电介质媒介下的无线通信制造技术

一种电子装置可包含：电介质衬底；电子电路，其由所述衬底支撑以用于处理数据；以及通信单元，其具有天线。所述通信单元可安装到所述衬底以与所述电子电路通信，以用于在含有数字信息的第一EHF电磁信号与由所述电子电路传导的数据信号之间进行转换。所述电磁信号可由所述天线沿着信号路径进行发射或接收。电磁信号导引组合件可包含靠近所述信号路径中的所述天线而安置的由电介质材料制成的电介质组件。所述电磁信号导引件可具有沿着所述信号路径延伸的侧。套筒组件可沿着所述电介质组件的侧围绕所述电介质组件而延伸。所述套筒组件可阻碍所述电磁信号传输穿过所述电介质组件的所述侧。

【技术实现步骤摘要】
本申请是于2014年5月5日进入中国国家阶段、申请日为2012年9月14日、国家申请号为201280054333.1、专利技术名称为“电介质媒介下的无线通信”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及用于EHF通信的系统和方法，包含电介质媒介上的通信。
技术介绍
半导体制造和电路设计技术上的进步已经实现具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)的开发和生产。于是，合并了此类集成电路的电子产品和系统能够比前代产品提供大得多的功能性。这种额外的功能性一般包含以越来越高的速度来处理越来越大量的数据。许多电子系统包括多个印刷电路板(PCB)，这些高速IC被安装在所述印刷电路板上，并且通过所述印刷电路板，各种信号被引导至IC并且从IC中引导出。在具有至少两个PCB以及需要在那些PCB之间交流信息的电子系统中，已经开发出多种连接器以及底板架构来促进所述板之间的信息流。连接器和底板架构将多种阻抗中断引入到信号路径中，从而导致信号质量或完整性的降级。通过常规手段(例如，信号载运机械连接器)连接到板一般会产生中断，从而需要协商昂贵的电子器件。常规的机械连接器还可能随时间耗损，需要精确的对准和制造方法，并且容易受到机械推撞。
技术实现思路
在第一实例中，一种电子装置可包含：第一电介质衬底；至少第一电子电路，其由所述衬底支撑以用于处理数据；以及至少第一通信单元，其具有第一天线。所述第一通信单元可安装到所述衬底以与所述至少第一电子电路通信，以用于在含有数字信息的第一EHF电磁信号与由所述至少第一电子电路传导的第一数据信号之间进行转换。所述第一电磁信号可由所述第一天线沿着第一信号路径进行发射或接收。第一电磁(EM)信号导引组合件可包含靠近所述第一信号路径中的所述第一天线而安置的由第一电介质材料制成的第一电介质组件。所述第一EM信号导引件可具有沿着所述第一信号路径延伸的侧。第一套筒组件可沿着所述第一电介质组件的所述侧的至少一部分围绕所述第一电介质组件延伸。所述第一套筒组件可阻碍所述第一EM信号传输穿过所述第一电介质组件的所述侧。在第二实例中，第一电子连接器组件可包含第一EHF通信链接芯片，第一电介质材料包住所述第一通信链接芯片且从所述第一芯片朝向与所述第一通信链接芯片隔开的第一接口表面延伸。第一通信链接芯片可经配置以发射或接收具有延伸穿过所述电介质材料和所述第一接口表面的第一信号路径的电磁信号。导电屏蔽材料可由所述电介质材料支撑且可从所述第一接口表面的第一侧围绕与所述第一接口表面相对的所述第一通信链接芯片延伸到与所述第一接口表面的所述第一侧隔开的所述第一接口表面的第二侧。在第三实例中，一种系统可包含第一装置和第二装置。所述第一装置可包含第一电路以及具有第一电介质材料的第一电子连接器组件。第一EHF通信链接芯片可嵌入所述第一电介质材料中且连接到所述第一电路以用于传送第一电磁信号，所述第一电磁信号沿着穿过所述第一电介质材料的第一信号路径传播。导电屏蔽层可围绕所述第一电介质材料中的所述第一信号路径的至少一部分延伸。所述第二装置可包含第二电路以及具有第二电介质材料的第二电子连接器组件，且第二EHF通信链接芯片嵌入所述第二电介质材料中且连接到所述第二电路以用于传送第二电磁信号，所述第二电磁信号沿着穿过所述第二电介质材料的第二信号路径传播。