一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，封装主体包括封装介质及设于封装介质上的金属平面，信号孔、地孔及安装孔贯穿金属平面及封装介质，金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面，顶面金属平面与底面金属平面相互平行对应。本实用新型专利技术使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面，并且保证良好的接触，不降低连接性能，获得更灵活的连接方式，结构简单，成本节约。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，具体涉及一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理制成以及信号传输的重要组成部分。SMA型射频同轴连接器时目前应用最广泛的一种射频同轴连接器，其性能优越、体积小巧、连接可靠。其中，直立式可拆卸的SMA连接器由于放置位置灵活，并且可拆卸成本低廉而被选用最多。由于PCB上需要放置与元器件相对应的封装以被用于焊接或者压接，以保证元器件接触良好地安装在PCB的一面。而SMA连接器通常需要线缆与其他系统相连，单面安装的SMA连接器由于线缆长度的问题，多PCB板系统中会对系统结构产生限制。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构。本技术技术方案如下所述：一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，其特征在于，所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面，所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封装介质，所述金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面，所述顶面金属平面与所述底面金属平面相互平行对应。进一步的，所述安装孔至少为两个，且均匀分别在所述信号孔周围。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面，并且保证良好的接触，不降低连接性能，获得更灵活的连接方式，结构简单，成本节约。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的剖面图。在图中，1、封装介质；2、顶面金属平面；3、底面金属平面；4、信号孔；5、地孔；6、安装孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-3所示，一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，封装主体上设有信号孔4、地孔5及安装孔6，封装主体包括封装介质1及设于封装介质上的金属平面，信号孔4、地孔5及安装孔6贯穿金属平面及封装介质1，金属平面包括顶面金属平面2及底面金属平面3，顶面金属平面2与底面金属平面3相互平行对应。金属平面在信号孔4周边设有环形掏空区域，若干个地孔5分布在信号孔4周围且位于环形掏空区域之外。安装孔6至少为两个，且均匀分别在所述信号孔4周围，安装孔6用于通过螺丝来固定SMA头。本技术使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面，并且保证良好的接触，不降低连接性能，获得更灵活的连接方式，结构简单，成本节约。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，其特征在于，所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面，所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封装介质，所述金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面，所述顶面金属平面与所述底面金属平面相互平行对应。

【技术特征摘要】
1.一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，其特征在于，所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面，所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德恒，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44