一种高Tg印制线路板及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种高Tg印制线路板及其加工方法。本发明专利技术使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于600ppm，达到欧盟无卤化要求，满足了IEC、JPCA、IPC 联合约定各种产业标准；在线路板的钻孔直径减小的情况下，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命。根据本发明专利技术，能够提供与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能够抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少的钻孔用盖板、及使用该钻孔用盖板的钻孔方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种高Tg印制线路板及其加工方法。
技术介绍
近年来，电子产品小型化、多功能化，使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展，由于生产与使用工艺日趋复杂，对基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多层板)要经受层压、热熔或热风整平等多次热加工；而在覆铜板应用上，SMT（表面贴装技术）的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等，这些均需覆铜板能承受较高的温度。特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板，为提高其互连与安装可靠性，更要求覆铜板具备较高的耐热性、热态机械强度与低热膨胀率等。在以玻璃布为增强材料的PCB基板材料中，环氧体系的FR-4覆铜板由于具有诸如高的铜箔剥离强度，良好的绝缘性能和可加丁性，而成为目前通用产品。但是，普通FR-4板玻璃化温度在130-140℃间，Z轴方向热膨胀系数大，耐热性低，钻孔时易产生树脂腻污，加工时收缩大，不利对位等缺点，使用上有一定的局限。为使基板有较低的Z轴热膨胀系数、加工过程中较少地出现孔壁树脂收缩，PCB厂家一般考虑选用较高Tg的耐热性覆铜板。同时，随着欧盟ROHS和WEEE两条指令的正式实施，对上游的PCB和覆铜板(CCL)生产企业来说，意味着企业不仅要确保所提供的产品符合指令要求，而且要能适应PCB和PCBA制程变化的要求,否则会面临被淘汰的境地。从目前情况看，指令对PCB或CCL的冲击主要是：1、无铅化焊料问题和覆铜板材料的耐热性问题。无铅焊料与传统的Sn-Pb焊料相比，其熔点大大提高。如Sn-Ag-Cu熔点为217℃，相对传统Sn-Pb之熔点183℃，提高34℃之多，从而对覆铜板材料的耐热性提出新的要求。而传统FR-4的T288（基材的耐热分解时间）约2min，Td(基材的热分解温度)约310℃，其耐热性难以满足无铅制程要求。2、根据欧盟最新电子产品无卤化要求，IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准，可接受的卤素含量：溴为900ppm，氯为900ppm，卤素的总含量最多为1600ppm。普通FR-4覆铜板主体树脂是以四溴双酚A为基础的溴化环氧树脂，其中四溴双酚A作为二氧化硅增强覆铜板的阻燃剂，使覆铜板具有良好的阻燃性，但以溴化环氧树脂为主体的覆铜板其卤素含量远大于100000ppm。而目前市场上的无卤树脂其卤素含量达到了相关行业要求，但是用其制作的覆铜板其阻燃性能达不到V-0级（UL94标准）。因此，寻找一种树脂要求其卤素含量小于1600ppm，同时要求以为主体树脂制作的板材阻燃性能达到V-0级，并且兼具有优良的耐热性能的新型树脂迫在眉睫。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高Tg印制线路板及其加工方法，以解决
技术介绍
中所提及的问题，并能够在线路板的钻孔直径减小的情况下，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命。本专利技术的技术方案为：一种高Tg印制线路板,其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A52-78份、聚氯乙烯树酯B32.7-41.6份、改性淀粉11.4-13.5份、二氧化硅0.17-0.22份、石蜡0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、三氧化二铝8.3-10.7份、丙烯腈15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。进一步的，其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A56.3-67.5份、聚氯乙烯树酯B36.7-39.2份、改性淀粉12.2-12.9份、二氧化硅0.19-0.21份、石蜡0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、三氧化二铝9.7-10.3份、丙烯腈16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。通过本专利技术中高Tg印制线路板各组分的相互协效作用，能够使板材阻燃性能达到V-0级，并且兼具有优良的耐热导热性能。一种高Tg印制线路板的加工方法包括以下步骤：S1.提供一高Tg印制线路板，根据该印制线路板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度，且正面的钻入深度等于二倍的反面的钻入深度；S2.提供一盖板及钻刀，根据印制线路板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长；S3.