所述第一和第二EHF通信链接芯片可经配置以在所述第一信号路径与所述第二信号路径对准的情况下所述第一和第二电子连接器组件定位成所述第一电介质材料与所述第二电介质材料接触时彼此通信。沿着所述第一和第二信号路径的通信可大体上完全通过所述第一电介质材料和所述第二电介质材料而发生。第四实例可包含适配器，所述适配器用于将具有第一导电连接器组件的第一电子装置与具有EHF电磁信号连接器组件的第二电子装置互连。所述适配器可包含：电介质材料；EHF通信链接芯片，其嵌入所述电介质材料中，并且所述EHF通信链接芯片经配置与所述电磁信号连接器组件以所述电磁信号进行通信；以及第二导电连接器组件，其电连接到所述通信链接芯片且经配置以电连接到所述第一导电连接器组件。在第五实例中，一种系统可包含第一装置和第二装置。所述第一装置可包含：第一EHF通信链接芯片组合件，其经配置以发射第一EHF电磁信号；第一屏蔽件，其部分地环绕所述第一EHF通信链接芯片组合件；以及第一电路，其与所述第一EHF通信链接芯片组合件通信。所述第二装置可具有：第二EHF通信链接芯片组合件，其经配置以接收所述第一EHF电磁信号；第二屏蔽件，其部分地环绕所述第二EHF通信链接芯片组合件。所述第一和第二屏蔽件可经相互配置以在所述第一和第二装置对准时产生围绕所述第一和第二EHF通信链接芯片组合件的大体上连续的屏蔽。在考虑图式和具体实施方式之后将更容易理解所述系统和方法的优点。附图说明图1展示包含裸片和天线的集成电路(IC)封装的第一实例的简化示意俯视图。图2展示包含IC封装和印刷电路板(PCB)的示范性通信装置的示意侧视图。图3展示包含具有外部电路导体的IC封装的另一示范性通信装置的等距视图。图4展示图3的示范性通信装置的仰视图。图5展示包含感应式电力接收器以及具有电介质导引结构的IC封装的示范性便携式装置的透视图。图6展示图5的便携式装置的部分分解视图。图7展示面向包含感应式电源和IC封装的示范性基础单元的图5的便携式装置。图8展示相互对准的便携式装置和图7的基础单元的侧视图。图9展示各自具有部分屏蔽的未对准的示范性第一和第二电子装置的框图。图10展示各自具有部分屏蔽的经对准的示范性第一和第二电子装置的框图。图11展示示范性连接器的透视图。图12展示图11的示范性连接器的另一透视图。图13展示靠近示范性外部装置的示范性连接器。图14展示邻近示范性外部装置的示范性连接器的截面图。图15展示示范性连接器的相配表面的平面图。图16展示沿着图15中的线16-16取得的横截面。图17展示示范性适配器系统的图。具体实施方式可以使用无线通信在装置上的组件之间提供信号通信或者可以提供装置之间的通信。无线通信提供不遭受机械和电气降级的接口。在第5,621,913号美国专利以及第2010/0159829号美国公开专利申请案中揭示了使用芯片之间的无线通信的系统的实例，所述专利和申请案的揭示内容出于各种目的以全文引用的方式并入本文中。在一个实例中，可部署紧密耦合的发射器/接收器对，其中发射器设置在第一导电路径的端子部分处，且接收器设置在第二导电路径的端子部分处。所述发射器和接收器可彼此紧密靠近地设置，这取决于所发射的能量的强度，且第一导电路径和第二导电路径可相对于彼此是不邻接的。在一些实例中，所述发射器和接收器可设置在单独的电路载体上、定位成发射器/接收器对的天线紧密靠近。如下文所论述，发射器和/或接收器可被配置为IC封装，其中一个或一个以上天线可定位成邻近于裸片且通过电介质或绝缘囊封或接合材料而被固持在适当位置。天线还可通过引线框架衬底而固持在适当位置。在图中展示且在下文描述了嵌入IC封装中的EHF天线的若干实例。应注意，IC封装还可简称为封装，且是无线通信单元的实例，所述无线通信单元还不同地被称作EHF通信单元、通信单元、通信装置、通信链接芯片、通信链接芯片组合件、通信链接芯片封装，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其包含：电介质衬底；电子组件，设置在所述电介质衬底上并且被耦合以与设置在所述电介质衬底上的多个通信单元中的一个或多个通信单元通信数据；第一通信单元，被耦合至设置在所述电介质衬底上的第一换能器，所述第一换能器被配置为将经由所述第一通信单元从所述电子组件接收的数据转换为在电磁频谱的极高频(EHF)频带中操作的电磁信号；第二通信单元，被耦合至设置在所述电介质衬底上的第二换能器，所述第二换能器被配置为将接收到的在所述EHF频带中操作的电磁信号转换为数据，以经由所述第二通信单元发送至所述电子组件；以及套筒组合件，具有围绕所述第一通信单元的一个或多个侧的第一部分并且具有围绕所述第二通信单元的一个或多个侧的第二部分，所述套筒组合件在所述第一部分与所述第二部分之间连续地延伸。

