一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈制造技术

本发明专利技术公开了一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈,其包括：绝缘体，绝缘体包括下基板和若干绝缘层，绝缘层上下层叠在下基板上；以及至少一条线圈，线圈包括导带、导柱和引脚；导带分别印刷在若干绝缘层的表面；导柱设置在绝缘层中，上下相邻的导带通过导柱连接在一起，且导带和导柱连接成围绕通孔的螺旋状结构；引脚印刷在下基板上，其一端与导电端子连接，另一端与导柱连接。由于绝缘体包括若干绝缘层，线圈包括导带和导柱，导带分别印刷在若干绝缘层的表面，再通过导柱将导带连接成螺旋结构，使得绝缘体和线圈可逐层自动化生产，并且分层生产能够实现小体积的制造，实现了线圈的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及变压器
，具体涉及一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈。
技术介绍
随着计算机技术和通信技术的高速发展，网络的应用也伴随着越来越广泛，以及日益突显的重要性。而网络变压器在网络系统中是一个不可或缺的电子元器件，如在高性能数字交换机、SDH/ATM传输设备、FILT光线环路设备、以及以太网交换机等设备中得到广泛应用。它具有良好的抗干扰、高效传输信号、阻抗匹配、网络隔离以及滤除网络和设备方面的噪音等功能。如图1所示，然而现有的网络变压器主要由设置在腔体的基座、磁性线圈和导电端子组成，通过磁性线圈的导线缠绕在导电端子上，实现磁性线圈与导电端子电连接。但这种结构较为复杂，缠线时容易发生错误，组装生产效率低，产品质量不高。同时盖体的设置增加了网络变压器的整体高度，不符合电子产品小型化的发展趋势。
技术实现思路
本申请提供一种结构简单、利于自动化生产、及利于小型化的基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈。一种实施例中提供一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈,包括：绝缘体，绝缘体包括下基板和若干绝缘层，绝缘层上下层叠在下基板上，层叠在一起的下基板和绝缘层设有用于容置磁芯的通孔，下基板的侧面印刷有导电端子；以及至少一条线圈，线圈包括导带、导柱和引脚；导带分别印刷在若干绝缘层的表面；导柱设置在绝缘层中，上下相邻的导带通过导柱连接在一起，且导带和导柱连接成围绕通孔的螺旋状结构；引脚印刷在下基板上，其一端与导电端子连接，另一端与导柱连接。进一步地，通孔为圆通孔，导带呈圆弧状。进一步地，绝缘体还包括上基板，上基板设置绝缘层上，并设有与下基板和绝缘层匹配的通孔。进一步地，下基板、绝缘层和上基板通过湿法流延成型。进一步地，下基板、绝缘层和上基板为低温共烧陶瓷。进一步地，下基板、绝缘层和上基板融合为一体。进一步地，印刷为丝网印刷。进一步地，导带、导柱和引脚由银浆制成。在其他实施例中，包括两条线圈，两条线圈等间距的设置在绝缘体中，形成两条围绕通孔的等间距螺旋状结构。依据上述实施例的基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈，由于绝缘体包括若干绝缘层，线圈包括导带和导柱，导带分别印刷在若干绝缘层的表面，再通过导柱将导带连接成螺旋结构，使得绝缘体和线圈可逐层通过LTCC技术自动化生产，并且分层生产能够实现小体积的制造，实现了线圈的小型化。附图说明图1为现有技术中线圈的结构示意；图2为本专利技术基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈一种实施例的结构示意图；图3为本专利技术基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈一种实施例中单个线圈的结构示意图；图4为本专利技术基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈另一种实施例中单个线圈的结构示意图；图5为本专利技术基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈制作流程图；图6为本专利技术基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈一种实施例中的俯视图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。LTCC全称为LowTemperatureCo-firedCeramic（低温共烧陶瓷），LTCC技术属于新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。在本专利技术实施例中，提供了一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈。如图2所示，其包括绝缘体1和线圈2，线圈2埋置在绝缘体1中。如图3所示，绝缘体1包括下基板11、若干绝缘层12和上基板13。