玉米的种植方法技术

技术编号:14419924 阅读:67 留言:0更新日期:2017-01-12 20:59
本发明专利技术提供了一种玉米的种植方法包括:整地、播种、追肥、田间管理、采收。本发明专利技术的有益效果是:使用本发明专利技术的种植方法,能够极大的提高玉米的品质,从而满足用户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农作物种植
,特别是一种玉米的种植方法
技术介绍
玉米是中国的第一大粮食作物,但是目前市场上的玉米产量不高,无法满足用户的需求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种玉米的种植方法,包括:(1)整地:土壤翻耕后,每亩用腐熟农家肥1000-1500kg、氯化钾7~9kg施足基肥;(2)播种:播种前精选种子,去掉小粒、病粒、秕粒的种子,晒种2~3天;将种子放在32~34℃水中浸泡8~10h,然后放到26~28℃室温条件下浸润催芽;按行播种,播种时深度为12~14cm,每个坑播1粒种子,株距15~25cm,陇距20~25cm;(3)追肥:在玉米长到4~5张叶子时,亩施腐熟农家肥1600~1800kg;在玉米长到7~9张叶子时,亩施钾肥5~7kg;在玉米长到12~15片叶时,亩施复合肥16~18kg;每次追肥后,要进行中耕松土,培土盖肥;(4)田间管理:杂草随见随除,应及时进行病虫害防治,根据当年雨水情况合理浇水;(5)采收:玉米成熟后,及时采收。作为本专利技术的进一步改进:所述步骤(3)复合肥中氮的质量百分数为35%、磷的质量百分数为5%、钾的质量百分数为5%。本专利技术的有益效果是:使用本专利技术的种植方法,能够极大的提高玉米的品质,从而满足用户的需求。具体实施方式本专利技术公开了一种玉米的种植方法,包括:(1)整地:土壤翻耕后,每亩用腐熟农家肥1000-1500kg、氯化钾7~9kg施足基肥;(2)播种:播种前精选种子,去掉小粒、病粒、秕粒的种子,晒种2~3天;将种子放在32~34℃水中浸泡8~10h,然后放到26~28℃室温条件下浸润催芽;按行播种,播种时深度为12~14cm,每个坑播1粒种子,株距15~25cm,陇距20~25cm;(3)追肥:在玉米长到4~5张叶子时,亩施腐熟农家肥1600~1800kg;在玉米长到7~9张叶子时,亩施钾肥5~7kg;在玉米长到12~15片叶时,亩施复合肥16~18kg;每次追肥后,要进行中耕松土,培土盖肥;(4)田间管理:杂草随见随除,应及时进行病虫害防治,根据当年雨水情况合理浇水;(5)采收:玉米成熟后,及时采收。所述步骤(3)复合肥中氮的质量百分数为35%、磷的质量百分数为5%、钾的质量百分数为5%。本专利技术的有益效果是:使用本专利技术的种植方法,能够极大的提高玉米的品质,从而满足用户的需求。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明,不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种玉米的种植方法,其特征在于,包括:(1) 整地:土壤翻耕后,每亩用腐熟农家肥1000‑1500kg、氯化钾7~ 9kg 施足基肥;(2) 播种:播种前精选种子,去掉小粒、病粒、秕粒的种子,晒种2 ~ 3 天;将种子放在32 ~ 34℃水中浸泡8 ~ 10h,然后放到26~ 28℃室温条件下浸润催芽;按行播种,播种时深度为12 ~ 14cm,每个坑播1 粒种子,株距15 ~ 25cm,陇距20 ~ 25cm ;(3) 追肥:在玉米长到4 ~ 5 张叶子时,亩施腐熟农家肥1600 ~ 1800kg ;在玉米长到7 ~ 9 张叶子时,亩施钾肥5 ~ 7kg ;在玉米长到12 ~ 15 片叶时,亩施复合肥16 ~ 18kg ;每次追肥后,要进行中耕松土,培土盖肥;(4) 田间管理:杂草随见随除,应及时进行病虫害防治,根据当年雨水情况合理浇水;(5) 采收:玉米成熟后,及时采收。

【技术特征摘要】
1.一种玉米的种植方法,其特征在于,包括:(1)整地:土壤翻耕后,每亩用腐熟农家肥1000-1500kg、氯化钾7~9kg施足基肥;(2)播种:播种前精选种子,去掉小粒、病粒、秕粒的种子,晒种2~3天;将种子放在32~34℃水中浸泡8~10h,然后放到26~28℃室温条件下浸润催芽;按行播种,播种时深度为12~14cm,每个坑播1粒种子,株距15~25cm,陇距20~25cm;(3)追肥:在玉米长到4~5张叶子时,亩...

【专利技术属性】
技术研发人员:周树才
申请(专利权)人:柳州市绿州种植专业合作社
类型:发明
国别省市:广西;45

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