一种双面封装全周发光LED及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种双面封装全周发光LED及制作方法。双面封装全周发光LED包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架上设有第一沟槽，在第二透光支架上设有第二沟槽，在第一沟槽和第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透镜支架上设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片；在第二透镜支架上设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，上下的芯片错位设置。制作工艺是：制作第一透光支架和第二透光支架，固晶，然后将第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接起来。本发明专利技术能实现无机封装，且能实现全周发光，制作工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED。
技术介绍
因LED具有体积小、耗电量低、寿命长、环保等优点，现在LED被广泛应用。现有的360°发光的LED很多，如在中国专利申请号为201310368523.7的专利文献中公开了一种360°发光的LED器件，包括用于固定支撑LED芯片的支架，将LED芯片的正负极引出的引脚，以及封装整个支架和部分引脚的成型胶；引脚设于支架的两端，并与支架配合形成整个LED器件的支撑骨架；支架为三棱柱结构，LED芯片分为三组，分别贴敷于支架的三个外表面。该结构，与传统LED芯片相比，其表面积更大，散热更好；成型胶封装整个支架和部分引脚后，形成一个具有旋转对称性的结构，该结构使得LED器件在360°空间均匀发光。但该器件需要封装成型胶，利用三棱柱的结构实现全周发光。另外，现有的灯丝一般也为360°发光的器件，其基本结构为：包括基板，在基板的两面分别安装芯片，并在基板和芯片上包裹封装胶。以上的器件基本上需要封装胶体，且芯片发出的光大部分通过胶体射出，器件在较长使用时间后，胶体容易出现黄边、老化等现象，影响出光。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种双面封装全周发光LED及制作方法，利用本专利技术的LED，能实现无机封装，且能实现全周发光，制作工艺简单。为达到上述目的，一种双面封装全周发光LED，包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近边缘设有第一沟槽，在第二透光支架的下表面上靠近边缘设有第二沟槽，在第一沟槽内填充有粘胶，在第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透明支架的上表面位于第一沟槽围成的区域内设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片，设在第一焊盘上的芯片的上表面低于或平齐于第一透光支架的上表面；在第二透明支架的下表面位于第二沟槽围成的区域内设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，设在第二焊盘上的芯片的下表面高于或平齐于第二透光支架的下表面；位于第一焊盘上的芯片与位于第二焊盘上的芯片在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置。上述双面封装全周发光LED的制作方法为：（1）在第一透光支架的上表面加工第一沟槽和第一凹陷部，在第一透光支架上加工与第一凹陷部相通的通入到第一透光支架底部的第一通孔，在第一透光支架的底部加工有第一电极；在第二透光支架的下表面加工第二沟槽和第二凹陷部，在第二透光支架上加工与第二凹陷部相通的通入到第二透光支架顶部的第二通孔，在第二透光支架的顶部加工有第二电极；（2）在第一凹陷部内设置第一焊盘，在第一通孔内设置连通第一电极与其中一第一焊盘的第一导电件；在第二凹陷部内设置第二焊盘，在第二通孔内设置连通第二电极与其中一第二焊盘的第二导电件；（3）在第一焊盘上安装芯片，在第二焊盘上安装芯片；（4）在第一沟槽内填充粘胶，在第二沟槽内填充粘胶；（5）通过粘胶将第一透光支架和第二透光支架连接在一起。上述LED，通过第一透光支架、第二透光支架和粘胶将芯片进行封装，不需要在芯片上封装胶体，所述的粘胶为无机硅胶或水玻璃，因此，实现了无机封装。由于设在第一透光支架和第二透光支架上的芯片错位设置，因此，第一透光支架上的芯片发出的大部分光从第二透光支架射出，第二透光支架上的芯片发出的大部分光从第一透光支架射出，芯片的部分光从第一透光支架和第二透光支架的侧边射出，改变了芯片的大部分光从胶体射出的出光方式，实现了一种新的全周发光的LED结构。由于芯片错位设置，因此，出光不会出现干涉的现象。采用本专利技术的制作工艺，不需要封装胶体，因此，简化了制作工艺。进一步的，所述第一透光支架的底部加工与第一通孔相通的第一电极容置槽，第一电极容置槽内设有第一电极，第二透光支架的顶部加工与第二通孔相通的第二电极容置槽，第二电极容置槽内设有第二电极，通过在第一透光支架的底部和第二透光支架的顶部分别设有第一电极容置槽和第二电极容置槽，并在第一电极容置槽和第二电极容置槽内分别设有第一电极和第二电极，从而有效地防止直接在透光支架上设有电极层在进行焊接时存在电极层容易脱落的问题。。进一步的，所述的第一凹陷部包括二个以上的相互平行的第一凹陷槽，在每一第一凹陷槽内设有二个以上的芯片；所述的第二凹陷部包括二个以上的相互平行的第二凹陷槽，在每一第二凹陷槽内设有二个以上的芯片。进一步的，第一凹陷槽与第二凹陷槽在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置。进一步的，第一凹陷槽与第二凹陷槽在上下方向上对着设置。附图说明图1为实施例1双面封装全周发光LED的示意图。