压电元件以及基座制造技术

本发明专利技术提供一种压电元件以及基座。在晶体片的短边侧的端部且短边的大致中央部分，利用导电性粘合剂来固定晶体片。在晶体片的相当于利用所述导电性粘合剂的固定位置的背面的部分，连接打线接合的金属线。利用此种单点保持的压电元件，减轻晶体片的保持的倾斜。第1配线电极是设置在基座的短边侧的端部，且第1配线电极是设置在如下的部分，该部分包含相当于沿着短边的方向的中央的部分。并且，第1配线电极是设为如下的大小及平面形状，即，至少在平面上包含将导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至基座侧的区域(导电性粘合剂的主要区域)。本发明专利技术的压电元件及基座为并用导电性粘合剂与打线接合的单点保持结构，晶体片的倾斜或高度偏差小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种作为压电元件的晶体振子、晶体振荡器及适合用于其制造的基座(base)。
技术介绍
在移动电话或个人计算机(personalcomputer)等各种电子设备中，为了进行频率的选择或控制等，多使用晶体振子或晶体振荡器。作为晶体振子的一例，例如有专利文献1所公开的晶体振子。该晶体振子包括：俯视下为矩形状的晶体片，在两主面具备激励电极及引出电极；以及基座，安装有该晶体片，且具有连接于所述引出电极的第1配线电极及第2配线电极。并且，该晶体片是通过利用导电性粘合剂将该其中一面的引出电极粘合固定于基座的第1配线电极，从而固定于基座。利用导电性粘合剂的固定位置是设为晶体片的一条边(具体而言为一条短边)侧的端部且相当于该边的大致中央的部分。而且，设置在晶体片另一面的引出电极与基座的第2配线电极是通过打线接合(wirebonding)而连接。并且，以利用导电性粘合剂的固定位置与利用打线接合的晶体片侧的接合位置在晶体片的厚度方向上重合的方式，来进行所述粘合及打线接合。专利文献1所公开的该晶体振子中，晶体片是在其短边侧端部的短边的大致中心附近，即，晶体片是以一处部位固定于基座，因此难以产生晶体片的倾斜，作业性得到提高(专利文献1的例如段落8)。而且，由于通过打线接合来进行晶体片与基座的电连接中的其中之一，因此可认为从晶体的固定部对晶体片的应力的影响得以减轻。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2010-147625号公报然而，打线接合是对形成在晶体面的引出电极进行，但由于晶体是脆的，因此关键在于要以微弱的力来稳定地进行打线接合。为了实现该打线接合，关键在于晶体片的倾斜小，且晶体片的高度偏差(即，接合面的高度偏差)得到抑制。因而，当通过导电性粘合剂来以一点固定晶体片时，为了进一步减轻晶体片的倾斜或高度偏差，需要进一步的努力。
技术实现思路
本专利技术的各实施例的目的在于解决所述问题。[解决问题的技术手段]为了达成该目的，根据本专利技术第一实施例的压电元件，包括：晶体片，平面形状为矩形；激励电极，设置在该晶体片的两主面；引出电极，从各激励电极引出到所述晶体片的一条边附近为止；基座，安装有所述晶体片且平面形状为矩形；以及第1配线电极及第2配线电极，设置于该基座，且连接于所述引出电极。并且，所述晶体片在其的其中一面的所述一条边侧的端部，通过导电性粘合剂而连接固定于第1配线电极，且所述晶体片的另一面的引出电极与所述第2配线电极通过打线接合而连接，且以利用所述导电性粘合剂的固定位置与利用所述打线接合的所述晶体片侧的接合位置在所述晶体片的厚度方向上重合(也包括大致重合的情况)的方式，来进行所述固定与打线接合。并且，第1配线电极是设置在基座的一条边侧的端部，且设为如下的大小及平面形状，即，至少在平面上包含将固定用的所述导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至所述基座侧的区域(以下也称作“导电性粘合剂的主要区域”)。该第1配线电极的表面是设为尽可能平坦的面。另外，在该第一实施例的实施中，优选的是，所述第1配线电极可设置在基座的一条边侧的端部且设置在如下的部分，该部分包含相当于沿着所述一条边的方向的中央的部分。而且，在该第一实施例的实施中，更优选的是，所述第1配线电极的大小及平面形状是在平面上包含固定用的所述导电性粘合剂的全部涂布区域的大小及平面形状。