设备中的接头切割制造技术

公开了与对设备的黏合接头的基于热的切割有关的示例。一个公开的示例提供了一种设备，该设备包括经由黏合剂层连接第一组件和第二组件的黏合接头，以及被容纳在设备内并且定位在黏合接头内或毗邻黏合接头的切割承受部。

【技术实现步骤摘要】
背景黏合剂层被普遍用于设备中以在接头处将一个组件连接到另一个组件。例如，黏合接头可被用于附连设备的美观和功能组件。概述公开了与对设备的黏合接头的基于热的切割有关的示例。一个公开的示例提供了一种设备，包括经由黏合剂层连接第一组件和第二组件的黏合接头，以及被容纳在设备内并且定位在黏合接头内或毗邻黏合接头的切割承受部(cuttingaffordance)。提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本
技术实现思路
并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。而且，所要求保护的主题不限于解决该公开的任一部分中所注的任何或全部缺点的实现方式。附图简述图1示出包括黏合接头和用于切割所述接头的示例承受部的示例设备。图2示出图1的示例设备沿图1中的线A-A的横截面视图。图3示出包括用于切割所述黏合接头的承受部的另一示例设备。图4示出包括用于切割所述黏合接头的承受部的另一示例设备。图5示出示例的基于热的切割工具配置，其中所述基于热的切割工具在切割所述设备的黏合接头时施加大约净值为零的剪切力。图6示出示例的基于热的切割工具配置，其中所述基于热的切割工具在切割所述设备的黏合接头时施加带有方向的剪切力。图7示出另一示例的基于热的切割工具配置，其中所述基于热的切割工具在切割所述设备的黏合接头时施加大约净值为零的剪切力。图8示出具有被配置成以不同速率发热的多个部分的示例的基于热的切割设备。图9示出根据本公开的基于热的切割工具的示例接插件。图10示出根据本公开的基于热的切割工具的另一示例接插件。图11示出示例基于热的切割设备的横截面。图12示出另一示例基于热的切割设备的横截面。图13示出另一示例基于热的切割设备的横截面。图14示出可用于向基于热的切割工具施加热和抽拉力的示例工具。图15示出经由电感应来加热基于热的切割工具的示例热源。图16示出示例热源，该热源可用于根据使基于热的切割工具谐振的激发频率将超声压力波施加到基于热的切割工具。详细描述修理电子设备可涉及划开设备内的黏合接头，例如为了触及设备的内部结构或为了移除部件以供替换。用于拆解黏合接头的一些方法包括使用溶剂来溶解黏合剂、施加热来软化黏合剂、以及机械地切割黏合剂。然而，这些方法中的每一种冒着损坏设备的组件的风险。例如，如果不准确地施加，溶剂可能溶解定位在黏合接头附近的组件或以其它方式使其降级。暴露于(例如来自热风枪的)热可能损坏定位在黏合接头附近的组件。此外，黏合接头可能难以用机械切割工具触及，并且这类切割工具可能损坏其它组件。因此，公开了与容纳在设备中的用于对设备的黏合接头的基于热的切割的承受部有关的示例。作为示例，切割承受部可采用接收基于热的切割工具的插入的结构的形式，和/或可以采用在制造期间被容纳在设备中以促成稍后的切割的基于热的切割工具的形式。基于热的切割工具进一步可包括用于耦合至可用于加热基于热的切割工具的热源的结构。热源可提供用于将基于热的切割工具加热到高于黏合接头中采用的黏合剂的玻变温度的温度的能量，从而允许基于热的切割工具软化黏合剂。热源和基于热的切割工具还可包括机械特征以促进将抽拉力施加到基于热的切割工具上。以此方式，局部加热可由基于热的切割工具以对设备的其它周围组件具有很小的热效应施加到黏合接头的黏合剂层。此外，由于黏合剂层被通过局部加热软化，因此基于热的切割工具可在很小或零净力被施加到其它周围组件的情况下被抽拉通过黏合接头。这些和其他示例在下文中更详细地描述。图1－2示意性地示出简化形式的示例设备100。所描绘的设备100可表示任何适合类型的设备，诸如计算设备(例如，平板计算机、移动电话、膝上型计算机等)。设备100包括黏合接头102，黏合接头102经由黏合剂层108连接第一组件104和第二组件106。这类组件的非限制性示例可包括印刷电路板、传感器系统、柔性电路、显示器、光学元件、散热器、剪裁工件、以及切削工件。将会理解，任何适合类型的组件可经由粘合剂层黏合到另一组件或结构以形成黏合接头。此外，任何适合类型的黏合剂可被用来将一个或多个组件黏合到另一组件或结构以形成黏合接头。图1-2还例示出纳入在设备100中的示例切割承受部110。切割承受部110被配置成促进对黏合接头102的基于热的切割以将第一组件104与第二组件106分开。在所描绘的示例中，切割承受部110包括被定位在第一组件104和第二组件106之间的空间111内的基于热的切割工具112，空间111具有允许基于热的切割工具112在空间111内移动的足够空隙。