立体导热结构及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种立体导热结构及其制法，步骤包括：a)提供具有插孔的均温板；b)提供具有开口端的热管，并将开口端插置在插孔中；c)提供支撑环，并将支撑环套固在热管及均温板的邻接处；及d)提供焊接手段，并将焊接手段施加在支撑环该热管之间，热管通过焊接手段而结合在均温板上；如此避免焊料溢流至均温板表面，进而提高产品的合格率；本发明专利技术还提供一种立体导热结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热装置，尤指一种立体导热结构及其制法。
技术介绍
均温板(Vaporchamber)或热管(HeatPipe)是一种可以将局部热源快速传导至他处的高性能导热装置。由于具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途等特性，且可传递大量的热量又不需消耗电力，故均温板及热管已广泛地应用于高性能散热元件市场，如伺服器、通讯、高阶绘图卡、高效率LED散热元件等。现有一种导热结构的设置是将热管结合均温板，以扩大导热速率。前述导热结构中，热管及均温板是通过焊接方式而结合。然而，融熔的焊料除了用以接合结合处外，在焊接过程中极容易溢流至均温板表面等他处。此举不但影响焊接的接合效果，更造成外观上的瑕疵，进而影响产品合格率。有鉴于此，本专利技术人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种立体导热结构及其制法，以避免焊料溢流至均温板表面，进而提高产品的合格率。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种立体导热结构，其特征在于，包括：一均温板，包含一壳体，该壳体的一侧设有连通该壳体内部的至少一插孔；至少一热管，该热管具有一开口端，该开口端插设在该插孔中并连通该壳体内部；一支撑环，套固在该热管及该均温板的邻接处，且该支撑环的一侧面贴接在该均温板的外表面；以及一焊料，设置在该支撑环及该热管之间，该热管通过该焊料而结合在该均温板上。其中：该均温板在该插孔的周缘成型有突出该均温板外表面的一凸环，该凸环的内壁面贴接该热管的外表面。其中：该支撑环的内壁面贴接该凸环的外壁面。其中：该支撑环是由金属或耐热的非金属材质所构成的一环体。其中：该支撑环在邻接该热管的一侧具有一倒角，该焊料留滞在该倒角及该热管的外表面之间而不致溢流至该均温板的表面。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括：一种立体导热结构的制法，其特征在于，其步骤包括：a)提供具有至少一插孔的一均温板；b)提供具有一开口端的一热管，并将该开口端插置在该插孔中；c)提供一支撑环，并将该支撑环套固在该热管及该均温板的邻接处；以及d)提供一焊接手段，并将该焊接手段施加在该支撑环及该热管之间，该热管通过该焊接手段而结合在该均温板上。其中：a)步骤中，该均温板在该插孔的周缘成型有突出该均温板外表面的一凸环。其中：b)步骤中，该支撑环的内壁面贴接该凸环的外壁面。其中：c)步骤中，该支撑环在邻接该热管的一侧具有一倒角。其中：d)步骤中，该焊接手段包含一焊料，该焊料留滞在该倒角及该热管的外表面之间而不致溢流至该均温板的表面。相较于现有技术，本专利技术的立体导热结构在热管及均温板的邻接处套固有支撑环，俾利用支撑环的设置来避免焊料溢流至均温板的表面，进而提高产品的合格率；此外，本专利技术的支撑环还能对于热管及均温板的结合提供支撑力，使热管通过焊料更为稳固地结合在均温板上，增加本专利技术使用上的实用性。附图说明图1是本专利技术的立体导热结构的制作流程示意图；图2是本专利技术的立体导热结构的立体分解示意图；图3是本专利技术的立体导热结构的立体外观示意图；图4是本专利技术的立体导热结构的组合剖视图﹔图5是本专利技术的立体导热结构的第二实施例；图6是本专利技术的立体导热结构的第三实施例。附图标记说明：1、1a、1b-立体导热结构；10、10a、10b-均温板；11-壳体；12、12a、12b-插孔；13-凸环；14-毛细结构；20、20a、20b-热管；21-开口端；30、30a、30b-支撑环；31b-倒角；40、40a、40b-焊料；a～d：步骤。具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。请参照图1至图4，是分别为本专利技术的立体导热结构的制作流程示意图、立体分解示意图、立体外观示意图及组合剖视图。