一种金相试样镶嵌方法技术

本发明专利技术公开了一种金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料；（2）加热：最高温度为115‑135℃；加热达到设定的温度值时，保温8－12分钟；（3）挤压：保温过程中进行挤压，挤压的压强为5‑15Mpa，挤压的时间为4－6秒钟，挤压的频率为1－2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷。本技术方案在加热到设定的温度后，在保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压时，可以设定挤压的压强，挤压的持续时间，挤压的频率，制作的试块在保温过程中，受到的压力是持续变化的，有利于试块材料的融合，有效挤压出材料内残留的空气，使质地均匀，且能防止空气残留产生气泡，使试块的表面平滑，透明度极高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属的金相分析，确切地说是一种金相试样镶嵌方法。
技术介绍
合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相分析的方法来观察检验金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段；对于细小或形状特殊的试样，如线材、细小管材、薄板、锤击碎块等。在磨光时不易握持，用镶嵌方法镶成标准大小的试块。目前，金相镶嵌普遍存在制样塑料材料试块存有气泡，透明度差，颜色过深或过浅，上下端凹凸不平的问题，影响金属的金相分析。上述问题的原因在于，试块制作过程中，温度与压力的控制调节、控制不够好，具体地说，现有技术中，在制作试块时，压力是恒压，加热到所需温度后，压力保持恒定，缺少压力的变化，使试块的成型、透明度受到影响，出现上述问题。上述问题，现有技术中解决，是通过提高温度或延长保温时间来进行，但，单纯提高加热温度、保温时间不但增加制样时间、降低制样效率，还会因高温破坏被镶嵌金属试样的组织结构，而且试样内部依然存在未熔化颗粒，技术问题并不能得到有效解决。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种金相试样镶嵌方法，该方法加工的试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术手段：一种金相试样镶嵌方法，其特征在于包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料聚甲基丙烯酸甲酯填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为115-135℃；加热达到设定的最高温度值时，保温8－12分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为5-15Mpa，挤压的时间为4－6秒钟，挤压的频率为1－2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到64-66℃。进一步的优选技术方案如下：（1）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为125℃；加热达到125℃时，保温10分钟；（2）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为10Mpa，挤压的时间为5秒钟，挤压的频率为1次/分钟；（3）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到65℃。附图说明图1是常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块中部分颗粒没有熔化，有颗粒纹路的照片。图2、图3是单纯提高加热温度及保温时间的常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块，试样内部依然存在未熔化颗粒。图4是常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块，透明度不够好。图5是常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块，使镶嵌块未充分融化融合。图6是本专利技术的方法镶嵌出的镶嵌块，试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。具体实施方式下面结合实施例，进一步说明本专利技术。结合图1可知：现有镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块中部分颗粒没有熔化，有颗粒纹路。结合图2、图3可知：单纯提高加热温度、保温时间不但增加制样时间、降低制样效率，还会因高温破坏被镶嵌金属试样的组织结构，而且试样内部依然存在未熔化颗粒，技术问题并不能得到有效解决。结合图4可知：图4是常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块，透明度不够好。结合图5可知：图5是常规镶嵌工艺镶嵌出的镶嵌块，使镶嵌块未充分融化融合。实施例1：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为115℃；加热达到设定的最高温度值时，保温8分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为5Mpa，挤压的时间为4秒钟，挤压的频率为1次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到64℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例2：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为115℃；加热达到设定的最高温度值时，保温12分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为15Mpa，挤压的时间为6秒钟，挤压的频率为2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到66℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例3：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为135℃；加热达到设定的最高温度值时，保温8分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为5Mpa，挤压的时间为4秒钟，挤压的频率为1次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到64℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例4：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为135℃；加热达到设定的最高温度值时，保温12分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为15Mpa，挤压的时间为6秒钟，挤压的频率为2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到66℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例5：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为125℃；加热达到设定的最高温度值时，保温10分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为10Mpa，挤压的时间为5秒钟，挤压的频率为2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到65℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例6：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为120℃；加热达到设定的最高温度值时，保温9分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为12Mpa，挤压的时间为5秒钟，挤压的频率为1次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到64℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。实施例7：金相试样镶嵌方法，包括以下步骤：（1）加热：加热设定的最高温度为125℃；加热达到125℃时，保温10分钟；（2）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为10Mpa，挤压的时间为5秒钟，挤压的频率为1次/分钟；（3）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到65℃。制作试块的结果：试块无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。技术效果：结合图6可知，本技术方案在加热到设定的温度后，在保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压时，可以设定挤压的压强，挤压的持续时间，挤压的频率，制作的试块在保温过程中，受到的压力是持续变化的，有利于试块材料的融合，有效挤压出材料内残留的空气，使质地均匀，且能防止空气残留产生气泡，使试块的表面平滑，透明度极高。本实施例制作的试块，无气泡、透明度好，颜色及质地均匀，表面平滑。由于以上所述仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属试样镶嵌方法，其特征在于包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为115‑135℃；加热达到设定的最高温度值时，保温8－12分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为5‑15Mpa，挤压的时间为4－6秒钟，挤压的频率为1－2次/分钟；（4）冷却：对制样腔进行水冷，使制样腔内的温度降低到64‑66℃。

【技术特征摘要】
1.一种金属试样镶嵌方法，其特征在于包括以下步骤：（1）填料：将试块的制作原料填入制样腔；（2）加热：对制样腔内的原料进行加热，加热设定的最高温度为115-135℃；加热达到设定的最高温度值时，保温8－12分钟；（3）挤压：保温过程中，对制样腔内的原料进行挤压，挤压的压强为5-15Mpa，挤压的时间为4－6秒钟，挤压的频率为1－2次/分钟；（4）冷却：对制样...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀仪，吴显松，刘华东，胡严，邓建，滕春旭，张磊，孙晓龙，孙鲁州，毛书凤，李明，
申请(专利权)人：莱州市蔚仪试验器械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37