无线保真WiFi天线及制造方法技术

本公开揭示了一种WiFi天线及制造方法，属于天线领域。所述WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体，所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽，所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称，所述第一焊脚和所述第二焊脚形成在所述凹槽的底面，所述第一焊脚的一端与所述第一辐射体电性连接，所述第一焊脚的另一端用于与有源器件连接，所述第二焊脚的一端与所述第二辐射体电性连接，所述第二焊脚的另一端用于与所述有源器件连接；解决了相关技术中WiFi天线的集成度较低的问题；达到了可以提高WiFi天线的集成度的效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及天线领域，特别涉及一种WiFi天线及制造方法。
技术介绍
WiFi(WirelessFidelity，无线保真)凭借较高的传输速率以及较好的通信可靠性逐渐成为人们关注的重点之一，相应的接收以及发送WiFi信号的WiFi天线也成为人们主要的研究对象。相关技术中，受生产工艺的限制，相关的WiFi天线的集成度较低。
技术实现思路
为了解决相关技术中WiFi天线的集成度较低的问题，本公开提供了一种WiFi天线及制造方法。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种WiFi天线，WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体；硅基座中设置有沿着预设表面凹下的凹槽，第一辐射体和第二辐射体分布在凹槽的两侧且关于凹槽对称；第一焊脚和第二焊脚形成在凹槽的底面，第一焊脚的一端与第一辐射体电性连接，第一焊脚的另一端用于与有源器件连接，第二焊脚的一端与第二辐射体电性连接，第二焊脚的另一端用于与有源器件连接。可选的，第一焊脚通过第一金属导轨与第一辐射体电性连接；第一金属导轨包括形成在凹槽的第一侧壁上的第一部分以及形成在凹槽的底面的第二部分；第一部分的一端与第一辐射体连接，第一部分的另一端与第二部分的一端连接，第二部分的另一端与第一焊脚连接；其中，第一侧壁为凹槽中邻近第一辐射体的侧壁；第二焊脚通过第二金属导轨与第二辐射体电性连接；第二金属导轨包括形成在凹槽的第二侧壁上的第三部分以及形成在凹槽的底面的第四部分；第三部分的一端与第二辐射体连接，第三部分的另一端与第四部分的一端连接，第四部分的另一端与第二焊脚连接；其中，第二侧壁为凹槽中邻近第二辐射体的侧壁。可选的，凹槽的深度大于等于有源器件的厚度。可选的，硅基座中还包括：第一金属过孔、第二金属过孔以及形成在硅基座中预设表面的对立面中的第三焊脚和第四焊脚；其中，第一金属过孔与第一辐射体和第三焊脚电性连接；第二金属过孔与第二辐射体和第四焊脚电性连接。可选的，第一金属过孔，形成在第一辐射体中远离凹槽的一侧的中心位置；第二金属过孔，形成在第二辐射体中远离凹槽的一侧的中心位置。第二方面，提供了一种WiFi天线制造方法，该制造方法用于制造WiFi天线。可选的，WiFi天线制造方法包括：采用干法刻蚀方式在硅基座的预设表面中刻蚀凹槽；在预设表面中金属溅射第一辐射体和第二辐射体，第一辐射体和第二辐射体分布在凹槽的两侧且关于凹槽对称；在凹槽的底面金属溅射第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚的一端与第一辐射体电性连接，第一焊脚的另一端用于与有源器件连接，第二焊脚的一端与第二辐射体电性连接，第二焊脚的另一端用于与有源器件连接。可选的，方法还包括：在硅基座中金属溅射第一金属导轨和第二金属导轨；其中：第一金属导轨包括形成在凹槽的第一侧壁中的第一部分以及形成在凹槽的底面的第二部分；第一部分的一端与第一辐射体连接，第一部分的另一端与第二部分的一端连接，第二部分的另一端与第一焊脚连接；其中，第一侧壁为凹槽中邻近第一辐射体的侧壁；第二金属导轨包括形成在凹槽的第二侧壁中的第三部分以及形成在凹槽的底面的第四部分；第三部分的一端与第二辐射体连接，第三部分的另一端与第四部分的一端连接，第四部分的另一端与第二焊脚连接；其中，第二侧壁为凹槽中邻近第二辐射体的侧壁。可选的，采用干法刻蚀方式在硅基座的预设表面中刻蚀凹槽，包括：采用干法刻蚀方式在预设表面中刻蚀预设深度的凹槽，预设深度大于等于有源器件的厚度。可选的，方法还包括：将有源器件焊接在第一焊脚和第二焊脚。可选的，方法还包括：采用干法刻蚀方式在硅基座中刻蚀第一过孔和第二过孔；金属溅射第一过孔和第二过孔，得到第一金属过孔和第二金属过孔；在硅基座中预设表面的对立面金属溅射第三焊脚和第四焊脚；其中，第一金属过孔与第一辐射体和第三焊脚电性连接；第二金属过孔与第二辐射体和第四焊脚电性连接。可选的，采用干法刻蚀方式在硅基座中刻蚀第一过孔和第二过孔，包括：采用干法刻蚀方式，在第一辐射体中远离凹槽的一侧的中心位置刻蚀第一过孔；采用干法刻蚀方式，在第二辐射体中远离凹槽的一侧的中心位置刻蚀第二过孔。