一种用于半导体封装的管基制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件封装外壳
，具体涉及一种用于半导体封装的管基。
技术介绍
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要有机械支撑、密封保护、散热、电气连接等作用。随着半导体集成度越来越高，器件发出的热量迅速增加，一般来讲，在半导体器件中，当温度每升高18℃，它们失效的可靠性就增加2～3倍，另外，由温度分布不均造成的电子器件的噪声也大大增加，如何提高封装的散热性和可靠性，是必须考虑的重要因素。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于半导体封装的管基，其结构简单，电信号传输稳定，散热性好，使用可靠性高，可用于电子元器件的封装。为实现上述技术目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于半导体封装的管基，包括管基本体、下卡圈、内置孔，引线孔、沉孔，所述的管基本体的外边缘设有下卡圈，所述的下卡圈的顶面比管基本体的顶面低，所述的内置孔位于管基本体的中心，所述的内置孔为盲孔，所述的引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分，所述的引线孔的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔的阵列大小圆周轴线均与管基本体的轴线重合，所述的引线孔在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体的前后中性面上，所述的一个小圆周阵列引线孔的轴线在管基本体的左右中性面上，所述的沉孔呈圆周对称分布在管基本体的下半部分，所述的沉孔的分布圆周轴线与管基本体的轴线重合。为优化上述技术方案，采取的具体...
【技术保护点】
一种用于半导体封装的管基，其特征在于：包括管基本体(1)、下卡圈(2)、内置孔(3)，引线孔(4)、沉孔(5)，所述的管基本体(1)的外边缘设有下卡圈(2)，所述的下卡圈(2)的顶面比管基本体(1)的顶面低，所述的内置孔(3)位于管基本体(1)的中心，所述的内置孔(3)为盲孔，所述的引线孔(4)呈圆周阵列在管基本体(1)的上半部分，所述的引线孔(4)的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔(4)的阵列大小圆周轴线均与管基本体(1)的轴线重合，所述的引线孔(4)在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体(1)的前后中性面上，所述的一个小圆周阵列引线孔(4)的轴线在管基本体(1)的左右中性面上，所述的沉孔(5)呈圆周对称分布在管基本体(1)的下半部分，所述的沉孔(5)的分布圆周轴线与管基本体(1)的轴线重合。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的管基，其特征在于：包括管基本体(1)、下卡圈(2)、内置孔(3)，引线孔(4)、沉孔(5)，所述的管基本体(1)的外边缘设有下卡圈(2)，所述的下卡圈(2)的顶面比管基本体(1)的顶面低，所述的内置孔(3)位于管基本体(1)的中心，所述的内置孔(3)为盲孔，所述的引线孔(4)呈圆周阵列在管基本体(1)的上半部分，所述的引线孔(4)的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔(4)的阵列大小圆周轴线均与管基本体(1)的轴线重合，所述的引线孔(4)在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体(1)的前后中性面上，所述的一个小圆周阵列引线孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：何振威，
申请(专利权)人：太仓市威士达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。