非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，包含：S1、芯片上电；存储单元内存储芯片配置信息、第一上电检测信息及第二上电检测信息；S2、由控制单元控制，依次对存储单元中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行检查验证；S3、至少对S2中的操作步骤重复执行一次；S4、由控制单元控制，将存储单元中的芯片配置信息载入配置寄存器单元。本发明专利技术还涉及一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置。本发明专利技术能够在RF场强不稳定的情况下保证上电检测的正确性，同时避免一旦发生上电检测出错就需要先使芯片下电，再重新上电的操作过程，有效的节省了时间，尤其适用于发卡量较大的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片快速上电检测和配置的方法及装置，具体是指一种适用于非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置的方法及装置，属于非接触式IC卡上电检测

技术介绍
非接触式IC（IntegratedCircuit，集成电路）卡的芯片上电检测电路一般包括控制单元，存储单元，以及配置寄存器单元等。其中，控制单元的主要功能是产生整个芯片各个工作过程的控制信号，存储单元的主要功能是提供芯片工作所需的存储空间以及一些芯片配置数据的存储空间，配置寄存器单元的主要功能是芯片上电时从存储单元中载入芯片配置数据。芯片上电检测和配置是一种用于检查当前芯片是否已经经过量产测试，并将储存在存储单元中的芯片配置数据载入芯片配置寄存器单元的过程。对于非接触式IC卡，芯片上电检测是指芯片会先从存储单元中的特定位置载入数据进行判断，判断芯片是否已经经过量产测试，如果判断芯片已经经过量产测试，则可以载入存储单元内的芯片配置数据到配置寄存器单元，如果判断芯片没有经过量产测试，则配置寄存器单元使用默认值。但是这种方式的缺点是，在发卡阶段，如果非接触式IC卡在逐渐靠近读卡器的过程中进行上电检测，由于RF（RadioFrequency，射频）场强微弱或不稳定，会有可能造成上电检测读出的数据不正确，这样既有可能将没有通过量产测试的芯片误判为已经经过量产测试的芯片，也有可能将已经经过量产测试的芯片误判为没有经过量产测试。如果想重新进行芯片上电检测，则需要重新进行下电和上电的操作，浪费大量时间。特别是当发卡量较大的时候，这种方法的弊端尤其明显。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法及装置，能够在RF场强不稳定的情况下保证上电检测的正确性，同时避免一旦发生上电检测出错就需要先使芯片下电，再重新上电的操作过程，有效的节省了时间，尤其适用于发卡量较大的情况。为了达到上述目的，本专利技术提供一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，包含：控制单元；存储单元，其与所述的控制单元连接，该存储单元内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；配置寄存器单元，其分别与所述的控制单元以及存储单元连接；其中，由控制单元控制，依次对存储单元中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行多次检查验证，当两个上电检测信息连续多次验证通过后，由控制单元控制，将存储单元中的芯片配置信息载入配置寄存器单元。本专利技术所述的芯片快速上电检测和配置装置，还包含：上电检测计数器，其与所述的控制单元连接，计算第一上电检测信息以及第二上电检测信息连续验证通过的次数。本专利技术还提供一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，包含以下步骤：S1、芯片上电；存储单元内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；S2、对芯片进行上电检测，由控制单元控制，依次对存储单元中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行检查验证；S3、至少对S2中的上电检测的操作步骤重复执行一次；S4、芯片上电检测通过，由控制单元控制，将存储单元中的芯片配置信息载入配置寄存器单元，芯片开始正常工作。所述的S1中，第一上电检测信息和第二上电检测信息的数据长度分别为1个byte。所述的S2中，具体包含以下步骤：S21、控制单元从存储单元中读取第一上电检测信息；S22、由控制单元控制，检查验证第一上电检测信息的数据是否正确；如正确，继续执行S23；如不正确，将上电检测计数器的计数值清零，并返回执行S21；S23、控制单元从存储单元中读取第二上电检测信息；S24、由控制单元控制，检查验证第二上电检测信息的数据是否正确；如正确，继续执行S3；如不正确，将上电检测计数器的计数值清零，并返回执行S21。所述的S3中，具体包含以下步骤：S31、控制单元从上电检测计数器中读取计数值；S32、由控制单元控制，根据所获取的计数值，判断第一上电检测信息和第二上电检测信息已经连续成功通过检查验证的次数；如连续成功通过检查验证的次数达到预先设定的次数，继续执行S4；如连续成功通过检查验证的次数尚未达到预先设定的次数，将上电检测计数器的计数值加1，并返回执行S21，重复执行一次S21～S24。在本专利技术的一个优选实施例中，所述的S3中，只对S21～S24的上电检测的操作步骤重复执行一次，具体包含以下步骤：S31、由控制单元控制，从上电检测计数器中读取计数值；S32、由控制单元控制，检查验证计数值是否为1；如计数值为1，继续执行S4；如计数值为0，将计数值加1，并返回执行S21，重复执行一次S21～S24。其中，所述的上电检测计数器中的计数值的初始值为0。