【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及导光板加工设备的
,更具体地说涉及一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台。
技术介绍
:表面封装技术,即SMT,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前,批量化电路印刷都是使用激光切割技术进行SMT印刷模板的加工,故对应的印刷模板称SMT激光模板。专利号为201510779566.3的专利提出了一种用于SMT激光模板的纳米溶液自动喷涂装置,其将SMT激光模板安置于设有真空吸附孔的工作平台,利用摄像头采集SMT激光模板,并输送结构将工作平台输送至指定的喷枪下方,实现自动喷涂,从而代替人工手动喷涂作业;其中其采用的工作平台上溶液安置槽并设有相应排液孔结构,而其真空吸附孔也成型在工作平台的溶液安置槽,则喷涂时其溶液容易进入真空吸附孔内,容易导致吸附设施发生故障。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,其在真空吸附板和工作平台上溶液安置槽之间设立相应的密封结构,避免喷涂溶液进入真空吸附板,避免导致吸附设施发生故障。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,包括工作平台的本体,本体的上端面上成型有凹台,凹台的中心插接固定有圆形的真空吸附盘,真空吸附盘的上端露出本体凹台的底面并插套有内定位环和外定位环,内定位环和外定位环粘贴固定在凹台的底面上,内定位环和外定位环之间插接固定有密封圈,密封圈的上端面成型有若干弧形的密封唇,密封唇的顶端位于真空吸附盘上表面的上侧。所述本体凹台相邻的两侧壁上固定有定位机构,定位机构包括固定在本体上的固定板, ...
【技术保护点】
一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,包括工作平台的本体(1),本体(1)的上端面上成型有凹台(11),其特征在于:凹台(11)的中心插接固定有圆形的真空吸附盘(2),真空吸附盘(2)的上端露出本体(1)凹台(11)的底面并插套有内定位环(3)和外定位环(4),内定位环(3)和外定位环(4)粘贴固定在凹台(11)的底面上,内定位环(3)和外定位环(4)之间插接固定有密封圈(5),密封圈(5)的上端面成型有若干弧形的密封唇(51),密封唇(51)的顶端位于真空吸附盘(2)上表面的上侧。
【技术特征摘要】
1.一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,包括工作平台的本体(1),本体(1)的上端面上成型有凹台(11),其特征在于:凹台(11)的中心插接固定有圆形的真空吸附盘(2),真空吸附盘(2)的上端露出本体(1)凹台(11)的底面并插套有内定位环(3)和外定位环(4),内定位环(3)和外定位环(4)粘贴固定在凹台(11)的底面上,内定位环(3)和外定位环(4)之间插接固定有密封圈(5),密封圈(5)的上端面成型有若干弧形的密封唇(51),密封唇(51)的顶端位于真空吸附盘(2)上表面的上侧。2.根据权利要求1所述的一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,其特征在于:所述本体(1)凹台(11)相邻的两侧壁上固定有定位机构(6),定位机构(6)包括固定在本体(1)上的固定板(61),固定板(61)上螺接有调节螺栓(62),调节螺栓(62)的末端固定有定位块(63)。3.根据权利要求1所述的一种结构优化的SMT激光模板喷涂工作平台,其特征在于:所述的真空吸附盘(2)上成型有若干个吸附孔(21),吸附孔(21...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文庆,
申请(专利权)人:东莞市联洲知识产权运营管理有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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