一种分层式导热硅胶材料制造技术

本发明专利技术涉及硅胶片领域，具体涉及一种分层式导热硅胶材料，由上至下设置有导热粉体层、硅胶层、胶层，所述的导热粉体层由氧化锌和石墨烯构成，所述的硅胶层由聚硅氧烷和散热油墨构成。本发明专利技术提高导热和散热效果、不易脱离其它配件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅胶片领域，具体涉及一种分层式导热硅胶材料。
技术介绍
目前的硅胶片不分层，影响导热效果和散热效果，也较容易脱离其它配件。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种提高导热和散热效果、不易脱离其它配件的分层式导热硅胶材料。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，由上至下设置有导热粉体层、硅胶层、胶层，所述的导热粉体层由氧化锌和石墨烯构成，所述的硅胶层由聚硅氧烷和散热油墨构成。所述的氧化锌和石墨烯的质量比为1:1。聚硅氧烷和散热油墨的质量比为1:0.2。所述的石墨烯为纳米石墨烯。导热粉体层、硅胶层、胶层的厚度比为0.2:1:0.2。所述的导热粉体层、硅胶层、胶层紧密连接。本专利技术提高导热和散热效果、不易脱离其它配件。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细介绍。一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，由上至下设置有导热粉体层、硅胶层、胶层，所述的导热粉体层由氧化锌和石墨烯构成，所述的硅胶层由聚硅氧烷和散热油墨构成。所述的氧化锌和石墨烯的质量比为1:1。聚硅氧烷和散热油墨的质量比为1:0.2。所述的石墨烯为纳米石墨烯。导热粉体层、硅胶层、胶层的厚度比为0.2:1:0.2。所述的导热粉体层、硅胶层、胶层紧密连接。需要说明的是，以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。

【技术保护点】
一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，由上至下设置有导热粉体层、硅胶层、胶层，所述的导热粉体层由氧化锌和石墨烯构成，所述的硅胶层由聚硅氧烷和散热油墨构成。

【技术特征摘要】
1.一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，由上至下设置有导热粉体层、硅胶层、胶层，所述的导热粉体层由氧化锌和石墨烯构成，所述的硅胶层由聚硅氧烷和散热油墨构成。2.根据权利要求1所述的一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，所述的氧化锌和石墨烯的质量比为1:1。3.根据权利要求1所述的一种分层式导热硅胶材料，其特征在于，聚硅氧烷和散...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32