在其它实现中，切割承受部可包括被定位在黏合接头102内的基于热的切割工具，使得该基于热的切割工具通过黏合剂保持在原位。在任意一种情况下，基于热的切割工具112可在制造时被纳入设备100中以为任何修理过程提供简便的触及。基于热的切割工具112可具有被配置成允许基于热的切割工具被抽拉穿过黏合接头(在被加热时)而不妨碍其它部件的形状和放置。基于热的切割工具112可被配置成连接到可用于加热基于热的切割工具112的热源(热源的示例在图14－16中示出)。另外，基于热的切割工具112可被配置成机械地连接到促进在加热时施加抽拉力的抽拉工具。所描绘的基于热的切割工具112包括第一端114和第二端116。第一端114和第二端116可被定位在设备100内以供修理过程期间的简便触及。例如，如图1中所示，第一端114和第二端116可延伸超出黏合接头102的边缘。此外，在一些实现中，基于热的切割工具112可包括被配置成机械地连接到抽拉工具的一个或多个接插件。这类接插件可位于第一端114和第二端116处或者其它合适的位置。当想要切割黏合接头102时，基于热的切割工具112可被连接到热源以将基于热的切割工具112加热到黏合剂的玻变温度(Tg)或更高的温度。在这样的温度下，基于热的切割工具112可被抽拉通过黏合剂层108(在例示的示例中从左向右通过)以软化并切割黏合剂，并由此将第一组件104与第二组件106分开。一旦第一组件104与第二组件106分开，第一和第二组件104、106中的一者或两者可根据需要被修理或替代。此外，在修理后，基于热的切割工具112可被重新放置在设备100中，并且黏合接头102可通过在第一组件104和第二组件106之间重新涂敷黏合剂层108来重新形成，从而重新形成切割承受部110供可能的将来使用。在一个具体的非限制性实现中，镍铬线可与具有16mm宽度、10mm长度、以及具有0.2mm的厚度和80℃Tg的黏合剂的层的黏合接头102一起使用。在这一示例中，黏合接头102可通过当基于热的切割工具112被加热到Tg或以上时以～6-8N的力抽拉基于热的切割工具112来切割。将会理解，许多其它配置是可能的。切割承受部110可被配置成允许基于热的切割工具112沿任何适合的方向抽拉通过黏合接头102。抽拉方向118可基于黏合接头102的布局、第一组件104和第二组件106的形状/尺寸、以及设备100中的其它组件以及设备100整体的配置。图3－4示出了切割承受部的其它示例。首先参考图3，设备300包括切割承受部310，切割承受部310包括定位在黏合接头302内并且由第二组件306限定的凹槽3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：黏合接头，所述黏合接头经由黏合剂层连接第一组件和第二组件；以及切割承受部，所述切割承受部容纳在所述设备中并且被定位在所述黏合接头内或者毗邻所述黏合接头。

【技术特征摘要】
2015.06.29 US 14/754,5051.一种设备，包括：黏合接头，所述黏合接头经由黏合剂层连接第一组件和第二组件；以及切割承受部，所述切割承受部容纳在所述设备中并且被定位在所述黏合接头内或者毗邻所述黏合接头。2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述切割承受部包括被配置成将所述基于热的切割工具从所述切割承受部引导通过所述黏合接头的一个或多个机械引导。3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述切割承受部包括基于热的切割工具，所述基于热的切割工具被配置成连接到用于对所述基于热的切割工具加热的热源、并且连接到用于将所述基于热的切割工具抽拉通过所述黏合接头的抽拉工具。4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述基于热的切割工具被配置成向所述设备施加净值为零的剪切力。5.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述基于热的切割工具被配置成向所述设备施加带有方向的剪切力。6.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述热源包括电流源。7.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述热源包括电感式发射线圈，其中所述基于热的切割工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·马尔科夫斯基，M·尼库，S·F·富拉姆，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US