一种手机的多天线系统的去耦结构和多天线系统技术方案

本发明专利技术公开了一种手机的多天线系统的去耦结构和多天线系统，属于多天线技术领域，解决现有技术中天线之间的去耦结构复杂，去耦效果不理想的问题。本发明专利技术包括支柱，支柱内设置的H状结构，在H状结构的横杆中部设置有一去耦的隔离板，H状结构通过支柱与多天线系统的地板电连接；所述H状结构和支柱用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。本发明专利技术用于天线之间的电流去噪。

【技术实现步骤摘要】

一种手机的多天线系统的去耦结构和多天线系统，用于天线之间的电流去噪，属于多天线

技术介绍
1983年推出的第一款商业化手机在当时被更多地视为昂贵的新奇事物，而非一种必备工具。这款手机重约2磅，售价相当于今天的9,000多美元，因其体积大而众所周知，在它10英寸长的机身顶端还可延伸出一条超过5英寸长的橡胶鞭天线。尽管它的外观尺寸如此巨大，但是它的电池充一次电，只能维持30分钟的通话。在过去三十年里，移动电话技术已经经历了数代发展，与此同时，迅速扩展的特性被集成到更加小巧、轻便、廉价的封装里。现代移动设备更像是高度便携的个人计算机而非电话。然而，决定设备无论在何处都能够进行自由通信的一个很大因素，仍然是它的天线。对移动电话行业来说，要想设计出外形小巧的手机，结构简单的多频带和宽频带内置天线已经成为一项必须面对的挑战。电话制造商在不断生产具有更多选项的器件的同时，必须保持生产成本低廉。所有这些多样化的功能彼此影响，在天线设计的原有挑战之上再添难度。大多数无线系统天线单元的都尽可能的松散排布，其相互之间的间隔足够大，因此天线间的互耦效应较弱。但是在手机等移动终端，由于空间狭窄，天线单元之间间距很小，从而会产生强烈的电磁耦合。研究表明，当天线间的间距小于或等于信号波长的一半时，接收天线上所收到的信号已经明显受到互耦效应的影响了。当天线单元之间的间距继续减小，这种现象就会变得更加明显，从而严重影响无线系统的接收性能。因此，一个空间狭窄的无线系统，在其天线设计过程中就必须考虑尽可能好的处理天线间的互耦。在工程中，一般用隔离度表征天线间的互耦效应，
技术实现思路
本专利技术针对上述不足之处提供了一种手机的多天线系统的去耦结构和多天线系统，解决现有技术中天线之间的去耦结构复杂，去耦效果不理想的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种手机的多天线系统的去耦结构，其特征在于：包括支柱，支柱内设置的H状结构，在H状结构的横杆中部设置有一去耦的隔离板，H状结构通过支柱与多天线系统的地板电连接；所述H状结构和支柱用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。进一步，所述隔离板为硅氧化物，厚度为50-55nm。进一步，包括地板、设置在地板上的去耦结构、设置在去耦结构上的介质板，设置在介质板上、并与去耦结构相连接的天线。进一步，所述介质板为FR-4介质板，其介电常数为4.4。进一步，所述介质板与支柱的比例为1:5。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：一、本专利技术结构简单，通过调整H状结构、介质板和支柱的尺寸，在天线的工作频段产生谐振，形成高阻结构，能够阻断地板上的电流，从而大幅降低了天线单元之间的耦合，提高了天线单元之间隔离度；二、隔离板为硅氧化物，隔离效果好；三、本专利技术在空间有限的条件下，抑制天线之间的耦合，使天线之间零电流噪音。附图说明图1为本专利技术中去耦结构示意图；图2为本专利技术中多天线系统示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例1一种手机的多天线系统的去耦结构，包括支柱1，支柱1内设置的H状结构2，在H状结构2的横杆3中部设置有一去耦的隔离板4，H状结构2通过支柱1与多天线系统的地板5电连接；所述H状结构2和支柱1用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。结构简单，通过调整H状结构、介质板和支柱的尺寸，在天线的工作频段产生谐振，形成高阻结构，能够阻断地板上的电流，从而大幅降低了天线单元之间的耦合，提高了天线单元之间隔离度。实施例2一种手机的多天线系统的去耦结构，包括支柱1，支柱1内设置的H状结构2，在H状结构2的横杆3中部设置有一去耦的隔离板4，H状结构2通过支柱1与多天线系统的地板5电连接；所述H状结构2和支柱1用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。结构简单，通过调整H状结构、介质板和支柱的尺寸，在天线的工作频段产生谐振，形成高阻结构，能够阻断地板上的电流，从而大幅降低了天线单元之间的耦合，提高了天线单元之间隔离度。所述隔离板4为硅氧化物，厚度为50-55nm。隔离板为硅氧化物，隔离效果好。一种手机的多天线系统，包括地板5、设置在地板5上的去耦结构6、设置在去耦结构6上的介质板7，设置在介质板7上、并与去耦结构6相连接的天线8，所述介质板7为FR-4介质板，其介电常数为4.4。所述介质板7与支柱1的比例为1:5。介质板7与支柱1能一步去噪。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机的多天线系统的去耦结构，其特征在于：包括支柱(1)，支柱(1)内设置的H状结构(2)，在H状结构(2)的横杆(3)中部设置有一去耦的隔离板(4)，H状结构(2)通过支柱(1)与多天线系统的地板(5)电连接；所述H状结构(2)和支柱(1)用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。

【技术特征摘要】
1.一种手机的多天线系统的去耦结构，其特征在于：包括支柱(1)，支柱(1)内设置的H状结构(2)，在H状结构(2)的横杆(3)中部设置有一去耦的隔离板(4)，H状结构(2)通过支柱(1)与多天线系统的地板(5)电连接；所述H状结构(2)和支柱(1)用于多天线系统的工作频段产生谐振，以阻断多天线系统的地板上的电流。2.根据权利要求1所述的一种手机的多天线系统的去耦结构，其特征在于：所述隔离板(4)为硅氧化物，厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：余伟，
申请(专利权)人：华蓥友达精密模具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51