一种柔性触控面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种柔性触控面板及显示装置，该柔性触控面板包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在封装层上的触控电路。这样本发明专利技术通过在有机电致发光显示面板的封装层上设置触控电路，可以实现触控集成化；相对于现有技术不需要将触控电路制作于厚重的玻璃基板上后再与柔性显示基板进行贴合，从而使得柔性触控面板的显示区没有现有技术中触控电路的载体玻璃基板，整体上减薄了柔性触控面板的厚度，进而可以提高柔性触控显示产品的弯曲程度及触控灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性触控面板及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的飞速发展，触摸屏(TouchScreenPanel)已经逐渐遍及人们的生活中，相应的触控面板的市场规模也越来越大，为了提高竞争实力，各触控面板的生产商以简化生产工艺，降低生产成本，提高性能为目标，不断提高触控面板的生产科技水平。现有技术中，电容式触控面板在指纹识别方面存在一个问题，就是当手指与触控感应电极距离比较远时，比如超过300um时，相应的电场信号会衰减的非常厉害，造成超过300um以后指纹就很难识别，进而导致触控灵敏度较低的问题。现有的柔性有机电致发光触控面板一般将触控基板叠加在封装薄膜或圆形偏光片上，这样导致柔性屏的整体厚度过厚，对于可弯曲或卷曲的柔性显示产品来说，不利于曲率半径的缩小，同时也不利于提高触控灵敏度。因此，如何降低柔性触控显示产品的整体厚度，提高触控灵敏度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种柔性触控面板及显示装置，用以解决现有技术中存在的柔性触控显示产品的整体厚度较厚，触控灵敏度较低的问题。本专利技术实施例提供了一种柔性触控面板，包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装所述柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在所述封装层上的触控电路。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述柔性有机电致发光显示面板，包括：塑料基板，位于所述塑料基板之上的驱动背板，以及位于所述驱动背板之上的发光层；所述封装层位于所述发光层之上。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述触控电路通过打印或低温溅射的方式形成于所述封装层上。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述触控电路包括：多个沿列方向排列的触控驱动电极，以及多个沿列方向排列的触控感应电极；其中，所述触控驱动电极列与所述触控感应电极列间隔排列；每列所述触控感应电极包括间隔排列的第一子电极和第二子电极。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，各所述第一子电极与各所述第二子电极沿列方向的长度相等，且各所述第一子电极沿列方向的长度与一个所述触控驱动电极沿列方向的长度的一半相等。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，相邻的触控驱动电极列和触控感应电极列中一个触控驱动电极对应一个所述第一子电极和一个所述第二子电极；其中，所述第一子电极的上边缘与对应的所述触控驱动电极的上边缘对齐设置；所述第二子电极的下边缘与对应的所述触控驱动电极的下边缘对齐设置。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述触控电路，还包括：多条触控驱动信号线，以及多条触控感应信号线；所述触控驱动信号线和所述触控感应信号线与所述触控驱动电极和所述触控感应电极位于不同层且通过绝缘层绝缘；所述触控驱动信号线与对应的所述触控驱动电极通过过孔连接；所述触控感应信号线与对应的所述第一子电极或所述第二子电极通过过孔连接。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述过孔为通过压印形成的过孔。在一种可能的实施方式中，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，所述触控电路，还包括：多条触控驱动信号线，以及多条触控感应信号线；所述触控驱动信号线和所述触控感应信号线与所述触控驱动电极和所述触控感应电极位于同层；所述触控驱动信号线与对应的所述触控驱动电极相连；所述触控感应信号线与对应的所述第一子电极或所述第二子电极相连。本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板。本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例提供了一种柔性触控面板及显示装置，该柔性触控面板包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在封装层上的触控电路。这样本专利技术通过在有机电致发光显示面板的封装层上设置触控电路，可以实现触控集成化；相对于现有技术不需要将触控电路制作于厚重的玻璃基板上后再与柔性显示基板进行贴合，从而使得柔性触控面板的显示区没有现有技术中触控电路的载体玻璃基板，整体上减薄了柔性触控面板的厚度，进而可以提高柔性触控显示产品的弯曲程度及触控灵敏度。