【技术实现步骤摘要】
本技术涉及碳化硅籽晶生长
,具体为一种液相生长碳化硅的装置。
技术介绍
碳化硅(SiC)是继硅、锗、砷化镓等之后的第三代半宽禁带半导体材料,其在禁带宽度、热导率、临界击穿场强、饱和电子漂移速率等方面具有明显的优势。4H-SiC和6H-SiC的禁带宽度分别为3.26eV和3.08eV,3C-SiC的禁带最窄,其禁带宽度也在2.39eV左右。SiC的禁带宽度是Si的2-3倍,热导率是Si的2.6-3.3倍,临界击穿场强是Si的7-13倍,饱和电子漂移速率是Si的2-2.7倍。使用宽禁带材料可以大幅提高器件的工作温度,采用SiC衬底的功率器件,最高工作温度有可能超过600℃。更高的临界击穿场强可以使减少器件的体积,因此可以使器件小型化的同时省去大量的散热装置,减少能源的消耗。更高的饱和电子漂移速率可提高器件的开关速度,降低开关损耗。所以与Si相比,SiC更适合用于制造高温、高频、大功率的功率器件。但是目前市场上的碳化硅生长装置,需要花费较大力气才能将坩埚的中心与籽晶的中轴线准确对准,比较费时费力,而且目前装置中采用的是实心籽晶轴,当所受温度较高时,变形较大,使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种液相生长碳化硅的装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术具有结构简单,使用方便优点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种液相生长碳化硅的装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有保温层,所述保温层的内侧下方固定安装有加热装置,所述加热装置的上方通过支架固定安装有坩埚,所述保温层的左右两侧均开设有槽孔,所述槽孔的底部固定安装有第一液压伸缩杆,所述第 ...
【技术保护点】
一种液相生长碳化硅的装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部设置有保温层(2),所述保温层(2)的内侧下方固定安装有加热装置(3),所述加热装置(3)的上方通过支架(4)固定安装有坩埚(5),所述保温层(2)的左右两侧均开设有槽孔(6),所述槽孔(6)的底部固定安装有第一液压伸缩杆(7),所述第一液压伸缩杆(7)之间设有连接板(8),所述连接板(8)的内部开设有滑槽(9),所述滑槽(9)的内部滑动安装有滑块(10),所述滑块(10)的下方固定安装有连接件(11),所述连接件(11)的下方连接有空心管状籽晶轴(13),籽晶轴(13)下端连接有中心线与坩埚中心线重合的籽晶托架(15);所述滑槽(9)的内腔对称设有第二液压伸缩杆(14)且第二液压伸缩杆(14)之间的中心线与坩埚中心线重合。
【技术特征摘要】
1.一种液相生长碳化硅的装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部设置有保温层(2),所述保温层(2)的内侧下方固定安装有加热装置(3),所述加热装置(3)的上方通过支架(4)固定安装有坩埚(5),所述保温层(2)的左右两侧均开设有槽孔(6),所述槽孔(6)的底部固定安装有第一液压伸缩杆(7),所述第一液压伸缩杆(7)之间设有连接板(8),所述连接板(8)的内部开设有滑槽(9),所述滑槽(9)的内部滑动安装有滑块(10),所述滑块(10)的下方固定安装有连接件(11),所述连接件(11)的下方连接有空心管状籽晶轴(13),籽晶轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵吉强,宋生,梁庆瑞,时百成,
申请(专利权)人:山东天岳晶体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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