图2为图1中A-A剖视图。图3为图1中B-B剖视图。图4为实施例1第一透光支架的示意图。图5为实施例1在第一透光支架上安装芯片的示意图。图6为实施例1第二透光支架的示意图。图7为实施例2双面封装全周发光LED的示意图。图8为图7中C-C剖视图。图9为图7中D-D剖视图。图10为实施例2第一透光支架的示意图。图11为实施例2在第一透光支架上安装芯片的示意图。图12为实施例2第二透光支架的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步详细说明。实施例1。如图1至图3所示，双面封装全周发光LED包括第一透光支架1、第二透光支架2和芯片3。在本实施例中，第一透光支架1为荧光陶瓷支架或透明玻璃支架。如图4和图5所示，在第一透光支架1的上表面上靠近边缘设有第一沟槽11，第一沟槽11为第一环形沟槽。在第一环形沟槽内填充有粘胶4，所述的粘胶4为无机硅胶或水玻璃。在第一透光支架1的上表面位于第一沟槽11围成的区域内设有第一凹陷部，在本实施例中，第一凹陷部由三个相互平行的第一凹陷槽12组成，在每一第一凹陷槽12内设有二个以上的第一焊盘13，同一第一凹陷槽12内的相邻第一焊盘之间通过第一电连接层14连接。在第一透光支架1的上表面位于第一凹陷槽12的两端分别设有第一槽15，第一槽15的底面设有电路层，第一槽通过第一槽内的电路层将所有的第一凹陷槽12连通。在第一透光支架1上设有与第一凹陷槽的两端相通的通入到第一透光支架1底部的第一通孔16，在第一透光支架1的底部加工有第一电极层，第一电极层可以通过在第一透光支架1底部直接镀上电极层实现，本实施例中，通过在第一透光支架1底部加工与第一通孔16相通的第一电极容置槽17，在第一电极容置槽17内设有第一电极52。在第一通孔16内设有与第一凹陷槽12两端的第一焊盘电性连接的第一电连接件51，第一电连接件为第一电连接柱。第一电极52与第一电连接柱电性连接。在第一焊盘13上安装有芯片3，设在第一焊盘13上的芯片的上表面低于或平齐于第一透光支架1的上表面。在本实施例中，第二透光支架2为荧光陶瓷支架或透明玻璃支架。如图6所示，在第二透光支架2的下表面上靠近边缘设有第二沟槽21，第二沟槽21为第二环形沟槽。在第二环形沟槽内填充有粘胶4，所述的粘胶4为无机硅胶或水玻璃。在第二透镜支架2的下表面位于第二沟槽21围成的区域内设有第二凹陷部，在本实施例中，第二凹陷部由二个相互平行的第二凹陷槽22组成，在每二第二凹陷槽22内设有二个以上的第二焊盘23，同一第二凹陷槽22内的相邻第二焊盘之间通过第二电连接层24连接。在第二透光支架2的下表面位于第二凹陷槽22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面封装全周发光LED，其特征在于：包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近边缘设有第一沟槽，在第二透光支架的下表面上靠近边缘设有第二沟槽，在第一沟槽内填充有粘胶，在第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透镜支架的上表面位于第一沟槽围成的区域内设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片，设在第一焊盘上的芯片的上表面低于或平齐于第一透光支架的上表面；在第二透镜支架的下表面位于第二沟槽围成的区域内设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，设在第二焊盘上的芯片的下表面高于或平齐于第二透光支架的下表面；位于第一焊盘上的芯片与位于第二焊盘上的芯片在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置。

【技术特征摘要】
1.一种双面封装全周发光LED，其特征在于：包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近边缘设有第一沟槽，在第二透光支架的下表面上靠近边缘设有第二沟槽，在第一沟槽内填充有粘胶，在第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透镜支架的上表面位于第一沟槽围成的区域内设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片，设在第一焊盘上的芯片的上表面低于或平齐于第一透光支架的上表面；在第二透镜支架的下表面位于第二沟槽围成的区域内设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，设在第二焊盘上的芯片的下表面高于或平齐于第二透光支架的下表面；位于第一焊盘上的芯片与位于第二焊盘上的芯片在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置。2.根据权利要求1所述的双面封装全周发光LED，其特征在于：所述的第一沟槽为第一环形沟槽，所述的第二沟槽为第二环形沟槽。3.根据权利要求1所述的双面封装全周发光LED，其特征在于：所述的第一凹陷部包括二个以上的相互平行的第一凹陷槽，在每一第一凹陷槽内设有二个以上的芯片；所述的第二凹陷部包括二个以上的相互平行的第二凹陷槽，在每一第二凹陷槽内设有二个以上的芯片。4.根据权利要求3所述的双面封装全周发光LED，其特征在于：第一凹陷槽与第二凹陷槽在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置。5.根据权利要求3所述的双面封装全周发光LED，其特征在于：第一凹陷槽与第二凹陷槽在上下方向上对着设置。6.一种权利要求1所述的双面封装全周发光LED的制作方法，其特征在于：（1）在第...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，尹键，黄巍，石超，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44