根据该第一实施例及其优选例，固定晶体片的导电性粘合剂位于具有比该主要区域的平面积广的平面积的第1配线电极上。若在导电性粘合剂的涂布面存在阶差，则在搭载晶体片之后晶体片会被拉向阶差低的一侧，直至粘合剂固化为止，在从上方按压晶体片的情况下，成为引起晶体片倾斜或高度偏差的原因。但是，本专利技术中，至少导电性粘合剂的主要区域不会从第1配线电极突出而遍及基座上设置，因此仅设置在同一高度的面上，故而能够降低晶体片的倾斜或高度的偏差。而且，在本专利技术第一实施例的实施中，可将所述第1配线电极及第2配线电极设为以下的(a)～(d)的各形态，且可设为从这些(a)～(d)中将与目的相对应的一个形态或多个形态加以组合的形态。(a)将所述第1配线电极与所述第2配线电极以沿着晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第1配线电极是在与所述第2配线电极侧相反的方向上延伸设置到超过所述晶体片的沿着所述一条边的端部的区域为止的形态(具体例为图1(A)、图1(B)的第1配线电极23)。(b)所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第2配线电极设置在所述基座的角附近，且以如下的大小及配置而设置的形态，即，所述第2配线电极的基座的中心侧的边缘在与所述一条边正交的方向上为利用固定用的所述导电性粘合剂的粘合区域的中心位置或较其更靠所述基座的中心侧。(具体例为图1(A)、图1(B)的第2配线电极25)。(c)所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第1配线电极是设置在不超过所述晶体片的沿着所述一条边的端部的区域内的形态(具体例为图6(A)、图6(B)的第1配线电极23x、图7(A)、图7(B)的第1配线电极23y)。(d)所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第2配线电极是设置在所述基座的角附近且不与所述晶体片重合的区域的形态。(具体例为图6(A)、图6(B)的第2配线电极25x、图7(A)、图7(B)的第2配线电极25y)。在采用所述形态(a)、形态(b)中的任一种或两种的情况下，第1配线电极和/或第2配线电极也作为减轻晶体片倾斜的构件而发挥作用，因此，在万一产生晶体片的倾斜的情况下，能够辅助其矫正。而且，在采用所述形态(c)、形态(d)中的任一种或两种的情况下，第1配线电极与第2配线电极具有该第一实施例中所说的、在平面上包含导电性粘合剂的全部涂布区域的大小及平面形状这一最低必要条件的平面积。即，第1配线电极及第2配线电极成为仅存在于晶体片下侧的必要区域，不存在于晶体片的缘部下侧的结构。因此，当利用在平面上包含导电性粘合剂的全部涂布区域的大小及平面形状这一第一实施例的最低必要构成成分来防止晶体片的倾斜时，即使在残留有不会接触到基座底面的程度的微小倾斜的情况下，也能够防止晶体片的缘部接触到第1配线电极或第2配线电极，从而能够排除由此种不必要的接触引起的对晶体片的应力的影响。因而，对于此种容易受到应力影响的压电元件而言，有用的是这些形态(c)、形态(d)。而且，该第一实施例及其优选例中所用的导电性粘合剂能够使用硅酮系粘合剂、环氧系粘合剂、聚酰亚胺系粘合剂等各种粘合剂。然而，当实施该专利技术时，优选的是，所用的导电性粘合剂为富有弹性的，典型的可采用硅酮系的导电性粘合剂。这样，与使用环氧系或聚酰亚胺系的导电性粘合剂的情况相比，晶体片与基座之间的缓冲效果得到提高，因此能够进一步减轻来自基座的应力影响。而且，根据本专利技术的第二实施例的压电元件，包括：所述第一实施例及其优选例的压电元件中的任一个；以及与晶体片一同安装于基座的晶体振荡电路。根据该第二实施例，能够实现无由晶体片的倾斜引起的特性下降的晶体振荡器。