影像测量仪于封装焊线制程的测量系统技术方案

一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，用于半导体基板或导线架上的已固晶且焊线完成的芯片的焊点的测量，该影像测量仪于封装焊线制程的测量系统包括：一承载装置，包括一盘体承载该半导体基板或导线架；一影像捕获设备捕获该半导体基板或导线架的影像并求得影像中不同点的焦距。该影像捕获设备包括一图库储存该半导体基板或导线架的设计图；一对心机构调整该影像的坐标到设定的坐标；一定点机构叠合对齐该设计图与该影像；并将该设计图上设定的点标于重叠的影像上；及一距离测量机构测量不同点的焦距以求得该环体厚度及距离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装芯片的测量，尤其是一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统。可根据输入的基板或导线架及芯片影像，而应用软件方式摆正影像，而且应用摄像的焦距得到所需要的数据，因此可以测得焊线所连接的线接点的环体的高度、框围及圆心。
技术介绍
现有的具有芯片的半导体基板(或导线架)的结构主要包括：一半导体基板(或导线架)，该半导体基板(或导线架)陈列多个以数组方式排列的芯片。至少一垫片安装于其中的一芯片上，该垫片位于该芯片上信号接点处；至少一导线，该导线在与该至少一垫片的连接处形成具有扩大形态的线接点，该线接点包括一在该垫片上的环体及在该环体上方的一扩大部位。在半导体的制程上必须要了解整个环体的大小，包括环体的高度、周围及圆心。在传统的制程中，并没有自动化的制程可以应用全自动的方式测量这些数据。而是工程师根据经验选择某些点进行测量。然而这些点往往与实际上所要测量的点有很大的偏差，所以通过此所计算出来的环体的高度、周围及圆心并不精准。而且应用人工测量相当费时费力，所以工程师并不会一一测量，而使得整个作业流于形式。因此本技术希望提出一种崭新的方式，其影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，整个过程可以不借助人力自动执行，以解决
技术介绍
上的缺陷。
技术实现思路
所以本技术的目的在于解决上述现有技术上的问题，本技术中提出一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，应用影像自动定位的方式，使得摄入的半导体基板(或导线架)上的芯片的影像可以相当精准地与原先的设计图重叠，再对欲测量的芯片进行影像寻边或特征点坐标来进行摆正定位。因此以高精度的方式标示出测量点。然后应用影像聚焦的方式求得这些测量点的高度及位置，所以可以准确的决定线接点上的环体的高度、框围及圆心，及连接该线接点的导线的线高。而且整个过程可以自动执行，在半导体基板(或导线架)上的芯片制程时即标示对应的点，以全自动的方式测量上述数据。因此可以在芯片上测量相当多的点，不会有人力执行上所产生的问题。所以本技术相当的改进了现有技术在半导体基板(或导线架)上的芯片的线接点制程测量的问题，此为现有技术中所无法达到的。为达到上述目的本技术提出一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，使用在半导体基板或导线架上的已固晶且焊线完成的芯片的焊点的测量，该半导体基板或导线架上陈列多个以数组方式排列的已固晶且焊线完成的芯片；至少一可导电的金属垫片安装于其中一芯片上，该垫片位于该芯片上信号接点处；至少一导线，该导线在与该至少一垫片的连接处形成具有扩大形态的线接点，该连接点包括一在该垫片上的环体及在该环体上方的扩大部位；其中该影像测量仪于封装焊线制程的测量系统包括：一承载装置，包括一盘体，该半导体基板或导线架承载于该盘体上；一影像捕获设备，对准该承载装置的该盘体，用于捕获该半导体基板或导线架的影像；并求得影像中不同点的焦距。该影像捕获设备包括：一图库，储存该盘体上对象的原设计图；一对心机构，用于将该盘体上对象的坐标调整到设定的坐标；一定点机构，呼叫该图库的设计图，将该设计图与该影像叠合对齐；并将该设计图上设定的点标示在重叠的影像上；以及一距离测量机构，纪录通过该影像捕获设备所得到的不同点的焦距，用于测量不同点的焦距以求得该环体厚度及距离。其中该影像捕获设备还包括：一框围机构，可以将所测得的点，应用内定的计算逻辑得到最近似的圆形，并找出该圆形的圆心；并根据该圆形找出两条几近垂直且通过圆心的轴。其中该盘体用于承载该半导体基板或导线架；该影像捕获设备用于摄入该半导体基板或导线架上该芯片的影像；该对心机构用于进行坐标对齐的动作，主要是在该影像上找出默认的特征点，并将这些特征点与系统中的坐标对齐，以达到该半导体基板或导线架对齐的目的；该影像捕获设备用于将焦距对准该半导体基板或导线架中的一特定的芯片，并以该芯片的边缘为基准或默认的特征点为基准，校准计算机中系统的坐标。其中该定点机构用于呼叫该图库中储存的该盘体上对象的原设计图，该设计图为原先的半导体基板或导线架上该多个以数组方式排列的芯片的规划图；其中在选定的芯片上一特定的环体周围的于对应的垫片上选定聚焦点，称为垫片面聚焦点，及在该环体上方选定聚焦点，称为环面聚焦点；其中以该垫片面聚焦点作为后续所有对芯片高度距离的相对零点；其中该垫片面聚焦点预先在该规划图中标示；其中该环面聚焦点预先在该规划图中标示。