【技术特征摘要】
2011.09.15 US 61/535,277;2011.12.14 US 61/570,709;1.一种电子装置，其包含：电介质衬底；电子组件，设置在所述电介质衬底上并且被耦合以与设置在所述电介质衬底上的多个通信单元中的一个或多个通信单元通信数据；第一通信单元，被耦合至设置在所述电介质衬底上的第一换能器，所述第一换能器被配置为将经由所述第一通信单元从所述电子组件接收的数据转换为在电磁频谱的极高频(EHF)频带中操作的电磁信号；第二通信单元，被耦合至设置在所述电介质衬底上的第二换能器，所述第二换能器被配置为将接收到的在所述EHF频带中操作的电磁信号转换为数据，以经由所述第二通信单元发送至所述电子组件；以及套筒组合件，具有围绕所述第一通信单元的一个或多个侧的第一部分并且具有围绕所述第二通信单元的一个或多个侧的第二部分，所述套筒组合件在所述第一部分与所述第二部分之间连续地延伸。2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括第一电磁信号导引组合件，所述第一电磁信号导引组合件设置在所述第一通信单元与所述套筒组合件的所述第一部分之间，所述第一电磁信号导引包括由第一电介质材料制成的第一电介质组件。3.根据权利要求1所述的电子装置，还包括第一电磁信号导引组合件，所述第一电磁信号导引组合件设置在所述第一通信单元与所述套筒组合件的所述第一部分之间，所述第一电磁信号导引包括：由第一电介质材料制成的第一电介质组件；以及第一套筒组件，其沿着所述第一电介质组件的一个或多个侧的至少一部分围绕所述第一电介质组件延伸，所述第一套筒组件阻碍电磁能量传输穿过所述第一电介质组件的所述侧。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一套筒组件由导电材料、电磁吸收性材料、或电磁耗散性材料中的一者制成。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一套筒组件由具有比所述第一电介质组件的介电常数低的介电常数的第二电介质材料制成。6.根据权利要求1所述的电子装置，还包括第二电磁信号导引组合件，所述第二电磁信号导引组合件设置在所述第二通信单元与所述套筒组合件的所述第二部分之间，所述第二电磁信号导引组合件包括由第三电介质材料制成的第二电介质组件。7.根据权利要求6所述的电子装置，所述第二电磁信号导引组合件还包括第二套筒组件，所述第二套筒组件沿着所述第二电介质组件的侧的至少一部分围绕所述第二电介质组件延伸，所述第二套筒组件阻碍电磁能量传输穿过所述第二电介质组件的所述侧。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第二套筒组件由导电材料、电磁吸收性材料、或电磁耗散性材料中的一者制成。9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第二套筒组件由具有比所述第二电介质组件的介电常数低的介电常数的第四电介质材料制成。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一通信单元包括发射器电路，所述发射器电路具有被耦合以从所述电子组件接收数据的输入端以及被耦合至所述第一换能器的输出端。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：加里·D·麦科马克，伊恩·A·凯乐斯，
申请(专利权)人：基萨公司，
类型：发明
国别省市：美国;US