印刷电路板及应用该印刷电路板的电子设备制造技术

一种印刷电路板包括电源层、接地层以及介质层。所述介质层位于所述电源层与所述接地层之间；其中所述电源层包括第一凹面，所述接地层包括第二凹面，所述第一凹面与第二凹面之间形成第一电容。本发明专利技术还提供了一种包括该印刷电路板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，本专利技术还涉及一种应用该印刷电路板的电子设备。
技术介绍
目前电子产品的便携性要求越来越高,对印刷电路板的密度和集成度要求随之增加。印刷电路板上元器件使用时电平变化时会产生较大的电流，为满足这一要求印刷电路板上通常会集成较多电容，但数量较多的电容会增加印刷电路板板材面积，并带来一定的电磁干扰。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供可提高空间利用率并降低电磁干扰的一种印刷电路板及应用该印刷电路板的电子设备。一种印刷电路板，包括：一电源层、一接地层以及一介质层，所述介质层位于所述电源层与所述接地层之间；其中所述电源层包括第一凹面，所述接地层包括第二凹面，所述第一凹面与第二凹面之间形成第一电容。一种电子设备，所述电子设备包括所述印刷电路板。所述印刷电路板的结构形成所述第一电容，所述第一电容可以取代外接电容以节省板材空间并减小电磁干扰。附图说明图1为本专利技术印刷电路板较佳实施方式的截面示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参考图1，图1为所述印刷电路板100的截面示意图。一种电子设备101包括印刷电路板100，所述印刷电路板100的较佳实施方式包括电源层10、介质层20、接地层30。所述电源层10上包括第一凹面50，所述接地层30上包括第二凹面60，所述第一凹面50为所述电源层10上通过切割或蚀刻方式形成的凹面，所述第二凹面60为所述接地层30上通过切割或蚀刻方式形成的凹面。在本实施方式中，所述第一凹面50及第二凹面60为金属层。优选的，所述金属层为铜箔。所述介质层20由介质材料形成，所述第一凹面50及第二凹面60通过切割或蚀刻的方式形成。使用时，印刷电路板100上芯片的电源引脚通过过孔连接所述电源层10，芯片工作时产生的电流经所述第一凹面50、第二凹面60及介质层20形成的电容退耦，可以提高电流的稳定性。在设计时，使用者可以依据检测结果调整第一凹面50与第二凹面60的正对面积或间距调整电容大小，以取得较好的退耦效果。如当需要增大电容时，使用者可以增大第一凹面50与第二凹面60的正对面积或减小第一凹面50与第二凹面60的间距。相应地，当需要减小电容时，使用者可以减小第一凹面50与第二凹面60的正对面积或增大第一凹面与第二凹面60的间距。所述印刷电路板100可以减少分立电容的使用，节省了板材空间。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：一电源层、一接地层以及一介质层，所述介质层位于所述电源层与所述接地层之间；其中所述电源层包括第一凹面，所述接地层包括第二凹面，所述第一凹面与第二凹面之间形成第一电容。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：一电源层、一接地层以及一介质层，所述介质层位于所述电源层与所述接地层之间；其中所述电源层包括第一凹面，所述接地层包括第二凹面，所述第一凹面与第二凹面之间形成第一电容。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一凹面及第二凹面为金属层。3.如权利要求2所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶心，陈俊生，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42