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在硅基座中设置有沿着预设表面凹下的凹槽，凹槽的底面形成第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚和第二焊脚用于与有源器件连接；解决了相关技术中WiFi天线的集成度较低的问题；达到了可以提高WiFi天线的集成度的效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并于说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的WiFi天线的示意图；图2是根据一示例性实施例示出的第一辐射体40与凹槽11相互靠近的两条侧边部分重叠的示意图；图3是根据一示例性实施例示出的第一辐射体40与凹槽11相互靠近的两条侧边相距预设距离d的示意图；图4是根据一示例性实施例示出的第一辐射体40与第一焊脚20电性相连的示意图；图5是根据一示例性实施例示出的WiFi天线制造方法的流程图；图6A是根据另一示例性实施例示出的WiFi天线制造方法的流程图；图6B是根据一示例性实施例示出的刻蚀凹槽11和定位标志61的示意图；图6C是根据一示例性实施例示出的金属溅射第三焊脚80与第四焊脚90的示意图；图6D是根据再一示例性实施例示出的WiFi天线制造方法的流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的结构和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的WiFi天线的一种示意图，如图1所示，该WiFi天线可以包括：硅基座10、第一焊脚20、第二焊脚30以及设置在硅基座10的预设表面的第一辐射体40和第二辐射体50。硅基座10中设置有沿着预设表面凹下的凹槽11，第一辐射体40和第二辐射体50分布在凹槽11的两侧且关于凹槽11对称。并且，在实际实现时，硅基座10可以是图1所示的长方形硅基座10，也可以是圆形、六边形等其他形状的硅基座10，预设表面可以是硅基座10中的任意一个表面。凹槽11的形状可以是图1所示的矩形，也可以是诸如圆形、椭圆形和梯形之类的其它形状。第二辐射体50的形状与第一辐射体40的形状完全相同，第一辐射体40可以是图1所示的蝶形，也可以是螺旋形、三角形和扇形之类的其它形状的第一辐射体40，本实施例对此并不做限定。需要补充说明的是：第一辐射体40中距离凹槽11最远的一点到第二辐射体50中距离凹槽11最远的一点之间的距离等于1/2的WiFi天线的频段所对应的波长。比如，以下一代WiFi标准(即802.11ad)演进的频段60GHz来举例说明，60GHz的对应波长只有5mm，第一辐射体40中距离凹槽11最远的一点到第二辐射体50中距离凹槽11最远的一点之间的距离等于1/2的60GHz对应的波长，也即，第一辐射体40中距离凹槽11最远的一点到第二辐射体50中距离凹槽11最远的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线保真WiFi天线，其特征在于，所述WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体；所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽，所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称；所述第一焊脚和所述第二焊脚形成在所述凹槽的底面，所述第一焊脚的一端与所述第一辐射体电性连接，所述第一焊脚的另一端用于与有源器件连接，所述第二焊脚的一端与所述第二辐射体电性连接，所述第二焊脚的另一端用于与所述有源器件连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线保真WiFi天线，其特征在于，所述WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体；所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽，所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称；所述第一焊脚和所述第二焊脚形成在所述凹槽的底面，所述第一焊脚的一端与所述第一辐射体电性连接，所述第一焊脚的另一端用于与有源器件连接，所述第二焊脚的一端与所述第二辐射体电性连接，所述第二焊脚的另一端用于与所述有源器件连接。2.根据权利要求1所述的WiFi天线，其特征在于，所述第一焊脚通过第一金属导轨与所述第一辐射体电性连接；所述第一金属导轨包括形成在所述凹槽的第一侧壁上的第一部分以及形成在所述凹槽的底面的第二部分；所述第一部分的一端与所述第一辐射体连接，所述第一部分的另一端与所述第二部分的一端连接，所述第二部分的另一端与所述第一焊脚连接；其中，所述第一侧壁为所述凹槽中邻近所述第一辐射体的侧壁；所述第二焊脚通过第二金属导轨与所述第二辐射体电性连接；所述第二金属导轨包括形成在所述凹槽的第二侧壁上的第三部分以及形成在所述凹槽的底面的第四部分；所述第三部分的一端与所述第二辐射体连接，所述第三部分的另一端与所述第四部分的一端连接，所述第四部分的另一端与所述第二焊脚连接；其中，所述第二侧壁为所述凹槽中邻近所述第二辐射体的侧壁。3.根据权利要求1所述的WiFi天线，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于所述有源器件的厚度。4.根据权利要求1所述的WiFi天线，其特征在于，所述硅基座中还包括：第一金属过孔、第二金属过孔以及形成在所述硅基座中所述预设表面的对立面中的第三焊脚和第四焊脚；其中，所述第一金属过孔与所述第一辐射体和所述第三焊脚电性连接；所述第二金属过孔与所述第二辐射体和所述第四焊脚电性连接。5.根据权利要求4所述的WiFi天线，其特征在于，所述第一金属过孔，形成在所述第一辐射体中远离所述凹槽的一侧的中心位置；所述第二金属过孔，形成在所述第二辐射体中远离所述凹槽的一侧的中心位置。6.一种无线保真WiFi天线制造方法，其特征在于，所述方法包括：采用干法刻蚀方式在硅基座的预设表面中刻蚀凹槽；在所述预设表面中金属溅射第一辐射体和第二辐射体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11