【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及半导体封装加工,尤其涉及一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置。
技术介绍
:目前在国内半导体封装方面,考虑到产能,成本等多方面因素,80%以上半导体封装厂家都在用多注射头封装模具来进行IC元器件的封装,其中根据IC产品的外形,引线框架的尺寸等方面,封装模具分为四组模盒,六组模盒,八组模盒等不同结构,但是不管采用几组模盒的结构,其模具在注射的时候都需要依靠注射推板稳定缓慢的推动注射头来完成环氧树脂的注塑过程,而模盒的数量越多,注射头的数量也就越多,注射推板的外形尺寸就越大。目前最大的注射推板外形尺寸可以达到1100mmX950mmX75mm左右,如果在注射的时候,注射推板不平稳、不稳定,就会导致不同料筒内的环氧树脂的流速不同,固化时间不同,进而影响到产品的品质,为此在注射推板在下模架垫板上需要设置多个平衡装置。
技术实现思路
:为了弥补现有技术问题的不足,本专利技术的目的是提供一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置,结构设计新颖,使用在注射推板在下模架垫板上,可以很好的保证注射推板工作的平稳性,使得不同料筒内的环氧树脂的流速相同同,固化时间相同,提高了产品的品质。本专利技术的技术方案如下:适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,包括安装于注射推板上的平衡导柱,平衡导柱上滑动安装有平衡导套,平衡导套上端设有防尘圈,平衡导柱与平衡导套之间设有自润滑轴承。所述的适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,所述的平衡导柱包括柱体及其末端的帽头,柱体包括与平衡导套滑动配合的导向段及与注射推板过渡配合的安装段构成,所述的帽头位于安装段尾部,帽 ...
【技术保护点】
一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,包括安装于注射推板上的平衡导柱,平衡导柱上滑动安装有平衡导套,平衡导套上端设有防尘圈,平衡导柱与平衡导套之间设有自润滑轴承。
【技术特征摘要】
1.一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,包括安装于注射推板上的平衡导柱,平衡导柱上滑动安装有平衡导套,平衡导套上端设有防尘圈,平衡导柱与平衡导套之间设有自润滑轴承。2.根据权利要求1所述的适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,所述的平衡导柱包括柱体及其末端的帽头,柱体包括与平衡导套滑动配合的导向段及与注射推板过渡配合的安装段构成,所述的帽头位于安装段尾部,帽头上设置有若干个沿着安装段外周间隔分布的固定孔。3.根据权利要求1所述的适用多注射头封装模具的导向平衡装置,其特征在于,所述的平衡导套同心圆空心圆柱,自上至下上空心圆柱、中空心圆柱、下...
【专利技术属性】
技术研发人员:张先兵,
申请(专利权)人:铜陵中锐电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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