本专利技术的立体导热结构的制法，其步骤包括：提供具有至少一插孔12的一均温板10(步骤a)；提供具有一开口端21的一热管20，并将该开口端21插置在该插孔12中(步骤b)；提供一支撑环30，并将该支撑环30套固在该热管20及该均温板10的邻接处(步骤c)；及提供一焊接手段，并将该焊接手段施加在该支撑环30及该热管20之间，该热管20通过该焊接手段而结合在该均温板10上。请同时参照图2，本专利技术为一种立体导热结构1，包括一均温板10、至少一热管20、一支撑环30及一焊料40。该支撑环30是套合该热管20，并位在该热管20及该均温板10的连接处，又，该热管20是通过该焊料40而结合该均温板10，详细结构描述如后。该均温板10包含一壳体11，该壳体11的一侧设有连通该壳体11内部的至少一插孔12。于本专利技术的一实施例中，该均温板10还包括设置在该壳体11内部的毛细结构14及工作流体(图未示)。该热管20为不需电源、可快速均匀传热的一中空金属管体。该热管20具有一开口端21，该开口端21是插设在该插孔12中并连通该壳体11内部；实际实施时，该均温板10的插孔12的数量是对应该热管20的数量而设置。再者，该支撑环30为一环体，其可由金属(如铜)，或耐热的非金属材质(如陶瓷等)所构成。该支撑环30套固在该热管20及该均温板10的邻接处，且该支撑环30的一侧面是贴接在该均温板10的外表面。如图3所示，当该支撑环30套合在该热管20的外侧后，接着再将焊料40设置在该支撑环30及该热管20之间，该热管20即通过该焊料40而结合在该均温板10上，且该支撑环30的设置可避免焊料40溢流至该均温板10的表面，提高产品的合格率。值得注意的是，该焊料40的实施态样并不限制，如可设置为焊接环、焊条或焊锡、焊膏等。较佳地，在(a)步骤中，该均温板10是在该插孔12的周缘成型有突出该均温板10外表面的一凸环13，该凸环13的内壁面是贴接该热管20的外表面。此外，在(b)步骤中，该支撑环30的内壁面则是贴接该凸环13的外壁面。该凸环13的设置可提供该热管20在穿接该插孔12时有较佳的定位，并使该热管20及该均温板10有较佳的结合，进而提高该立体导热结构1的合格率。要说明的是，将该支撑环30套合在该热管20的外侧后再施以焊料，该支撑环30对于该热管20及该均温板10的结合提供支撑力，如此，该热管20通过该焊料40而稳固地结合在该均温板10上。请续参照图5，为本专利技术的立体导热结构的第二实施例。本实施例与第一实施例大致相同，立体导热结构1a，包括一均温板10a、至少一热管20a、一支撑环30a及一焊料40a。该均温板10a设有插孔12a，该热管20a的一端插设在该插孔12a中。另外，该支撑环30a是套合该热管20a，并位在该热管20a及该均温板10a的连接处，又，该热管20a通过该焊料40a而结合在该均温板10a上。本实施例相较于第一实施例不同的地方在于该均温板10a在该插孔12的周缘并未成型有一凸环，该支撑环30a是直接套合该热管20a，也即，该支撑环30a的内壁面是贴接该热管20a的外缘面。同样地，焊料40a设置在该支撑环30a及该热管20a之间，该热管20a通过该焊料40a而结合在该均温板10a上。值得注意的是，本实施例中该支撑环30a相较于均温板10a的凸环结构的不同的处在于该支撑环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体导热结构，其特征在于，包括：一均温板，包含一壳体，该壳体的一侧设有连通该壳体内部的至少一插孔；至少一热管，该热管具有一开口端，该开口端插设在该插孔中并连通该壳体内部；一支撑环，套固在该热管及该均温板的邻接处，且该支撑环的一侧面贴接在该均温板的外表面；以及一焊料，设置在该支撑环及该热管之间，该热管通过该焊料而结合在该均温板上。

【技术特征摘要】
1.一种立体导热结构，其特征在于，包括：一均温板，包含一壳体，该壳体的一侧设有连通该壳体内部的至少一插孔；至少一热管，该热管具有一开口端，该开口端插设在该插孔中并连通该壳体内部；一支撑环，套固在该热管及该均温板的邻接处，且该支撑环的一侧面贴接在该均温板的外表面；以及一焊料，设置在该支撑环及该热管之间，该热管通过该焊料而结合在该均温板上。2.如权利要求1所述的立体导热结构，其特征在于：该均温板在该插孔的周缘成型有突出该均温板外表面的一凸环，该凸环的内壁面贴接该热管的外表面。3.如权利要求2所述的立体导热结构，其特征在于：该支撑环的内壁面贴接该凸环的外壁面。4.如权利要求1所述的立体导热结构，其特征在于：该支撑环是由金属或耐热的非金属材质所构成的一环体。5.如权利要求1所述的立体导热结构，其特征在于：该支撑环在邻接该热管的一侧具有一倒角，该焊料留滞在该倒角及该热管的外表面之间而不致溢流至该均温板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建宏，刘垒垒，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71