【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于太阳能电池制造领域,具体涉及一种制备晶硅薄膜异质结太阳能电池的方法。
技术介绍
传统的晶体硅太阳能电池厚度要达到180μm,实际上有2个微米就可以吸收足够的光子,硅片厚度主要受切割技术的限制,切割150μm的硅片,其碎片率就会变得很高,所以从硅锭上切割2μm的硅片是不可能的,通过外延的方法制备薄的晶硅价格会更昂贵,通过高温加热的方法也可以从非晶硅制备得到晶体硅,但是没有一个合适的衬底能承受800度以上的高温。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种制备薄膜晶硅异质结太阳能电池的方法。本专利技术的技术方案如下:在导电衬底上,首先制备1-10μmN型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后使用线圈加热,制备得到N型的晶硅薄膜,之后再制备5-10nm非晶硅本征层,然后制备5-20nmP型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池;或在导电衬底上,首先制备1-10μmP型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后,使用线圈加热,制备得到P型晶硅薄膜,之后再制备5-10nm非晶硅本征层,然后制备5-20nmN型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池。具体技术方案如下:在制备好的N型或者P型微晶硅薄膜上,列阵排列的感应线圈于导电衬底背面0.1-1cm处,线圈通入1000-2000安培的交变电流,线圈中的交变电流在导电衬底上和薄膜内部形成涡流,加热薄膜,使得薄膜进一步晶化,制备得到一种晶化的硅薄膜;感应线圈是方形列阵的形式,其单个线圈直径为0.2cm或20cm。通过调整列阵感应线圈的间距,感应线圈和导电衬底的间距,和感应线圈的 ...
【技术保护点】
一种制备晶硅薄膜异质结太阳能电池的方法,其特征在于:在导电衬底上,首先制备1‑10μm N型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后再制备5‑10nm非晶硅本征层,然后制备5‑20nm P型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池;或在导电衬底上,首先制备1‑10μm P型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后再制备5‑10nm非晶硅本征层,然后制备5‑20nm N型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池。
【技术特征摘要】
1.一种制备晶硅薄膜异质结太阳能电池的方法,其特征在于:在导电衬底上,首先制备1-10μmN型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后再制备5-10nm非晶硅本征层,然后制备5-20nmP型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池;或在导电衬底上,首先制备1-10μmP型微晶硅薄膜或非晶硅薄膜,之后再制备5-10nm非晶硅本征层,然后制备5-20nmN型非晶硅,之后再溅射ITO,制备电极,得到晶硅薄膜异质结太阳能电池。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述的N型或P型晶化的硅薄膜的制备方法为a)列阵排列的感应线圈于导电衬底背面0.1-1cm处,线圈通入1000-2000安培的交变电流,线圈中的交变电流在导电衬底上和薄膜内部形成涡流,加热薄膜,使得薄膜进一步晶化,制备得到一种晶化的硅薄膜;...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘生忠,李灿,王书博,曹越先,王辉,张豆豆,
申请(专利权)人:中国科学院大连化学物理研究所,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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