【技术实现步骤摘要】
相关申请的引证本申请要求于2015年6月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0093747号的权益,其整个公开内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及聚酯树脂组合物及使用其制造的模制品。
技术介绍
近来聚酯树脂已用作用于发光二极管(LED)的部件的材料。由于它们的优异的能量效率和长的使用寿命,LED已经迅速取代常规光源。这类LED使用聚酯树脂作为用于以下部件的材料,如反射器、反射杯、扰频器(scrambler)和外壳。LED通常包括发光半导体部件、导线、外壳、反射器和封装半导体部件的透明封装件。其中,反射器可以是陶瓷或耐热塑料形成的。然而,陶瓷具有低的生产力以及耐热塑料在注射模塑、封装件的热固化和实际环境条件下使用后,会遭受反射率的恶化。通常,聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂(其是比典型的尼龙树脂具有更高的耐热性的耐热尼龙树脂)已主要用于LED的反射器。然而,在LED的长期使用以后,这类耐热尼龙树脂会遭受显著的降解及颜色不均匀,从而引起产品性能的劣化。为了克服这些问题,可以使用改性聚酯树脂来代替PPA树脂。这类改性聚酯树脂是这样的聚酯树脂,其包括玻璃纤维作为增强剂并且含有在聚酯主链中的苯环,以及具有比典型的聚酯树脂更高的耐热性。添加的增强剂可以改善刚度,但也可以引起抗冲击性的降低。因此通常引入用于改善冲击强度的添加剂。然而,当将这类添加剂引入典型的聚酯树脂时,聚酯树脂可以表现出不良的结晶性,这可以使得在高温下的注射模塑变得不可能或困难。特别地,随着用于LED的反射器的设计多样化和厚度的减小,因此迫切需要具有改善的冲击强度的聚酯树脂,以避免在 ...
【技术保护点】
一种聚酯树脂组合物,包含:(A)两种聚酯树脂,所述两种聚酯树脂含有脂肪族环结构并且在所述脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率;(B)白色颜料;以及(C)无机填料,其中所述聚酯树脂组合物具有通过差示扫描量热法、同时以‑100℃/分钟的冷却速率冷却所述树脂组合物测得的230℃至250℃的结晶温度。
【技术特征摘要】
2015.06.30 KR 10-2015-00937471.一种聚酯树脂组合物,包含:(A)两种聚酯树脂,所述两种聚酯树脂含有脂肪族环结构并且在所述脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率;(B)白色颜料;以及(C)无机填料,其中所述聚酯树脂组合物具有通过差示扫描量热法、同时以-100℃/分钟的冷却速率冷却所述树脂组合物测得的230℃至250℃的结晶温度。2.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物,其中,所述两种聚酯树脂(A)包括(A-1)第一聚酯树脂,所述第一聚酯树脂具有2.5或更大的反式/顺式异构体比率;以及(A-2)第二聚酯树脂,所述第二聚酯树脂具有小于2.5的反式/顺式异构体比率。3.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物,进一步包含:(D)抗冲改性剂。4.根据权利要求2所述的聚酯树脂组合物,其中,所述第一聚酯树脂(A-1)具有2.5至3.0的反式/顺式异构体比率,以及所述第二聚酯树脂(A-2)具有1.8至小于2.5的反式/顺式异构体比率。5.根据权利要求2所述的聚酯树脂组合物,包含:10wt%至40wt%的所述第一聚酯树脂(A-1);10wt%至40wt%的所述第二聚酯树脂(A-2);10wt%至60wt%的所述白色颜料(B);以及5wt%至40wt%的所述无机填料(C)。6.根据权利要求2所述的聚酯树脂组合物,其中,所述第一聚酯树脂(A-1)和所述第二聚酯树脂(A-2)的每一种均包含由式1表示的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)树脂:其中m是50至500的整数。7.根据权利要求2所述的聚酯树脂组合物,其中,所述第一聚酯树脂(A-1)与所述第二聚酯树脂(A-2)的重量比范围为1:4至4:1。8.根据权利要求2所述的聚酯树脂组合物,其中,基于(A)、(B)和(C)的总重量,所述第一聚酯树脂(A-1)和所述第二聚酯树脂(A-2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴永镐,姜兑坤,金阳日,朴赞武,洪尚铉,
申请(专利权)人:三星SDI株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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