多区间温度值在多核芯片的应用方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种多区间温度值在多核芯片的应用方法及系统，所述方法包括如下步骤：将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整值该温度值区间。本发明专利技术提供的技术方案具有对温度进行有效控制的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种多区间温度值在多核芯片的应用方法及系统。
技术介绍
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。现有的电子芯片均有多个内核，但是现有的电子芯片无法对多个内核的温度进行有效的控制。
技术实现思路
提供一种多区间温度值在多核芯片的应用方法，其解决了现有技术的无法实现多核芯片的温度有效控制的缺点。一方面，提供一种多区间温度值在多核芯片的应用方法，所述方法包括如下步骤：将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。可选的，所述方法还包括：获取线程的数量的变化值，依据该变化值调整该核的温度。可选的，所述方法还包括：记录该核的工作温度值。第二方面，提供一种多区间温度值在多核芯片的应用系统，所述系统包括：划分单元，用于将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立单元，用于建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；温度单元，用于获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。可选的，所述系统还包括：调整单元，用于获取线程的数量的变化值，依据该变化值调整该核的温度。可选的，所述系统还包括：存储单元，用于记录该核的工作温度值。本专利技术具体实施方式提供的技术方案将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间，建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系，获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整值该温度值区间，所以其具有对温度进行有效控制的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的一种多区间温度值在多核芯片的应用方法的流程图；图2为本专利技术提供的一种多区间温度值在多核芯片的应用系统的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图1，图1为本专利技术第一较佳实施方式提供的一种多区间温度值在多核芯片的应用方法的流程图，该方法由电子芯片来完成，该方法如图1所示，包括如下步骤：步骤S101、将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；步骤S102、建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；步骤S103、获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。本专利技术具体实施方式提供的技术方案将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间，建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系，获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整值该温度值区间，所以其具有对温度进行有效控制的优点。可选的，上述方法在步骤S103之后还可以包括：获取线程的数量的变化值，依据该变化值调整该核的温度。可选的，上述方法在步骤S103之后还可以包括：记录该核的工作温度值。参阅图2，图2为本专利技术第二较佳实施方式提供的一种多区间温度值在多核芯片的应用系统，该系统包括：划分单元201，用于将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立单元202，用于建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；温度单元203，用于获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。本专利技术具体实施方式提供的技术方案将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间，建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系，获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整值该温度值区间，所以其具有对温度进行有效控制的优点。可选的，上述系统还可以包括：调整单元204，用于获取线程的数量的变化值，依据该变化值调整该核的温度。可选的，上述系统还可以包括：存储单元205，用于记录该核的工作温度值。需要说明的是，对于前述的各方法实施方式或实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本专利技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为根据本专利技术，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述实施方式或实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本专利技术所必须的。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本专利技术实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本专利技术实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例以及不同实施例的特征进行结合或组合。通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本专利技术可以用硬件实现，或固件实现，或它们的组合方式来实现。当使用软件实现时，可以将上述功能存储在计算机可读介质中或作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质。以此为例但不限于：计算机可读介质可以包括随机存取存储器(RandomAccessMemory，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多区间温度值在多核芯片的应用方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。

【技术特征摘要】
1.一种多区间温度值在多核芯片的应用方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将线程数量划分成多个线程数量区间，按温度值的大小将温度值划分成多个温度值区间；建立多个温度值区间和线程数量区间的映射关系；获取当前核对应的线程的数量，依据该线程的数量获取其对应的线程数量区间以及该线程数量区间对应的温度值区间，将该核的温度调整至该温度值区间。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取线程的数量的变化值，依据该变化值调整该核的温度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：记录该核的工作温度值。4.一种多区间温度值在多核芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张升泽，
申请(专利权)人：张升泽，
类型：发明
国别省市：广东;44