一种能增强散热的机箱制造技术

一种能增强散热的机箱，包括箱体、主板、驱动、热风扇、控制器、电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，驱动与箱体的右侧板相连接，箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块、导电片。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种能增强散热的机箱，具体适用于提高散热效率，增强控制性。
技术介绍
目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的技术专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的能增强散热的机箱。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种能增强散热的机箱，包括箱体、主板、驱动与电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，该驱动与箱体的右侧板相连接，且在箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源；所述机箱还包括散热风扇与控制器；所述箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块、导电片，输入电源线的一端与散热风扇相连接，输入电源线的另一端穿过金属外壳的右壁后延伸至金属外壳的内部，输出电源线的一端与电源相连接，输出电源线的另一端穿过金属外壳的左壁后与输入电源线另一端正对设置，输出电源线另一端、输入电源线另一端的正上方设置有导电片，导电片的背面通过蜡块与金属外壳的顶壁相粘接。所述输出电源线另一端、输入电源线另一端之间的间隙的面积小于导电片的面积。所述输出电源线另一端、输入电源线另一端均近金属外壳的底壁设置。所述箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术一种能增强散热的机箱中，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接，使用时，不仅增加了一个散热风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本专利技术的散热效率较高，控制性较强。2、本专利技术一种能增强散热的机箱中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块、导电片，输出电源线另一端、输入电源线另一端在金属外壳内正对设置，且在它们的上方设置有导电片，导电片的背面通过蜡块与金属外壳的顶壁相粘接，使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳的温度，高温的金属外壳会融化与其相粘接的蜡块，当蜡块融化后，导电片落下，从而将输出电源线另一端、输入电源线另一端压在导电片的正下方，输出电源线、输入电源线通过导电片构成电路，从而导通风扇、电源，以自动开启风扇，从而实现温控的目的。因此，本专利技术不仅散热效率较高，而且控制性较强。3、本专利技术一种能增强散热的机箱中，在箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇，该设计能使散热风扇、吸气风扇之间产生风力流动，形成气路，有利于进一步散热。因此，本专利技术的散热效率较高。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是图1中控制器的结构示意图。图中：箱体1、主板2、驱动3、吸气风扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、导电片64、蜡块65、电源7。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参见图1–图2，一种能增强散热的机箱，包括箱体1、主板2、驱动3与电源7，所述箱体1的背板上设置有主板2，该主板2与驱动3相连接，该驱动3与箱体1的右侧板相连接，且在箱体1的左侧板、底板的交接处设置有电源7；所述机箱还包括散热风扇5与控制器6；所述箱体1的左侧板上与主板2正对的部位设置有散热风扇5，箱体1的左侧板上近电源7的部位设置有控制器6，控制器6低于散热风扇5设置，且散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、蜡块65、导电片64，输入电源线62的一端与散热风扇5相连接，输入电源线62的另一端穿过金属外壳61的右壁后延伸至金属外壳61的内部，输出电源线63的一端与电源7相连接，输出电源线63的另一端穿过金属外壳61的左壁后与输入电源线62另一端正对设置，输出电源线63另一端、输入电源线62另一端的正上方设置有导电片64，导电片64的背面通过蜡块65与金属外壳61的顶壁相粘接。所述输出电源线63另一端、输入电源线62另一端之间的间隙的面积小于导电片64的面积。所述输出电源线63另一端、输入电源线62另一端均近金属外壳61的底壁设置。所述箱体1的顶板上远离散热风扇5的一端设置有吸气风扇4。使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，高温的金属外壳61会融化与其相粘接的蜡块65，当蜡块65融化后，导电片64落下，下落的导电片64将输出电源线63另一端、输入电源线62另一端同时压在其正下方，输出电源线63、输入电源线62通过导电片64构成联通的电路，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式，本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本专利技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能增强散热的机箱，包括箱体（1）、主板（2）、驱动（3）与电源（7），所述箱体（1）的背板上设置有主板（2），该主板（2）与驱动（3）相连接，该驱动（3）与箱体（1）的右侧板相连接，且在箱体（1）的左侧板、底板的交接处设置有电源（7），其特征在于：所述机箱还包括散热风扇（5）与控制器（6）；所述箱体（1）的左侧板上与主板（2）正对的部位设置有散热风扇（5），箱体（1）的左侧板上近电源（7）的部位设置有控制器（6），控制器（6）低于散热风扇（5）设置，且散热风扇（5）经控制器（6）后与电源（7）电路连接；所述控制器（6）包括金属外壳（61）、输入电源线（62）、输出电源线（63）、蜡块（65）、导电片（64），输入电源线（62）的一端与散热风扇（5）相连接，输入电源线（62）的另一端穿过金属外壳（61）的右壁后延伸至金属外壳（61）的内部，输出电源线（63）的一端与电源（7）相连接，输出电源线（63）的另一端穿过金属外壳（61）的左壁后与输入电源线（62）另一端正对设置，输出电源线（63）另一端、输入电源线（62）另一端的正上方设置有导电片（64），导电片（64）的背面通过蜡块（65）与金属外壳（61）的顶壁相粘接。...

【技术特征摘要】
1.一种能增强散热的机箱，包括箱体（1）、主板（2）、驱动（3）与电源（7），所述箱体（1）的背板上设置有主板（2），该主板（2）与驱动（3）相连接，该驱动（3）与箱体（1）的右侧板相连接，且在箱体（1）的左侧板、底板的交接处设置有电源（7），其特征在于：所述机箱还包括散热风扇（5）与控制器（6）；所述箱体（1）的左侧板上与主板（2）正对的部位设置有散热风扇（5），箱体（1）的左侧板上近电源（7）的部位设置有控制器（6），控制器（6）低于散热风扇（5）设置，且散热风扇（5）经控制器（6）后与电源（7）电路连接；所述控制器（6）包括金属外壳（61）、输入电源线（62）、输出电源线（63）、蜡块（65）、导电片（64），输入电源线（62）的一端与散热风扇（5）相连接，输入电源线（62）的另一端穿过金属外壳（61）的右壁后延伸至金...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜锐泽，
申请(专利权)人：颜锐泽，
类型：发明
国别省市：湖北;42