综上所述，本专利技术所提供的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法及装置，能够在RF场强不稳定的情况下保证上电检测的正确性，同时避免一旦发生上电检测出错就需要先使芯片下电，再重新上电的操作过程，有效的节省了时间，尤其适用于发卡量较大的情况。附图说明图1是本专利技术中的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法的流程图；图2是本专利技术中的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置的结构示意图。具体实施方式以下根据图1～图2，具体说明本专利技术的较佳实施例。如图2所示，为本专利技术提供的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，包含：控制单元1，其产生芯片上电检测和配置的过程控制信号，是实现本专利技术的核心单元；存储单元2，其与所述的控制单元1连接，该存储单元2内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息byte0以及第二上电检测信息byte1；配置寄存器单元3，其分别与所述的控制单元1以及存储单元2连接；其中，由控制单元1控制，依次对存储单元2中的第一上电检测信息byte0以及第二上电检测信息byte1进行多次检查验证，当两个上电检测信息连续多次验证通过后，由控制单元1控制，将存储单元2中的芯片配置信息载入配置寄存器单元3，完成芯片的快速上电检测和配置。本专利技术所述的芯片快速上电检测和配置装置，还包含：上电检测计数器4，其与所述的控制单元1连接，计算第一上电检测信息byte0以及第二上电检测信息byte1连续验证通过的次数。如图1所示，为本专利技术提供的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，包含以下步骤：S1、芯片上电；存储单元2内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息byte0以及第二上电检测信息byte1；S2、对芯片进行上电检测，由控制单元1控制，依次对存储单元2中的第一上电检测信息byte0以及第二上电检测信息byte1进行检查验证；S3、至少对S2中的上电检测的操作步骤重复执行一次；S4、芯片上电检测通过，由控制单元1控制，将存储单元2中的芯片配置信息载入配置寄存器单元，芯片开始正常工作。所述的S1中，第一上电检测信息byte0和第二上电检测信息byte1的数据长度分别为1个byte。所述的S2中，具体包含以下步骤：S21、控制单元1从存储单元2中读取第一上电检测信息byte0；S22、由控制单元1控制，检查验证第一上电检测信息byte0的数据是否正确；如正确，继续执行S23；如不正确，将上电检测计数器4的计数值read_cnt清零，并返回执行S21，需要重新读取存储单元2中读取第一上电检测信息byte0；S23、控制单元1从存储单元2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，其特征在于，包含：控制单元（1）；存储单元（2），其与所述的控制单元（1）连接；该存储单元（2）内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；配置寄存器单元（3），其分别与所述的控制单元（1）以及存储单元（2）连接；其中，由控制单元（1）控制，依次对存储单元（2）中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行多次检查验证，当两个上电检测信息连续多次验证通过后，由控制单元（1）控制，将存储单元（2）中的芯片配置信息载入配置寄存器单元（3）。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，其特征在于，包含：控制单元（1）；存储单元（2），其与所述的控制单元（1）连接；该存储单元（2）内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；配置寄存器单元（3），其分别与所述的控制单元（1）以及存储单元（2）连接；其中，由控制单元（1）控制，依次对存储单元（2）中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行多次检查验证，当两个上电检测信息连续多次验证通过后，由控制单元（1）控制，将存储单元（2）中的芯片配置信息载入配置寄存器单元（3）。2.如权利要求1所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，其特征在于，还包含：上电检测计数器（4），其与所述的控制单元（1）连接，计算第一上电检测信息以及第二上电检测信息连续验证通过的次数。3.一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，采用如权利要求1～2中任一项所述的装置实现，包含以下步骤：S1、芯片上电；存储单元（2）内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；S2、对芯片进行上电检测，由控制单元（1）控制，依次对存储单元（2）中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行检查验证；S3、至少对S2中的上电检测的操作步骤重复执行一次；S4、芯片上电检测通过，由控制单元（1）控制，将存储单元（2）中的芯片配置信息载入配置寄存器单元，芯片开始正常工作。4.如权利要求3所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S1中，第一上电检测信息和第二上电检测信息的数据长度分别为1个byte。5.如权利要求3所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S2中...

【专利技术属性】
技术研发人员：武鹏，张建伟，徐艺均，
申请(专利权)人：聚辰半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31