一种金线莲种植平台制造技术

本实用新型专利技术属于植物种植技术领域且公开了一种金线莲种植平台，包括壳体、储水箱、基座、基坑、箱体、湿度感应器和圆形种植坑，所述壳体底部设有箱体以及设置在箱体底部的基座，所述基座内部设置有基坑，所述箱体顶部设有圆形种植坑且圆形种植坑与基坑相通，所述基坑与所述圆形种植坑内部均设置有土壤，所述壳体内部设置有储水箱且储水箱一端置于壳体外侧，所述储水箱底部设有电磁阀以及设置在电磁阀底部的小孔，所述箱体顶部另设置有湿度感应器，所述湿度感应器与所述电磁阀电性连接，该金线莲种植平台，通过金线莲的生长习性而设计，大大提升了金线莲的存活率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种种植平台，具体涉及一种金线莲种植平台，属于植物种植

技术介绍
金线莲生长适宜温度是20～32℃。金线莲对温度的适应性较强。在栽培过程中，在大棚覆盖下，连续30d的0～5℃的低温对金线莲还无明显伤害。15天34度以上日温，容易造成叶子卷。(2)水分：金线莲性喜湿润。水分是影响金线莲存活的最主要因子。金线莲不可能在气候干燥、土壤缺水的环境生存。金线莲自然分布于湿度大的森林环境之中及一些溪涧附近。人工栽培要让金线莲处于相对湿度在70％以上的小环境下。可以在栽种盆边经常洒水。(3)光照：金线莲属喜阴植物，其光合作用的光饱和点低，适宜光照度为3000lux左右。80%遮阳网+80%遮阳网+1层塑料膜。在自然条件下，上层乔木郁闭度70％～80％，下层植被覆盖度40％左右。(4)土壤：土壤要求疏松、透气、湿润。在自然条件下，腐殖土、黄壤、红壤类型的土壤都有金线莲分布。金线莲宜在偏酸性土壤条件下生根。推荐用优质腐殖质土，但是，现有的小型种植平台金线莲的存活率较低，造成一定的经济损失，为此，我们提出一种金线莲种植平台。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种金线莲种植平台，该金线莲种植平台，通过金线莲的生长习性而设计，大大提升了金线莲的存活率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种金线莲种植平台，包括壳体、储水箱、基座、基坑、箱体、湿度感应器和圆形种植坑，所述壳体底部设有箱体以及设置在箱体底部的基座，所述基座内部设置有基坑，所述箱体顶部设有圆形种植坑且圆形种植坑与基坑相通，所述基坑与所述圆形种植坑内部均设置有土壤，所述壳体内部设置有储水箱且储水箱一端置于壳体外侧，所述储水箱底部设有电磁阀以及设置在电磁阀底部的小孔，所述箱体顶部另设置有湿度感应器，所述湿度感应器与所述电磁阀电性连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述箱体一侧设有箱门以及设置在箱门上的把手。作为本技术的一种优选技术方案，所述基座底部设置有万向轮。作为本技术的一种优选技术方案，所述储水箱顶部设置有阀门。作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体与所述箱体之间设置有遮阳薄膜。本技术所达到的有益效果是：一种金线莲种植平台，由于湿度感应器与电磁阀电性连接，一旦，种植环境湿度较低，湿度感应器便会启动电磁阀，将储水箱中的水经小孔喷洒至圆形种植坑，由于遮阳薄膜的设置，能够确保其生长习性，由于万向轮设置在基座底部，便于该平台的移动。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术实施例所述的一种金线莲种植平台整体结构示意图；图2是本技术实施例所述的一种金线莲种植平台局部结构示意图；图中标号：1、壳体；2、小孔；3、电磁阀；4、储水箱；5、阀门；6、遮阳薄膜；7、箱门；8、把手；9、基座；10、基坑；11、土壤；12、万向轮；13、箱体；14、湿度感应器；15、圆形种植坑。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：请参阅图1-2，本技术一种金线莲种植平台，包括壳体1、储水箱4、基座9、基坑10、箱体13、湿度感应器14和圆形种植坑15，所述壳体1底部设有箱体13以及设置在箱体13底部的基座9，所述基座9内部设置有基坑10，所述箱体13顶部设有圆形种植坑15且圆形种植坑15与基坑10相通，所述基坑10与所述圆形种植坑15内部均设置有土壤11，所述壳体1内部设置有储水箱4且储水箱4一端置于壳体1外侧，所述储水箱4底部设有电磁阀3以及设置在电磁阀3底部的小孔2，所述箱体13顶部另设置有湿度感应器14，所述湿度感应器14与所述电磁阀3电性连接。所述箱体13一侧设有箱门7以及设置在箱门7上的把手8，所述基座9底部设置有万向轮12，所述储水箱4顶部设置有阀门5，所述壳体1与所述箱体13之间设置有遮阳薄膜6，由于湿度感应器14与电磁阀3电性连接，一旦，种植环境湿度较低，湿度感应器14便会启动电磁阀3，将储水箱4中的水经小孔2喷洒至圆形种植坑15，由于遮阳薄膜6的设置，能够确保其生长习性，由于万向轮12设置在基座9底部，便于该平台的移动，该金线莲种植平台，通过金线莲的生长习性而设计，大大提升了金线莲的存活率。需要说明的是，本技术为一种金线莲种植平台，工作时，将金线莲种苗种植在圆形种植坑15上，通过遮阳薄膜6将壳体1与箱体13之间密封，在金线莲生长过程中，湿度感应器14与电磁阀3电性连接，一旦，种植环境湿度较低，湿度感应器14便会启动电磁阀3，将储水箱4中的水经小孔2喷洒至圆形种植坑15。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金线莲种植平台，包括壳体（1）、储水箱（4）、基座（9）、基坑（10）、箱体（13）、湿度感应器（14）和圆形种植坑（15），其特征在于，所述壳体（1）底部设有箱体（13）以及设置在箱体（13）底部的基座（9），所述基座（9）内部设置有基坑（10），所述箱体（13）顶部设有圆形种植坑（15）且圆形种植坑（15）与基坑（10）相通，所述基坑（10）与所述圆形种植坑（15）内部均设置有土壤（11），所述壳体（1）内部设置有储水箱（4）且储水箱（4）一端置于壳体（1）外侧，所述储水箱（4）底部设有电磁阀（3）以及设置在电磁阀（3）底部的小孔（2），所述箱体（13）顶部另设置有湿度感应器（14），所述湿度感应器（14）与所述电磁阀（3）电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种金线莲种植平台，包括壳体（1）、储水箱（4）、基座（9）、基坑（10）、箱体（13）、湿度感应器（14）和圆形种植坑（15），其特征在于，所述壳体（1）底部设有箱体（13）以及设置在箱体（13）底部的基座（9），所述基座（9）内部设置有基坑（10），所述箱体（13）顶部设有圆形种植坑（15）且圆形种植坑（15）与基坑（10）相通，所述基坑（10）与所述圆形种植坑（15）内部均设置有土壤（11），所述壳体（1）内部设置有储水箱（4）且储水箱（4）一端置于壳体（1）外侧，所述储水箱（4）底部设有电磁阀（3）以及设置在电磁阀（3）底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：厦门市天草农业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35