一种开设有散热孔的机箱制造技术

一种开设有散热孔的机箱，包括箱体、箱盖、主板、电源、散热风扇与控制器，所述箱体的正面与箱盖镶嵌配合，箱体的背板上设置有主板，箱体的右侧板、顶板的交接处设置有电源，箱体的右侧板上与电源正对的部位设置有散热风扇，箱体的右侧板、底板的交接处设置有控制器，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线与蜡块。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种开设有散热孔的机箱，具体适用于提高散热效率，增强控制性。
技术介绍
目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的技术专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的开设有散热孔的机箱。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种开设有散热孔的机箱，包括箱体、箱盖、主板与电源，所述箱体的正面与箱盖镶嵌配合，箱体的背板上设置有主板，箱体的右侧板、顶板的交接处设置有电源；所述机箱还包括散热风扇与控制器；所述箱体的右侧板上与电源正对的部位设置有散热风扇，箱体的右侧板、底板的交接处设置有控制器，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述机箱还包括散热风扇与控制器；所述箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线与蜡块，输入电源线的一端与散热风扇电路连接，输入电源线的另一端穿经金属外壳左壁上开设的下落槽后延伸至金属外壳的内部，下落槽的底部与金属外壳的底壁相连接，输入电源线通过蜡块与金属外壳左壁、下落槽相粘接，输出电源线的一端与电源电路连接，输出电源线的另一端延伸至金属外壳的内部，且输出电源线另一端的正上方为输入电源线的另一端。所述下落槽的高度大于等于金属外壳的左壁的高度的一半，所述输出电源线的另一端近金属外壳的底壁设置。所述下落槽的横截面为矩形。所述箱盖的正中部位设置有吸气风扇，该吸气风扇的四周环绕有多个散热孔。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术一种开设有散热孔的机箱中，箱体的右侧板上与电源正对的部位设置有散热风扇，箱体的右侧板、底板的交接处设置有控制器，且散热风扇经控制器后与电源电路连接，使用时，不仅增加了一个散热风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本专利技术的散热效率较高，控制性较强。2、本专利技术一种开设有散热孔的机箱中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线与蜡块，金属外壳内的输入电源线位于输出电源线的正上方，同时，输入电源线被蜡块粘接在金属外壳左壁、下落槽上，使用时，机箱内硬件运行产生的高温会升高金属外壳的温度，高温的金属外壳会融化与其相粘接的蜡块，当蜡块融化后，输入电源线沿着下落槽落下，输入电源线、输出电源线搭接成电路，从而导通风扇、电源，以自动开启风扇，从而实现温控的目的。因此，本专利技术不仅散热效率较高，而且控制性较强。3、本专利技术一种开设有散热孔的机箱中，在箱盖的正中部位设置有吸气风扇，该吸气风扇的四周环绕有多个散热孔，该设计不仅能使散热风扇、吸气风扇之间产生风力流动，形成气路，有利于进一步散热，而且通过散热孔的设计，增大了散热效率。因此，本专利技术的散热效率较高。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是图1中控制器的结构示意图。图3是图2的左视图。图中：箱体1、箱盖2、主板3、吸气风扇4、散热孔41、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、蜡块64、下落槽65、电源7。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参见图1–图3，一种开设有散热孔的机箱，包括箱体1、箱盖2、主板3与电源7，所述箱体1的正面与箱盖2镶嵌配合，箱体1的背板上设置有主板3，箱体1的右侧板、顶板的交接处设置有电源7；所述机箱还包括散热风扇5与控制器6；所述箱体1的右侧板上与电源7正对的部位设置有散热风扇5，箱体1的右侧板、底板的交接处设置有控制器6，且散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63与蜡块64，输入电源线62的一端与散热风扇5电路连接，输入电源线62的另一端穿经金属外壳61左壁上开设的下落槽65后延伸至金属外壳61的内部，下落槽65的底部与金属外壳61的底壁相连接，输入电源线62通过蜡块64与金属外壳61左壁、下落槽65相粘接，输出电源线63的一端与电源7电路连接，输出电源线63的另一端延伸至金属外壳61的内部，且输出电源线63另一端的正上方为输入电源线62的另一端。所述下落槽65的高度大于等于金属外壳61的左壁的高度的一半，所述输出电源线63的另一端近金属外壳61的底壁设置。所述下落槽65的横截面为矩形。所述箱盖2的正中部位设置有吸气风扇4，该吸气风扇4的四周环绕有多个散热孔41。使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，高温的金属外壳61会融化与其相粘接的蜡块64，当蜡块64融化后，输入电源线62沿着下落槽65落下，下落的输入电源线62正好与其正下方的输出电源线63搭接成电路，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式，本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本专利技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开设有散热孔的机箱，包括箱体(1)、箱盖(2)、主板(3)与电源(7)，所述箱体(1)的正面与箱盖(2)镶嵌配合，箱体(1)的背板上设置有主板(3)，箱体(1)的右侧板、顶板的交接处设置有电源(7)，其特征在于：所述机箱还包括散热风扇(5)与控制器(6)；所述箱体(1)的右侧板上与电源(7)正对的部位设置有散热风扇(5)，箱体(1)的右侧板、底板的交接处设置有控制器(6)，且散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电源线(62)、输出电源线(63)与蜡块(64)，输入电源线(62)的一端与散热风扇(5)电路连接，输入电源线(62)的另一端穿经金属外壳(61)左壁上开设的下落槽(65)后延伸至金属外壳(61)的内部，下落槽(65)的底部与金属外壳(61)的底壁相连接，输入电源线(62)通过蜡块(64)与金属外壳(61)左壁、下落槽(65)相粘接，输出电源线(63)的一端与电源(7)电路连接，输出电源线(63)的另一端延伸至金属外壳(61)的内部，且输出电源线(63)另一端的正上方为输入电源线(62)的另一端。

【技术特征摘要】
1.一种开设有散热孔的机箱，包括箱体(1)、箱盖(2)、主板(3)与电源(7)，所述箱体(1)的正面与箱盖(2)镶嵌配合，箱体(1)的背板上设置有主板(3)，箱体(1)的右侧板、顶板的交接处设置有电源(7)，其特征在于：所述机箱还包括散热风扇(5)与控制器(6)；所述箱体(1)的右侧板上与电源(7)正对的部位设置有散热风扇(5)，箱体(1)的右侧板、底板的交接处设置有控制器(6)，且散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电源线(62)、输出电源线(63)与蜡块(64)，输入电源线(62)的一端与散热风扇(5)电路连接，输入电源线(62)的另一端穿经金属外壳(61)左壁上开设的下落槽(65)后延伸至金属外壳(61)的内部，下落槽(65)的底部与金属外...

【专利技术属性】
技术研发人员：计文林，
申请(专利权)人：计文林，
类型：发明
国别省市：湖北;42