附图说明图1为本专利技术实施例提供的柔性触控面板的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例提供的触控电路的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的柔性触控面板的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的触控电路的结构示意图之二；图5为本专利技术实施例提供的柔性触控面板的结构示意图之三。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术实施例提供的柔性触控面板及显示装置的具体实施方式进行详细的说明。本专利技术实施例提供了一种柔性触控面板，可以包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在封装层上的触控电路。本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板，通过在有机电致发光显示面板的封装层上设置触控电路，可以实现触控集成化；相对于现有技术不需要将触控电路制作于厚重的玻璃基板上后再与柔性显示基板进行贴合，从而使得柔性触控面板的显示区没有现有技术中触控电路的载体玻璃基板，整体上减薄了柔性触控面板的厚度，进而可以提高柔性触控显示产品的弯曲程度及触控灵敏度。在具体实施时，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，如图1所示，柔性有机电致发光显示面板包括：塑料基板01，位于塑料基板01之上的驱动背板02，位于驱动背板02之上的发光层03；封装层04位于发光层03之上。具体地，通过驱动背板驱动发光层发光可以实现有机电致发光显示面板的显示功能，且封装层位于发光层(发光层包括R、G、B三种颜色的发光区域)之上，用于封装有机电致发光显示面板。此外，如图1所示，柔性触控显示面板还可以包括位于封装层04之上的圆偏光片05，位于圆偏光片05之上的光学胶06，位于光学胶06之上的玻璃盖板07。其中封装成上设置有触控电路以实现触控功能，现对于现有技术可以省去触控电路的载体玻璃基板，整体上可以减薄柔性显示产品的厚度。在具体实施时，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，触控电路可以通过打印或低温溅射的方式形成于封装层上。具体地，封装层是由无机层和有机层叠加而成的多膜层结构的功能膜层，最上层与最下层为无机层用于阻止水蒸气，中间的有机层用于平坦化。通过打印或低温溅射可以在封装层上形成触控电路，从而可以实现柔性显示产品的触控功能。当然也可以采用其他不损坏封装层的制作工艺，在封装层上制作触控电路，在此不作限定。在具体实施时，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，如图2所示，触控电路可以包括：多个沿列方向排列的触控驱动电极Tx，以及多个沿列方向排列的触控感应电极Rx；其中，触控驱动电极列与触控感应电极列间隔排列；每列触控感应电极Rx包括间隔排列的第一子电极Rx1和第二子电极Rx2。具体地，通过触控驱动电极与触控感应电极可以实现触控功能，其中，将触控感应电极分为第一子电极和第二子电极，这样可以提高确定发生触控位置的精确度。在具体实施时，本专利技术实施例提供的上述柔性触控面板中，如图2所示，各第一子电极Rx1与各第二子电极Rx2沿列方向的长度相等，且各第一子电极Rx1沿列方向的长度与一个触控驱动电极Tx沿列方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性触控面板，其特征在于，包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装所述柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在所述封装层上的触控电路。

【技术特征摘要】
1.一种柔性触控面板，其特征在于，包括：柔性有机电致发光显示面板，用于封装所述柔性有机电致发光显示面板的封装层，以及设置在所述封装层上的触控电路。2.如权利要求1所述的柔性触控面板，其特征在于，所述柔性有机电致发光显示面板，包括：塑料基板，位于所述塑料基板之上的驱动背板，以及位于所述驱动背板之上的发光层；所述封装层位于所述发光层之上。3.如权利要求1所述的柔性触控面板，其特征在于，所述触控电路通过打印或低温溅射的方式形成于所述封装层上。4.如权利要求1-3任一项所述的柔性触控面板，其特征在于，所述触控电路包括：多个沿列方向排列的触控驱动电极，以及多个沿列方向排列的触控感应电极；其中，所述触控驱动电极列与所述触控感应电极列间隔排列；每列所述触控感应电极包括间隔排列的第一子电极和第二子电极。5.如权利要求4所述的柔性触控面板，其特征在于，各所述第一子电极与各所述第二子电极沿列方向的长度相等，且各所述第一子电极沿列方向的长度与一个所述触控驱动电极沿列方向的长度的一半相等。6.如权利要求5所述的柔性触控面板，其特征在于，相邻的触控驱动电极列和触控感应电极列中一个触控驱动电极对...

【专利技术属性】
技术研发人员：许睿，王海生，刘英明，刘伟，郭玉珍，吴俊纬，贾亚楠，韩艳玲，赵利军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11