【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接材料和焊接工艺，本专利技术涉及一种焊接材料。
技术介绍
焊接工艺在电子行业是一道不可缺少的工艺，实际生活中，很多产品不是因为本身的性能出现问题而是因为焊接点脱落而被人们淘汰。提高焊接技术，研发高性能的焊接材料成为电子公司的头等大事。焊接材料取材较广，如锆、锑、铁、铅等等。由于铅会对环境造成污染，对人们的身体健康危害大，铅原料逐渐被替代。焊接材料工作时环境温度高，焊接点要保证焊接平整，不可影响电子元件的性能，人们逐渐将目光转移到金等昂贵的原料上。性能上虽然有所提高，但也大大增加了成本，不符合物美价廉的购物原则。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种焊接材料的技术方案。一种焊接材料，所述焊接材料包括以下组成成分：钴，锑，锆，钛，镍，铜，银，铁及其他不可避免的杂质元素。所述焊接材料的重量百分比化学成分为：钴5-10%，锑15-20%，锆25-35%，钛0.08%-0.20%，镍2.2%-3.2%，铜0.10%-0.30%，银10-20%，其余为Fe及其他不可避免的杂质元素。所述焊接材料适合在高强钢激光-电弧复合焊接中应用。所述焊接材料是实芯焊丝或实芯焊丝盘条。本专利技术的焊接材料，适用于高温焊接，几乎没有含碳所以减小了焊缝的淬硬倾向和裂纹敏感性，另外银代替了金大大地降低了焊接材料的成本，产品能得到更好地推广。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详细介绍。实施例1所述焊接材料化学成分的重量百分比为：钴10%，锑18%，锆32%，钛0.16%，镍3.0%，铜0.20%，银15%，其余为Fe及其他不可避免的杂质元素。实施...
【技术保护点】
一种焊接材料，其特征在于，所述焊接材料化学成分的重量百分比为：钴5‑10%，锑15‑20%，锆25‑35%，钛0.08%‑0.20%，镍2.2%‑3.2%，铜0.10% ‑0.30%，银10‑20%，余为铁及其他不可避免的杂质元素。
【技术特征摘要】
1.一种焊接材料，其特征在于，所述焊接材料化学成分的重量百分比为：钴5-10%，锑15-20%，锆25-35%，钛0.08%-0.20%，镍2.2%-3.2%，铜0.10%-0.30%，银10-20%，余为铁及...
【专利技术属性】
技术研发人员：丛新德，
申请(专利权)人：威海鑫盛动力机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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