若干绝缘层12上下层叠在下基本11上，上基板13设置在绝缘层12上，下基板11和上基板13将若干绝缘层12夹在中间，绝缘层12的层叠的数量可根据实际需求设置。下基板11、绝缘层12和上基板13上设有用于容置磁芯的通孔，优选为圆孔。下基板11、绝缘层12和上基板13依次通过湿法流延成型，形成多层叠加结构，并且均为具有绝缘性质的低温共烧陶瓷，最终下基板11、绝缘层12和上基板13融为一体。下基板11的侧面丝网印刷有导电端子，用于联接外部电路。线圈2包括导带21、导柱22和引脚23，导带21通过丝网印刷在每层绝缘层12的表面，并环绕通孔设置，呈圆弧状，上下相邻每层的导带21错开位置设置。导柱22设置在绝缘层12中间，绝缘层12湿法流延成型时设有容置导柱22的通孔，上下相邻的导带21通过导柱22连接在一起，导带21和导柱22连接成围绕通孔的螺旋结构。引脚23丝网印刷在下基板11上，一端与导电端子连接，另一端与导柱22连接，该导柱22设置在与下基板11相邻绝缘层12上。导带21、导柱22和引脚23由银浆制成。如图4所示，在其他实施例中包括两条线圈2，两条线圈2等间距的设置在绝缘体1上，形成两条围绕通孔的等间距螺旋状结构。如图5所示，本实施例提供的一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈的制作步骤如下：S101:湿法流延成型下基板11；下基板11上设有容置磁芯的通孔。S102：在基板11侧面丝网印刷导电端子，承载绝缘层12的面上丝网印刷引脚23；引脚23一端与导电端子连接。S103：在基板11上湿法流延出具有一定厚度的绝缘层12，绝缘层12上设有容置导柱22的通孔；容置导柱22的通孔与引脚23的另一端连接。S104：在绝缘层12上丝网印刷导带21和导柱22；导柱22一端与引脚23连接，另一端与导带21连接。S105：在上述绝缘层12上湿法流延出同样厚度的绝缘层12，绝缘层12上设有容置导柱22的通孔；容置导柱22的通孔与下层的导带21另一端连接。S106：在绝缘层12上丝网印刷导带21和导柱22；导柱22一端与下面的导带21连接，另一端与本层的导带21连接。S107：重复S105和S106若干次后，在顶层的绝缘层12上湿法流延出上基板13。具体的，如图6所示，在电感变压器中，设有16个绕组线圈2，两行八列的设置在绝缘体1中，绝缘体1上设有对应的16个通孔。16个绕组线圈2，如图5所示方位左边的8个连接在一起形成主回路，右边的8个连接在一起形成次回路。在绝缘体1的两侧分别设有编号为B1～B20的导电端子，共20个导电端子。其中编号B14、B15、B16、B17为信号接收侧，编号B11、B12、B19、B20为信号发射侧，编号B3、B18、B8、B13为中心抽头，编号B1、B2、B4、B5、B6、B7、B9、B10与RJ45连接器连接。本实施例提供的一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈，由于绝缘体1包括若干绝缘层12，线圈2包括导带21和导柱22，导带21分别印刷在若干绝缘层12的表面，再通过导柱22将导带连接成螺旋结构，使得绝缘体1和线圈2可逐层通过LTCC技术自动化生产，并且分层生产能够实现小体积的制造，实现了线圈的小型化。以上应用了具体个例对本专利技术进行阐述，只是用于帮助理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈,其特征在于，包括：绝缘体，所述绝缘体包括下基板和若干绝缘层，所述绝缘层上下层叠在所述下基板上，层叠在一起的所述下基板和绝缘层设有用于容置磁芯的通孔，所述下基板的侧面印刷有导电端子；以及至少一条线圈，所述线圈包括导带、导柱和引脚；所述导带分别印刷在若干所述绝缘层的表面；所述导柱设置在所述绝缘层中，上下相邻的所述导带通过所述导柱连接在一起，且所述导带和导柱连接成围绕所述通孔的螺旋状结构；所述引脚印刷在所述下基板上，其一端与所述导电端子连接，另一端与所述导柱连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈,其特征在于，包括：绝缘体，所述绝缘体包括下基板和若干绝缘层，所述绝缘层上下层叠在所述下基板上，层叠在一起的所述下基板和绝缘层设有用于容置磁芯的通孔，所述下基板的侧面印刷有导电端子；以及至少一条线圈，所述线圈包括导带、导柱和引脚；所述导带分别印刷在若干所述绝缘层的表面；所述导柱设置在所述绝缘层中，上下相邻的所述导带通过所述导柱连接在一起，且所述导带和导柱连接成围绕所述通孔的螺旋状结构；所述引脚印刷在所述下基板上，其一端与所述导电端子连接，另一端与所述导柱连接。2.如权利要求1所述的基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈，其特征在于，所述通孔为圆通孔，所述导带呈圆弧状。3.如权利要求1所述的基于LTCC技术多绕组布线的电感变压器线圈，其特征在于，所述绝缘体还包括上基板，所述上基板设置所述绝缘层上，并设有与所述下基...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇，张冲，
申请(专利权)人：深圳市高斯博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44