确定印制线路板正面钻孔的坐标系，在印制线路板的正面钻出定位孔，将盖板安装于印制线路板的正面上，并分别固定印制线路板及盖板；S4.将钻刀钻过盖板，并根据上述印制线路板正面的钻入深度从印制线路板正面钻入形成半孔，完成后对印制线路板下板；S5.将印制线路板倒置，确定印制线路板反面钻孔的坐标系，在印制线路板的反面钻出定位孔，将盖板安装于印制线路板的反面上，并分别固定印制线路板及盖板；S6.将钻刀钻过盖板，并根据上述印制线路板反面的钻入深度从印制线路板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对印制线路板下板；步骤S1中正面的钻入深度通过以下方法计算：z=a+e-e/a*K其中：z为正面的钻入深度；a为盖板的厚度；e为线路板的厚度；K为钻尖补偿值。在专利技术人经过大量的试验，对钻孔方法和钻孔工艺计算公式的优化，能够极大的提高钻孔的精准度以及稳定性，提高企业的综合竞争力。进一步的，步骤S2中所述盖板各原料按质量组份为：聚氨基甲酸酯为30-40份、辛基磷酸酯15-23份、三氧化二铝为7-11份、氧化镁为14-15份、甲基丙烯酸甲酯为16-21份、氯化石蜡7-15份、硬脂酸丁酯11-17份、偏硅酸钠3-8份，聚乙烯吡咯烷酮22-31份、聚乙二醇为51-64份。本专利技术的有益效果在于：1.使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于600ppm，达到欧盟无卤化要求，满足了IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准；2.板材性能3.在线路板的钻孔直径减小的情况下，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命。4.根据本专利技术，能够提供与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能够抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少的钻孔用盖板、及使用该钻孔用盖板的钻孔方法。5.通过设定的公式参数，能够适用与高精度的背钻中，同时也适用于高精度的控深盲孔制作中。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提供一种高Tg印制线路板,其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A61.7份、聚氯乙烯树酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蜡0.105份、聚乙烯吡咯烷酮3.76份、三氧化二铝10.1份、丙烯腈16.75份和聚乙二醇46.4份。实施例2本实施例提供一种高Tg印制线路板,其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A61.7份、聚氯乙烯树酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蜡0.097份、聚乙烯吡咯烷酮3.6份、三氧化二铝10.3份、丙烯腈16.3份和聚乙二醇47.1份。实施例3本实施例提供一种高Tg印制线路板,其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A61.7份、聚氯乙烯树酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蜡0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高Tg印制线路板,其特征在于，其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A 52‑78份、聚氯乙烯树酯 32.7‑41.6份、改性淀粉 11.4‑13.5份、二氧化硅 0.17‑0.22份、石蜡 0.088‑0.143份、聚乙烯吡咯烷酮 2.6‑4.3份、三氧化二铝 8.3‑10.7份、丙烯腈15.9‑17.6 份和聚乙二醇43.8‑48.7份。

【技术特征摘要】
1.一种高Tg印制线路板,其特征在于，其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A52-78份、聚氯乙烯树酯32.7-41.6份、改性淀粉11.4-13.5份、二氧化硅0.17-0.22份、石蜡0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、三氧化二铝8.3-10.7份、丙烯腈15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。2.根据权利要求1所述的高Tg印制线路板,其特征在于，其各原料按质量的组份是：苯并噁嗪树脂A56.3-67.5份、聚氯乙烯树酯B36.7-39.2份、改性淀粉12.2-12.9份、二氧化硅0.19-0.21份、石蜡0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、三氧化二铝9.7-10.3份、丙烯腈16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。3.一种如权利要求1-2任一项所述的高Tg印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供一高Tg印制线路板，根据该印制线路板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度，且正面的钻入深度等于二倍的反面的钻入深度；S2.提供一盖板及钻刀，根据印制线路板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓万权，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44