其中该定点机构用于呼叫该图库中储存的该盘体上对象的原设计图，该设计图为原先的半导体基板或导线架上该多个以数组方式排列的芯片的规划图；其中在选定的芯片上一特定的环体周围的于对应的垫片上选定聚焦点，称为垫片面聚焦点，及在该环体上方选定聚焦点，称为环面聚焦点；其中以该垫片面聚焦点作为后续所有对芯片高度距离的相对零点；其中该垫片面聚焦点预先在该规划图中标示；其中该影像捕获设备对该线接点的环体上方的影像中搜寻出一最亮点作为该环面聚焦点。其中该定点机构用于将该设计图与通过位置校准的半导体基板或导线架上的芯片的影像进行叠合；因为该半导体基板或导线架上的芯片的影像已通过极佳的定位，所以可以精准的与该设计图相互叠合，而使其误差在可容许的范围内；因此建立该设计图上各点与通过位置校准的半导体基板或导线架影像上的芯片的对应点的重叠；因为理论上该半导体基板或导线架上的芯片是根据该设计图的规划制造，会使得相同的装置及点位完全重叠；叠合后将原本在该设计图中预先标示的聚焦点标示到该半导体基板或导线架影像与其重叠的点。其中该定点机构用于将该设计图与通过位置校准的半导体基板或导线架上的芯片的影像进行叠合；因为该半导体基板或导线架上的芯片的影像已经过极佳的定位，所以可以精准的与该设计图相互叠合，而使其误差在可容许的范围内；因此建立该设计图上各点与经过位置校准的半导体基板或导线架影像上的芯片的对应点的重叠；因为理论上该半导体基板或导线架上的芯片是根据该设计图的规划制造，会使得相同的装置及点位完全重叠；叠合后将原本在该设计图中预先标示的聚焦点标示到该半导体基板或导线架影像与其重叠的点；该影像捕获设备用于对准该垫片面聚焦点，并对该垫片面聚焦点进行聚焦，当达到最清晰影像时，该影像捕获设备即得知焦距的长度，称为垫片面焦距；并对该环面聚焦点进行聚焦，其中该环面聚焦点为预先在该规划图中标示的点，当达到最清晰影像时，该影像捕获设备即得知该环面聚焦点的焦距的长度，称为环面特定点焦距长度；该距离测量机构用于将该垫片面焦距减去该环面特定点焦距长度即得到该环体的特定点厚度。其中该定点机构用于将该设计图与经过位置校准的半导体基板或导线架上的芯片的影像进行叠合；因为该半导体基板或导线架上的芯片的影像已经过极佳的定位，所以可以精准的与该设计图相互叠合，而使其误差在可容许的范围内；因此建立该设计图上各点与经过位置校准的半导体基板或导线架影像上的芯片的对应点的重叠；因为理论上该半导体基板或导线架上的芯片是根据该设计图的规划制造，会使得相同的装置及点位完全重叠；叠合后将原本在该设计图中预先标示的聚焦点标示到该半导体基板或导线架影像与其重叠的点；该影像捕获设备用于对准该垫片面聚焦点，并对该垫片面聚焦点进行聚焦，当达到最清晰影像时，该影像捕获设备即得知焦距的长度，称为垫片面焦距；然后该影像捕获设备通过框选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，使用在半导体基板或导线架上的已固晶且焊线完成的芯片的焊点的测量，该半导体基板或导线架上陈列多个以数组方式排列的已固晶且焊线完成的芯片；至少一垫片安装于其中的一芯片上，该垫片位于该芯片上信号接点处；该至少一垫片为可导电的金属材质；至少一导线，该导线在与该至少一垫片的连接处形成具有扩大形态的线接点，该线接点包括一在该垫片上的环体及在该环体上方的一扩大部位；其中该影像测量仪于封装焊线制程的测量系统包括：一承载装置，包括一盘体，该半导体基板或导线架承载于该盘体上；一影像捕获设备，对准该承载装置的该盘体；该影像捕获设备包括：一图库，储存该盘体上对象的原设计图；一对心机构，用于将该盘体上对象的坐标调整到设定的坐标；一定点机构，呼叫该图库的设计图；以及一距离测量机构，纪录通过该影像捕获设备所得到的不同点的焦距。

【技术特征摘要】
1.一种影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，使用在半导体基板或导线架上的已固晶且焊线完成的芯片的焊点的测量，该半导体基板或导线架上陈列多个以数组方式排列的已固晶且焊线完成的芯片；至少一垫片安装于其中的一芯片上，该垫片位于该芯片上信号接点处；该至少一垫片为可导电的金属材质；至少一导线，该导线在与该至少一垫片的连接处形成具有扩大形态的线接点，该线接点包括一在该垫片上的环体及在该环体上方的一扩大部位；其中该影像测量仪于封装焊线制程的测量系统包括：一承载装置，包括一盘体，该半导体基板或导线架承载于该盘体上；一影像捕获设备，对准该承载装置的该盘体；该影像捕获设备包括：一图库，储存该盘体上对象的原设计图；一对心机构，用于将该盘体上对象的坐标调整到设定的坐标；一定点机构，呼叫该图库的设计图；以及一距离测量机构，纪录通过该影像捕获设备所得到的不同点的焦距。2.如权利要求1所述的影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，其中该影像捕获设备还包括：一框围机构，将所测得的点，应用内定的计算逻辑得到最近似的圆形，并找出该圆形的圆心；并根据该圆形找出两条垂直且通过圆心的轴。3.如权利要求1所述的影像测量仪于封装焊线制程的测量系统，其中该盘体用于承载该半导体基板或导线架；该影像捕获设备用于摄入该半导体基板或导线架上该芯片的影像；该对心机构用于进行坐标对齐...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜育仁，
申请(专利权)人：颜育仁，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71