刚性柔性基板及其制造方法技术

本发明专利技术的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请是国际申请号为PCT/JP2012/059321，国际申请日为2012年4月5日，进入中国国家阶段的申请号为201280020123.0，名称为“刚性柔性基板及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及刚性柔性基板及其制造方法。
技术介绍
近年来，在热塑性树脂片材的表面上形成有导体布线层的所谓印刷基板适用于电路基板、装载有半导体元件的封装等。此外，随着布线的多层化，也利用通孔导体将不同层间的导体布线层进行电连接。而且，已知有将柔性印刷基板(柔性部)与刚性基板(刚性部)一体化而成的刚性柔性基板。刚性柔性基板通常具有以下优点：其刚性部具有与刚性基板同等的刚性，因此，元器件安装性优异，且作为整体具有与柔性基板同样的弯曲性，从而在电子设备的内部能以三维的方式进行安装，也能应用于铰链部(折弯部)等。此外，柔性基板在单独的情况下非常薄而难以处理，因此需要专用的安装设备，但刚性部具有较高刚性的刚性柔性基板能使用现有的刚性基板用安装设备，还具有能提高安装密度这样的优点。作为提高刚性部的硬度的方法，可以列举以下方法：使用玻璃环氧等较硬的材质来作为刚性部的基板材料的方法；以及使刚性部的布线密度高于柔性部、或者较多地设定基板的层叠数的方法等。专利文献1(日本专利特开2002-305382号公报)中公开了一种刚性柔性基板，该刚性柔性基板通过以刚性部的层叠数不同于柔性部的的方式将形成有导体布线(未图示)、通孔导体4的热塑性树脂片材3进行层叠，并进行一次性多层冲压来制作而成(图5)。在此情况下存在以下问题：在刚性部与柔性部的接合部分容易产生开裂和剥离等。另一方面，在专利文献2(日本专利特开2004-319962号公报)中公开了一种柔性刚性印刷布线板(刚性柔性基板)，该柔性刚性印刷布线板具有以下结构：即，利用由具有绝缘性及挠性的树脂片材所构成的柔性部将多片具有布线图案的刚性基板(玻璃环氧基板FR-4等)进行连结。并公开了通过在上述刚性基板的端部(与柔性部连结的一侧)形成倒角，重复弯曲强度不会因部位的不同而发生偏差，能抑制刚性部与柔性部的接合部分处的剥离。然而，专利文献2中记载的方法是通过刳刨加工对具有一定程度硬度的印刷布线板(玻璃环氧基板等刚性基板)进行倒角的方法。因此，与专利文献1中记载的、通过使层叠数不同来形成刚性部和柔性部的刚性柔性基板根本不同。此外，专利文献2记载的方法中，印刷布线板需要硬度，对将柔软的树脂片材进行层叠而成的刚性柔性基板难以进行正确的研磨。此外，刳刨加工中，在元器件小型化的情况下难以进行正确的研磨，制造成本也会增加。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2002－305382号公报专利文献2：日本专利特开2004－319962号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能防止刚性部与柔性部的边界部开裂或剥离、防止导体布线断线的刚性柔性基板及其制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的刚性柔性基板是包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部的刚性柔性基板，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在所述第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置处实质上为零。优选为构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的材料与构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的材料相同。优选为构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，越是远离所述第一树脂片材的热塑性树脂片材，其到柔性部与刚性部之间的边界面的距离越长。优选为所述第二树脂片材的未与所述第一树脂片材接触的表面完全被构成所述第二树脂片材的最外层的热塑性树脂片材所覆盖。优选为在构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线。优选为在构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线。此外，本专利技术也涉及所述刚性柔性基板的制造方法，该刚性柔性基板的制造方法包含：在包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的至少一个表面的一部分上层叠包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材的步骤；以及通过对层叠的所述第一树脂片材及所述第二树脂片材进行热压接来一次性地压接所述热塑性树脂片材的步骤，构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，越是远离所述第一树脂片材的热塑性树脂片材，其到柔性部与刚性部之间的边界面的距离越长，从而在热压接之后，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成所述锥形部。