装元器件14。安装元器件14是例如RFIC、或者CCD等的摄像元件等的半导体集成电路，如图2所示，包括主体114以及凸点116a～116f。主体114在从上侧观察时，成为呈长方形的板状。以下，将主体114的上侧的主面称为表面，将主体114的下侧的主面称为背面。凸点116a～116f设置在主体114的背面上，是用于与多层基板12连接的外部端子。凸点116a～116f是例如由金等金属制作，在安装前的状态下呈球状或者半球状。凸点116a～116c沿着主体114的背面的左侧的边，按照该顺序从前侧向后侧排列。凸点116d～116f沿着主体114的背面的右侧的边，按照该顺序从前侧向后侧排列。多层基板12是供安装元器件14安装的柔性基板。多层基板12如图3所示，包括坯体11、强化构件18、外部电极20a～20f和24a～24f、布线导体层22a～22h以及过孔导体v1～v8。此外，布线导体层虽然在布线导体层22a～22h以外设置有多个，但是图3中省略了布线导体层22a～22h以外的布线导体层。相同地，过孔导体虽然在过孔导体v1～v8以外也设置有多个，但是图3中省略了过孔导体v1～v8以外的过孔导体。坯体11如图3所示，在从上侧观察时，是呈长方形的可挠性的板状构件。坯体11的长边与左右方向平行。坯体11如图3所示，是将绝缘体片材16a～16d按照该顺序从上侧向下侧层叠构成的层叠体。以下，在坯体中，将坯体11的上侧的主面称为表面(第一主面的一个示例)，将坯体11的下侧的主面称为背面(第二主面的一个示例)。绝缘体片材16a～16d如图3所示那样，在从上侧俯视时，呈具有沿着左右方向延伸的长边的长方形状，并且具有和坯体11相同的形状。绝缘体片材16a～16d是由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热可塑性树脂制作而成的绝缘体层。以下，将绝缘体片材16a～16d的上侧的主面称为表面，将绝缘体片材16a～16d的下侧的主面称为背面。在比绝缘体片材16a的表面的中央更靠左侧，外部电极20a～20c(安装电极的一个示例)按照该顺序从前侧向后侧排成一列。在比绝缘体片材16a的表面的中央更靠右侧，外部电极20d～20f(安装电极的一个示例)按照该顺序从前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，供安装元器件进行安装，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在所述层叠方向上贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体中形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向上贯通所述坯体的贯通孔、即通过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。

【技术特征摘要】
2015.08.05 JP 2015-1549591.一种多层基板，供安装元器件进行安装，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在所述层叠方向上贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体中形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向上贯通所述坯体的贯通孔、即通过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，还包括安装电极，该安装电极设置在所述坯体的位于所述层叠方向的一侧的第一主面，并且用于所述安装元器件的安装。3.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述强化构件在从所述层叠方向观察时，与所述安装电极的至少一部分重合。4.如权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，多个所述安装电极设置在所述坯体的所述第一主面，所述强化构件与所述多个安装电极内的至少一部分所述安装电极重合。5.如权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，所述第一绝缘体层相对于所述第二绝缘体层在所述层叠方向的一侧仅层叠一层，所述第一绝缘体层在所述层叠方向的一侧的主...

【专利技术属性】
技术研发人员：池野圭亮，用水邦明，多胡茂，川田雅树，伊藤优辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP