【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域,具体是一种带防护外壳的高频模块。
技术介绍
高频模块采用以下结构:将构成高频电路的有源元件、无源元件、布线安装于层叠基板的内部或层叠基板的顶面。层叠基板构成为层叠多片基材,在层间设置内部电极并设置贯通层内的通孔电极。但是现有的高频模块在使用时,其安装位置不同,外界环境不同,对于一些重要的设备起到至关重要的位置,需要对高频模块进行保护,免受外界破坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带防护外壳的高频模块,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带防护外壳的高频模块,包括安装板、顶板和支撑杆;所述安装板的两端固定焊接有紧固板,紧固板分别设置在安装板的四角,在安装板的上表面嵌入有水平的散热片,散热片的两端向外伸出安装板;所述顶板位于安装板的上方,顶板的一端固定焊接有竖直的固定板,固定板的下端固定在安装板上,顶板的另外一端上通过转轴转动连接有活动板,活动板的下方对应的安装板上开设有凹槽,在活动板的一侧上以及凹槽的侧壁上开设有对应的固定销孔,所述固定板上开设有线孔,线孔设置有两个,在顶板的两侧与安装板之间固定安装有支撑杆,高频模块本体置于顶板的下方。进一步的:所述紧固板上开设有竖直向下的螺纹孔。进一步的:所述散热片的材质为铜。进一步的:所述散热片伸出安装板的长度为6~10mm。进一步的:所述支撑杆相邻之间的距离为20~30mm。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过顶板、支撑杆以及固定板将高频模块本体进行包围固定,使其不易受到外界压力,通过固定销孔内插入固定销,便于将高频模块本体拆卸下来,便于安装;安装 ...
【技术保护点】
一种带防护外壳的高频模块,包括安装板(1)、顶板(3)和支撑杆(4);其特征在于:所述安装板(1)的两端固定焊接有紧固板(11),紧固板(11)分别设置在安装板(1)的四角,在安装板(1)的上表面嵌入有水平的散热片(10),散热片(10)的两端向外伸出安装板(1);所述顶板(3)位于安装板(1)的上方,顶板(3)的一端固定焊接有竖直的固定板(5),固定板(5)的下端固定在安装板(1)上,顶板(3)的另外一端上通过转轴(7)转动连接有活动板(6),活动板(6)的下方对应的安装板(1)上开设有凹槽(12),在活动板(6)的一侧上以及凹槽(12)的侧壁上开设有对应的固定销孔(9),所述固定板(5)上开设有线孔(8),线孔(8)设置有两个,在顶板(3)的两侧与安装板(1)之间固定安装有支撑杆(4),高频模块本体(2)置于顶板(3)的下方。
【技术特征摘要】
1.一种带防护外壳的高频模块,包括安装板(1)、顶板(3)和支撑杆(4);其特征在于:所述安装板(1)的两端固定焊接有紧固板(11),紧固板(11)分别设置在安装板(1)的四角,在安装板(1)的上表面嵌入有水平的散热片(10),散热片(10)的两端向外伸出安装板(1);所述顶板(3)位于安装板(1)的上方,顶板(3)的一端固定焊接有竖直的固定板(5),固定板(5)的下端固定在安装板(1)上,顶板(3)的另外一端上通过转轴(7)转动连接有活动板(6),活动板(6)的下方对应的安装板(1)上开设有凹槽(12),在活动板(6)的一侧上以及凹槽(12)的侧壁上开设有对应的固定销孔(9)...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪军峰,
申请(专利权)人:杭州富阳飞博科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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