此外，本专利技术也涉及所述刚性柔性基板的制造方法，该刚性柔性基板的制造方法包含：在包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的至少一个表面的一部分上层叠包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材的步骤；以及通过对层叠的所述第一树脂片材及所述第二树脂片材进行热压接来一次性地压接所述热塑性树脂片材的步骤，构成所述第二树脂片材的多片热塑性树脂片材中，最外层的热塑性树脂片材在垂直于柔性部与刚性部之间的边界面的方向上的长度比构成所述第二树脂片材的其它热塑性树脂片材的长度要长，从而在热压接之后，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成所述锥形部。专利技术的效果根据本专利技术，通过使构成刚性部的热塑性树脂的一部分朝柔性部一侧流动，无需进行特别的加工就能使刚性部与柔性部的边界成为光滑的形状，因此，能提高柔性部与刚性部的边界部的耐弯曲性、破裂强度，防止刚性部与柔性部的边界部开裂和剥离，防止导体布线断线。而且，在构成刚性部的材料与构成柔性部的材料为相同材料的情况下，通过利用一次性多层冲压的热塑性树脂片材的压接工序，能同时使刚性部与柔性部的边界成为光滑的形状，因此，能将制造成本抑制得更低。附图说明图1是实施方式1的刚性柔性基板的剖视示意图。图2是用于说明实施方式1的刚性柔性基板的制造方法的剖视示意图。图3是实施方式2的刚性柔性基板的剖视示意图。图4是用于说明实施方式2的刚性柔性基板的制造方法的剖视示意图。图5是现有的刚性柔性基板的剖视示意图。具体实施方式以下对本专利技术的刚性柔性基板的各个结构进行详细说明。[第一树脂片材]第一树脂片材包含至少一层热塑性树脂片材。构成第一树脂片材的热塑性树脂片材的层叠数优选为1～10层，更优选为2～8层，更更优选为3～5层。[第二树脂片材]第二树脂片材包含多片热塑性树脂片材。构成第二树脂片材的热塑性树脂片材的层叠数优选为2～10层，更优选为2～8层，更更优选为3～5层。[热塑性树脂片材]热塑性树脂片材至少包含热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如，可以列举聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)。热塑性树脂片材通常是由具有电绝缘性的材料所构成的膜状等的片材，优选由在热压接之后仍具有挠性而能弯曲的材料所构成。在本专利技术的刚性柔性基板中，作为热塑性树脂片材的材质，刚性部和柔性部能使用相同的材质，因此，与材料物性混杂的情况相比，能通过利用热压接的一次性压接来简便地制造出介电常数等特性不会发生错配的刚性柔性基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚性柔性基板，该刚性柔性基板包括：多个刚性部；以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在所述第二树脂片材的层叠方向上的厚度朝柔性部连续减小，且中途不产生高度差，在与柔性部接触的位置处实质上为零。构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的材料与构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的材料相同，在构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线，所述第二树脂片材在所述热塑性树脂片材的层叠方向上，越是远离所述第一树脂片材，与所述层叠方向垂直的方向上，其与所述柔性部之间的距离越长。

【技术特征摘要】
2011.04.26 JP 2011-0982461.一种刚性柔性基板，该刚性柔性基板包括：多个刚性部；以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在所述第二树脂片材的层叠方向上的厚度朝柔性部连续减小，且中途不产生高度差，在与柔性部接触的位置处实质上为零。构成所述第一树脂片材的热塑性树脂片材的材料与构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的材料相同，在构成所述第二树脂片材的热塑性树脂片材的至少任意一个单面或双面上层叠有导体布线，所述第二树脂片材在所述热塑性树脂片材的层叠方向上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，吉川孝义，竹泽彰记，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP