【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备制造领域,具体地,涉及一种加热腔室以及半导体加工设备。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,以下简称PVD)技术是微电子领域常用的加工技术,如,用于加工集成电路中的铜互连层。制作铜互连层主要包括去气、预清洗、Ta(N)沉积以及Cu沉积等步骤,其中,去气步骤是去除基片等被加工工件上的水蒸气及其它易挥发性杂质。在实施去气步骤时,需要利用加热腔室将基片等被加工工件加热至300℃以上。现有的一种加热腔室主要包括真空腔室、环形光源、片盒和片盒升降装置。其中,真空腔室具有可供基片通过的传片口;环形光源环绕设置在真空腔室内,且位于传片口的上方,用以自真空腔室的周围向内部辐射热量,具体地,环形光源由多个加热灯管组成,且多个加热灯管沿真空腔室的周向环绕形成筒状热源;并且,在该环形光源的一侧设置有电引入组件,其与电源连接,用以将电流传导至各个加热灯管。片盒用于承载多个基片,且使多个基片沿加热筒体的轴向间隔排布;片盒升降装置用于驱动片盒上升至由环形加热装置限定的内部空间内,或者下降至与传片口相对应的位置处。上述加热腔室在实际应用中不可避免地存在以下问题,即:当需要对加热灯管进行维护时,需要将环形光源从真空腔室中拆卸下来,还需要拆开电引入组件与环形光源之间的连接,最终才能拆开环形光源,以对其中的加热灯管进行维护。因此,上述加热腔室的拆装过程复杂,维护性较差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种加热腔室以及半导体加工设备,其可以简化筒状热源的拆装过程,从而可以更方便地对加热腔室进行维 ...
【技术保护点】
一种加热腔室,其特征在于,包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件:所述上盖环形光源组件包括:环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源,用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量;电引入总成,用于将电流传导至所述筒状热源;支撑总成,包括:环形支撑组件,所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上;上盖组件,可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部,所述电引入总成安装在所述上盖组件上,且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接。
【技术特征摘要】
1.一种加热腔室,其特征在于,包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件:所述上盖环形光源组件包括:环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源,用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量;电引入总成,用于将电流传导至所述筒状热源;支撑总成,包括:环形支撑组件,所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上;上盖组件,可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部,所述电引入总成安装在所述上盖组件上,且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接。2.根据权利要求1所述的加热腔室,其特征在于,所述筒状热源包括:至少两组光源组,每组光源组由多个加热灯管组成,且多个加热灯管沿所述环形支撑组件的周向均匀分布,并且各组光源组中的加热灯管之间交叉排列,且相互并联。3.根据权利要求2所述的加热腔室,其特征在于,还包括至少两个功率控制器,各个功率控制器用于一一对应地控制各个光源组的加热功率。4.根据权利要求2所述的加热腔室,其特征在于,所述光源组的数量为两组;所述环形支撑组件包括上导电环、下导电环和内导电环,其中,所述上导电环和所述下导电环在所述加热筒体的轴向上相对设置,且所述内导电环设置在所述上导电环的内侧,并且所述内导电环和所述上导电环电绝缘;每个加热灯管位于所述上导电环和下导电环之间,其中一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述上导电环/下导电环电连接;其中另一组光源组中的各个加热灯管的正极/负极分别与所述内导电环/下导电环电连接;所述电引入总成包括上电引入组件、下电引入组件和内电引入组件,其中,所述上电引入组件与所述上导电环可分离地电连接;所述下电引入组件与所述下导电环可分离地电连接;所述内引入组件与所述内导电环可分离地电连接。5.根据权利要求4所述的加热腔室,其特征在于,所述环形支撑组件还包括导电短杆和内导电转接组件,其中,所述导电短杆对应地设置在所述内电引入组件的下方,且所述导电短杆的上端与所述内电引入组件电接触,所述导电短杆的下端通过所述内导电转接组件与所述内导电环电连接。6.根据权利要求5所述的加热腔室,其特征在于,所述内导电转接组件包括第一螺钉、导电转接件和第二螺钉,其中,所述导电转接件的一端与所述导电短杆通过所述第一螺钉电连接,另一端与所述内导电环通过所述第二螺钉电连接。7.根据权利要求5所述的加热腔室,其特征在于,在所述导电短杆上还套设有第一绝缘管,用以将所述导电短杆与所述上导电环电绝缘。8.根据权利要求5所述的加热腔室,其特征在于,所述环形支撑组件还包括内电引入背板和内电引入压板,二者分别位于所述导电短杆和所述内电引入组件的内侧和外侧,用以通过螺钉夹紧所述导电短杆和所述内电引入组件,且使二者电导通。9.根据权利要求4所述的加热腔室,其特征在于,所述环形支
\t撑组件还包括导电长杆,所述导电长杆对应地设置在所述下电引入组件的下方,且所述导电长杆的上端与所述下电引入组件电接触,所述导电长杆的下端与所述下导电环电连接。10.根据权利要求9所述的加热腔室,其特征在于,在所述导电长杆上还套设有第二绝缘管,用以将所述导电长杆与所述上导电环之间电绝缘。11.根据权利要求9所述的加热腔室,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾强,丁培军,赵梦欣,王厚工,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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