而且，根据本专利技术的第三实施例的基座，平面形状为矩形，且包括：第1配线电极，涂布将晶体片的其中一个主面的端部固定及电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电元件，其特征在于包括：晶体片，平面形状为矩形；激励电极，设置在所述晶体片的两主面；引出电极，从各所述激励电极引出到所述晶体片的一条边附近为止；基座，安装有所述晶体片且平面形状为矩形；以及第1配线电极及第2配线电极，设置于所述基座，且连接于所述引出电极，所述晶体片在其中一主面的所述一条边侧的端部，通过导电性粘合剂而连接固定于第1配线电极，所述晶体片的另一主面的所述引出电极与所述第2配线电极通过打线接合而连接，且以利用所述导电性粘合剂的固定位置与利用所述打线接合的所述晶体片侧的接合位置在所述晶体片的厚度方向上重合的方式来进行所述连接固定与所述打线接合，所述第1配线电极是设置在所述基座的一条边侧的端部，且为如下的大小及平面形状，即，至少在平面上包含将所述导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至所述基座侧的区域。

【技术特征摘要】
2015.07.03 JP 2015-134331;2016.04.28 JP 2016-089971.一种压电元件，其特征在于包括：晶体片，平面形状为矩形；激励电极，设置在所述晶体片的两主面；引出电极，从各所述激励电极引出到所述晶体片的一条边附近为止；基座，安装有所述晶体片且平面形状为矩形；以及第1配线电极及第2配线电极，设置于所述基座，且连接于所述引出电极，所述晶体片在其中一主面的所述一条边侧的端部，通过导电性粘合剂而连接固定于第1配线电极，所述晶体片的另一主面的所述引出电极与所述第2配线电极通过打线接合而连接，且以利用所述导电性粘合剂的固定位置与利用所述打线接合的所述晶体片侧的接合位置在所述晶体片的厚度方向上重合的方式来进行所述连接固定与所述打线接合，所述第1配线电极是设置在所述基座的一条边侧的端部，且为如下的大小及平面形状，即，至少在平面上包含将所述导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至所述基座侧的区域。2.根据权利要求1所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极是设置在所述基座的一条边侧的端部，且所述第1配线电极是设置在如下的部分，所述部分包含相当于沿着所述一条边的方向的中央的部分。3.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极的大小及平面形状是在平面上包含固定用的所述导电性粘合剂的全部涂布区域的大小及平面形状。4.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第1配线电极是在与所述第2配线电极侧相反的方向上延伸设置到超过所述晶体片的沿着所述一条边的端部的区域为止。5.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第2配线电极设置在所述基座的角附近，且以如下的大小及配置而设置，即，所述第2配线电极的所述基座的中心侧的边缘在与所述一条边正交的方向上为利用固定用的所述导电性粘合剂的粘合区域的中心位置或较其更靠所述基座的中心侧。6.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第1配线电极是在与所述第2配线电极侧相反的方向上延伸设置到超过所述晶体片的沿着所述一条边的端部的区域为止，所述第2配线电极设置在所述基座的角附近，且以如下的大小及配置而设置，即，所述第2配线电极的所述基座的中心侧的边缘在与所述一条边正交的方向上为利用固定用的所述导电性粘合剂的粘合区域的中心位置或较其更靠所述基座的中心侧。7.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第1配线电极是在与所述第2配线电极侧相反的方向上设置在不超过所述晶体片的沿着所述一条边的端部的区域内。8.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的所述一条边的方向而配置，且所述第2配线电极是设置在所述基座的角附近且不与所述晶体片重合的区域。9.根据权利要求1或2所述的压电元件，其特征在于，所述第1配线电极与所述第2配线电极是以沿着所述晶体片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：水村浩明，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP